Author Mr. Kenichi Hasegawa Translation to chainese Mr. Wu Yao Hui Mr. Lin Cheng Chuan Mr. Chen Han Zhen Translation to english Mr. Tadashi Kobayashi Dr. Akikazu Shibata

To New Cord No.
WECC/JPCA-TR001
The Defects and Causes of Electronic Circuit Boards
目次/ 目录 /CONTENT
表紙 (0)
まえがき (i)
前言 (ii)
PREFACE (iii)
目次 / 目录 / CONTENT (日文 - 中文 - English) (v)
Code No. 不良名 中文 English 頁
1 回路欠陥 线路缺陷 Conductor defects 1
1-1 断線 开路 Electrical open 1
1-1-1 異物起因(断線) 杂物起因(开路) Caused by foreign object(electrical open) 1
1-1-1-1 単独異形断線 单独的异型开路 Single open by a foreign object 1
1-1-1-2 複数異形断線 多条的异型开路 Multiple opens caused by a foreign object 2
1-1-1-3 糸状断線 直线形状的开路 Threadlike open 2
1-1-1-4 回路状断線 线路形状的开路 Conductor-pattern-like open 3
1-1-1-5 凸状断線 凸状的开路 Convex open 4
1-1-1-6 凹状断線 凹状的开路 Concave open 4
1-1-1-7 針状断線 針状的开路 Needle-shaped open 5
1-1-1-8 異形裾残り断線 异型锯齿状的开路 An open tailing caused by a foreign object 6
1-1-1-9 凸状裾残り断線 凸出锯齿状的开路 Convex tailing open 6
1-1-1-10 糊残り断線 胶迹的开路 Open caused by residual adhesive 7
1-1-1-11 溝形断線 槽型的开路 Groove-shaped open 8
1-1-1-12 複数裾残り断線 多条锯齿状的开路 Multiple tailed open 8
1-1-1-13 異物付着めっき不良断線 镀层附着杂物的开路 Open by defective plating by an attached foreign object 9
1-1-1-14 内層断線 内层的开路 Internal layer open 9
1-1-2 ダメージ起因 损坏起因 Caused by damages to the board 10
1-1-2-1 変形切断断線 变形而切断的开路 Deformed and broken open 10
1-1-2-2 衝撃割れ断線 冲击裂缝的开路 Open by impact cracking 11
1-1-2-3 傷断線 划伤的开路 Open along scratch 11
1-1-2-4 衝撃削れ断線 冲击切削的开路 Open by impact scrape 12
1-1-2-5 内層材表面傷起因断線 内层表面划伤的开路 Open by damaged surface of internal base material 12
1-1-3 基板傷起因 板件损伤的起因 Caused by scratches 13
1-1-3-1 基板傷断線 板伤的开路 Open caused by scratch on board 13
1-1-3-2 研磨傷断線 磨伤的开路 Open by abrasion scratch 13
1-1-3-3 取扱傷断線 操作上损伤的开路 Open by handling scratch 14
1-1-3-4 静電傷断線 静电伤的开路 Open by electrostatic discharge 14
1-1-3-5 複数傷断線 多处损伤的开路 Opens by multiple scratches 15
1-1-3-6 基材ダメージ部食われ断線 基材损坏并被腐蚀的开路 Open by damaged base material 16
1-1-4 スルーホール断線 通孔的开路 PTH opens 16
1-1-4-1 テント破れスル断 掩膜破裂的通孔开路 Open PTH by broken tenting 16
1-1-4-2 残液食われスル断 残液腐蚀的通孔开路 PTH open by etching of conductor by residual chemical 17
1-1-4-3 衝撃クラックスル断 冲击裂缝的通孔开路 PTH open by mechanical shock 18
1-1-4-4 気泡残りスル断 残留气泡的通孔开路 PTH open by trapped bubble 19
1-1-4-5 層間剥離スル断 爆板的通孔开路 PTH open by delamination 20
1-1-4-6 ランド欠けスル断 焊环缺损的通孔开路 PTH open by land break 20
1-1-4-7 穴荒れによる気泡残りスル断 孔粗糙吸附气泡的通孔开路 PTH open by trapped bubble in rugged hole 21
1-1-4-8 異物詰りスル断 堵塞杂物的通孔开路 PTH open by plugging of a foreign object 22
1-1-4-9 スル下スミア残りスル断 钻污的通孔开路 PTH open by resin smear on via bottom land 23
1-1-4-10 スル周りスミア残りスル断 孔壁周围残留钻污的通孔开路 PTH open by circumferential resin smear 23
1-1-4-11 ブラビア形成漏れ断線 漏钻盲孔的开路 Open by absence of blind via hole 24
1-1-4-12 ブラビア食われ断線 盲孔被腐蚀的开路 Open by etched down blind via 24
1-1-4-13 ブラビアめっき不析出断線 盲孔无镀层的开路 Open by non-plated blind via 25
1-1-5 その他(断線) 其它(开路) Others(electrical open) 26
1-1-5-1 穴かぶり断線 孔错位的开路 Open by improper hole on conductor 26
1-1-5-2 Vカット溝かぶり断線 V形槽错位的开路 Open by a dislocated V groove 26
1-1-5-3 導体貼付断線 导线转移的开路 Open by torn-off and sticked conductor 27
1-1-5-4 DFR密着不良断線 DFR压合不紧的开路 Open by poor dry film adhesion 28
1-1-5-5 FPC屈曲疲労断線 FPC弯曲疲劳的开路 Open by flexural fatigue of FPC 28
1-1-6 疑似断線 疑似开路 Quasi open 29
1-1-6-1 欠け状擬似断線 疑似缺口的开路 Quasi open by nicking 29
1-1-6-2 はんだ溶食擬似断線 焊料溶蚀的疑似开路 Quasi open by dissolution 29
1-1-6-3 皿型擬似断線 碟形的疑似开路 Dish shaped quasi open 30
1-1-6-4 糊サンド擬似断線 夹心胶的疑似开路 Quasi open by sandwiched adhesive 31
1-1-6-5 静電傷擬似断線 静电损伤的疑似开路 Quasi open by electrostatic discharge 31
1-1-6-6 スルーホール擬似断線 通孔的疑似开路 Quasi PTH open 32
1-1-6-7 研磨傷起因擬似断線 磨伤的疑似开路 Quasi open by abrasion scratch 33
1-2 欠け 缺口 Nicks 34
1-2-1 異物起因(欠け) 杂物起因(缺口) Caused by foreign objects(nicks) 34
1-2-1-1 単独異形欠け 异型的单独缺口 Isolated nick by foreign object 34
1-2-1-2 断線同居異形欠け 与开路并存的异型缺口 Conductor nick and adjacent open by foreign object 35
1-2-1-3 対面異形欠け 对面的异型缺口 Adjacent nicked conductors by foreign object 35
1-2-1-4 異形裾残り欠け 锯齿状的缺口 Tailed nick by a foreign object 36
1-2-1-5 円形打痕欠け 圆形压痕的缺口 Round nick by dent 37
1-2-1-6 糊残り欠け 胶迹的缺口 Nick by residual adhesive 37
1-2-1-7 皿型厚み欠け 厚碟形的缺口 Dish shaped nick 38
1-2-1-8 サンドイッチ欠け 夹层的缺口 Nick by adhesive sandwiching 39
1-2-1-9 基材打痕欠け 基材压痕的缺口 Nick by dent on base material 39
1-2-1-10 異物起因端子欠け 插脚的杂物缺口 Nick of edge edge contact by a foreign object 40
1-2-1-11 毛髪起因欠け 毛发的缺口 Nick by hair 40
1-2-1-12 打痕欠け 压痕的缺口 Nick by dent 41
1-2-1-13 内層欠け 内层的缺口 Nick of Inner layer conductor 41
1-2-2 その他起因(欠け) 其它起因(缺口) Resulted from other causes(nicks) 42
1-2-2-1 基板傷欠け 板伤的缺口 Nick by board surface damage 42
1-2-2-2 DFR密着不良欠け DFR压合不紧的缺口 Nick by poor dry film adhesion 42
1-2-2-3 静電気傷欠け 静电损伤的缺口 Nick by electrostatic discharge 43
1-2-2-4 基板打痕欠け 板件压痕的缺口 Nick by base material dent 43
1-2-2-5 ダメージ欠け 损伤的缺口 Nick by board damage 44
1-2-2-6 AWF汚れ欠け AWF玷污的缺口 Chipping by stained AWF Nick by stained phototool 44
1-2-2-7 合せズレランド欠け 错位的焊环缺口 Hole break-out by misalignment 45
1-2-2-8 回路ギザ 锯齿的线路 Rough edged conductor 45
1-2-2-9 基準マーク欠け 基准标记的缺口 Nick of fiducial mark 46
1-2-2-10 基板銅めっき面薬液食れ 镀铜面被药液腐蚀 Etched copper of base material 47
1-2-2-11 大径穴周り引掛け欠け 大径孔周围拉裂的缺口 Nick by tearing around large hole 47
1-2-2-12 導体貼付欠け 导线转移的缺口 Nick by tear and transfer of conductor 48
1-2-2-13 カーボン印刷欠け 碳油印刷的缺口 Nick of carbon printed pattern 48
1-2-2-14 穴埋凹み起因DFR不密着欠け 填孔凹陷，DFR压合不紧的缺口 Conductor nick on a plugged hole by poor dry film adhesion 49
1-3 ピンホール 针孔 Pinhole 50
1-3-1 異物起因(ピンホール) 杂物起因(针孔) Caused by foreign objects(nicks) 50
1-3-1-1 ピンホール 针孔 Pinhole 50
1-3-1-2 ピット 麻点 Pit 50
1-3-2 その他(ピンホール) 其它(针孔) Others(pinhole) 51
1-3-2-1 静電気ピンホール 静电划伤的针孔 Pinhole by electrostatic discharge 51
1-3-2-2 フォトツール汚れピンホール 原图玷污的针孔 Pinhole by stained phototool 51
1-3-2-3 導体貼付ピンホール 导线转移的针孔 Pinhole by tear and transfer of conductor 52
1-4 細り 线细 Conductor width reduction 52
1-4-1 ET過多 ET过度 Caused by over etch 53
1-4-1-1 全体的細り 整体的线细 Reduced width throughout the conductor width 53
1-4-1-2 部分的細り 局部的线细 Locally reduced width of conductor 53
1-4-2 DFR密着不足 DFR压合不紧 Caused by poor dry film adhesion 54
1-4-2-1 DFR密着不足細り DFR压合不紧的线细 Reduced conductor width by poor dry film adhesion 54
1-4-3 AWF欠陥 AWF缺陷 Caused by defective phototool 55
1-4-3-1 AWF欠陥細り AWF缺陷的线细 Reduced conductor width by a defective phototool 55
1-5 突起 凸出 Conductor protrusion 55
1-5-1 異物起因(突起) 杂物起因(凸出) Caused by foreign objects(conductor protrusion) 55
1-5-1-1 フォトツール傷突起 原图划伤的凸出 Projected conductor by a defective phototool 55
1-5-1-2 露光被り突起 曝光阴影的凸出 Projected conductor by exposing light leakage 56
1-5-1-3 スカム突起 余膜的凸出 Projected conductor by scam 56
1-5-1-4 ヘドロ突起 粘性污泥的凸出 Projected conductor by sludge 57
1-5-1-5 積層板表面糊付着突起 层压板面有胶迹的凸出 Projected conductor by adhesive on CCL surface 58
1-5-1-6 めっき面糊付着突起 镀层面有胶迹的凸出 Projected conductor by adhesive on plated surface 59
1-5-1-7 プリプレグ残り突起 B片屑的凸出 Projected conductor by prepreg debris 59
1-5-1-8 圧着突起 压着铜屑的凸出 Outward conductor projection by adhered debris 60
1-5-1-9 圧着表面突起 压着小铜屑的凸出 Conductor projection by adhered debris 60
1-5-1-10 めっきザラ 碟形镀层 Rough plating 61
1-5-1-11 めっきノジュール 镀瘤 Plating nodule 62
1-5-1-12 ウィスカ 晶须 Whisker 62
1-5-1-13 CF接着剤残り突起 CF粘着剂屑的凸出 Projected conductor by debris of carrier film adhesive 62
1-5-1-14 粘着物付着突起 粘性物的凸出 Projected conductor by adhesives 62
1-5-2 ET残り突起 ET残留的凸出 Caused by incomplete etching 64
1-5-2-1 回路形状不適突起 线路形状异常的凸出 Projected conductor by improper pattern configuration 64
1-5-2-2 ETノズル詰り突起 ET喷嘴堵塞的凸出 Projected conductor by etching nozzle clogging 65
1-5-3 その他(突起) 其它(凸出) Others(conductor protrusion) 65
1-5-3-1 ダメージ突起 压伤的凸出 Projected conductor by damaged board 65
1-5-3-2 腐食突起 腐蚀的凸出 Projected conductor by etching of conductor 66
1-5-3-3 スリバ 镀屑 Sliver 66
1-5-3-4 レーザ穴突起 激光孔的凸出 Projected conductor from laser drilled hole 67
1-5-3-5 導電ペーストジャンパ突起 导电膏跨线的凸出 Projected conductive paste jumper 68
1-5-3-6 導体貼付突起 导线转移的凸出 Adhered and projected conductor 68
1-5-3-7 スルーホ-ル穴バリ突起 通孔披锋的凸出 Projected conductor by through-hole burr 69
1-5-3-8 金めっき表面粒状突起 镀金表面的粒子凸出 Granular nodule on gold plated surface 69
1-6 残銅 残余铜 Residual copper 70
1-6-1 異物起因(残銅) 杂物起因(残余铜) Caused by foreign objects(residual copper) 70
1-6-1-1 スカム・ヘドロ残銅 余膜、污泥的残余铜 Scum or sludge-like residual copper 70
1-6-1-2 プリプレグ残銅 B片屑的残余铜 Residual copper under prepreg debris 70
1-6-1-3 積層銅箔面糊付着残銅 铜箔表面胶迹的残余铜 Residual copper under paste adhered on laminated copper foil 71
1-6-1-4 CF接着剤残り残銅 CF粘性物的残余铜 Residual copper by carrier-film adhesive residue 72
1-6-1-5 積層板樹脂中残銅 层压板树脂中的残余铜 Residual copper in laminate 72
1-6-1-6 積層板巻込異物による残銅 层压板卷入残余铜 Residual copper by a foreign object in laminate 73
1-6-2 その他(残銅) 其它(残余铜) Others(residual copper) 74
1-6-2-1 ETノズル詰り残銅 ET喷嘴堵塞的残余铜 Residual copper by clogged etching nozzle 74
1-6-2-2 捨て基板部残銅 板边的残余铜 Residual copper on board border area 75
1-7 太り 线粗 Expanded copper 75
1-7-1 異物起因(太り) 杂物起因(线粗) Caused by foreign objects(expanded copper) 75
1-7-1-1 露光被り太り 曝光灰雾的线粗 Expanded conductor by photographic fogging 75
1-7-2 ET異常 ET异常 Caused by irregular etching 76
1-7-2-1 ET過速太り ET太快的线粗 Expanded conductor by excessive etching-conveyor speed 76
1-7-2-2 ET液劣化太り ET液变质的线粗 Expanded conductor by deteriorated etchant 77
1-7-3 その他(太り) 其它(线粗) Others(expanded copper) 77
1-7-3-1 端子部導体間隔小 插脚的导线间距小 Narrow spacing between edge board contacts 77
1-7-3-2 熱被り太り 散热差的线粗 Expanded conductor by photographic thermal fogging 78
1-8 短絡 短路 Electrical short 78
1-8-1 積層板銅箔面異物起因 层压板铜箔面的杂物起因 Caused by foreign objects on the copper surface of laminate 78
1-8-1-1 粘着性異物短絡 粘性杂物的短路 Short by adhesive foreign material 78
1-8-1-2 テープ糊短絡 胶带胶迹的短路 Short by tape adhesive 79
1-8-1-3 CF接着剤短絡 CF粘性物的短路 Short by carrier film adhesive 79
1-8-1-4 プリプレグ短絡 B片屑的短路 Short by prepreg debris 80
1-8-2 めっき面付着粘性異物 镀层面附着粘性杂物的起因 Caused by foreign adhesive objects on plated surface 81
1-8-2-1 DFRスカム短絡 DFR余膜的短路 Short by dry film scum 81
1-8-2-2 ヘドロ短絡 粘性污泥的短路 Short by sludge 81
1-8-2-3 糊付着短絡 胶迹的短路 Short by adhered adhesive 82
1-8-3 露光被り短絡 妨碍曝光的短路 Caused by photographic fogging 82
1-8-3-1 AWF下異物短絡 在AWF下面有杂物的短路 Short by a foreign object under a phototool 82
1-8-3-2 AWF下気泡短絡 AWF下面存在气泡的短路 Short by bubble under phototool 83
1-8-3-3 めっき面凹凸露光被り短絡 镀层面凹凸妨碍曝光的短路 Short by photographic fogging on rough plating 83
1-8-3-4 AWF密着不良短絡 AWF压合不紧的短路 Short by poor phototool contact 84
1-8-3-5 AWF傷短絡 AWF划伤的短路 Short by scratch on phototool 84
1-8-3-6 繊維状異物介在露光被り短絡 纤维杂物妨碍曝光的短路 Short by photographic fogging by an adhered fibrous object 85
1-8-4 その他(短絡) 其它(短路) Others(electrical short) 86
1-8-4-1 導電性異物圧着短絡 压入导电性杂物的短路 Short by an adhered conductive foreign object 86
1-8-4-2 導電性異物SR巻込短絡 SR中卷入导电性杂物的短路 Short by a conductive foreign object within solder resist 86
1-8-4-3 ダメージ短絡 损伤的短路 Short by damaged conductor 87
1-8-4-4 ウィッキング短絡 灯芯的短路 Short by wicking 87
1-8-4-5 樹脂中マイグレーション 在树脂中的迁移 Migration within resin 88
1-8-4-6 界面マイグレーション 界面的迁移 Migration at interface 89
1-8-4-7 ガラスクロスマイグレーション 在玻璃纤维的迁移 Migration along glass cloth surface 89
1-8-4-8 空隙マイグレーション 在空隙的迁移 Migration along void 90
1-8-4-9 ETノズル詰り短絡 ET喷嘴堵塞的短路 Short by clogged etching nozzle 91
1-8-4-10 はんだブリッジ短絡 焊料桥接的短路 Short by solder bridge 92
1-8-4-11 層間導電異物短絡 导电性杂物的层间短路 Layer-to-layer short by a conductive foreign object 92
1-8-4-12 導体間隔狭まり短絡 导线间距变窄的短路 Short by narrowed conductor spacing 93
1-8-4-13 パターン紛い短絡 疑似图形的短路 Conductor pattern-like short 93
1-8-4-14 ビアホールズレ短絡 导通孔偏移的短路 Short by misaligned via hole 94
1-8-4-15 擬似短絡 疑似短路 Quasi short 95
1-8-4-16 銅片挟まり短絡 夹杂铜片的疑似短路 Quasi short by copper debris between conductor 95
1-8-4-17 カーボン回路短絡 碳膏线路的短路 Short between carbon paste conductors 96
1-8-4-18 ビアホールズレ擬似短絡 导通孔偏移的疑似短路 Quasi short by misaligned via hole 96
1-8-4-19 回路形状不適短絡 线路设计不合理的短路 Short by improper conductive pattern 97
1-9 その他(回路欠陥) 其它(线路缺陷) Others(conductor defects) 98
1-9-1 回路線ダメージ変形 线路损坏的变形 Deformed conductor by board damage 98
1-9-2 回路線剥離 线路剥落 Torn off conductor 98
1-9-3 異常形状回路 线路的形状异常 Abnormal conductor pattern 99
2 SR欠陥 SR的缺陷 Solder resist defects 100
2-1 作業不適 作業不熟练 Improper work 100
2-1-1 技能未熟 技能生疏 Caused by unskilled work 100
2-1-1-1 版合せズレ 网版对位的偏移 Solder resist misalignment 100
2-1-1-2 AWF合せズレ AWF对位的偏移 Phototool misalignment 101
2-1-1-3 カバーレイ貼りズレ 覆盖膜的压合偏移 Inaccurate coverlay placement 101
2-1-1-4 SRかすれ SR的漏印 Solder resist blur 102
2-1-1-5 SRにじみ SR的渗出 Solder resist (spread) ooze 102
2-1-1-6 SRインク違い 误用SR油墨 Wrong solder resist ink 103
2-1-1-7 SRインク溜まり SR油墨的积聚（聚油） Solder resist ink drop 103
2-1-1-8 SR気泡抱込 SR吸附气泡 Air entrapped in solder resist 104
2-1-1-9 全体的ＰSR現像残り 整个板面的PSR显影不净 Entirely underdeveloped photo solder resist 104
2-1-1-10 部分的ＰSR現像残り 局部的PSR显影不净 Partially underdeveloped photo solder resist 105
2-1-1-11 非スル穴SR垂込み SR进入非通孔 Solder resist dripped in non-plated through hole 105
2-1-1-12 スル内SR垂込み SR进入镀通孔 Solder resist dripped in plated through hole 106
2-1-1-13 バイアホールSR詰り SR堵塞导通孔 Via hole clogged with solder resist 106
2-1-1-14 部分的SR詰り 局部堵塞SR Via hole clogged partially with solder resist 107
2-1-1-15 部分的SR色むら SR的颜色局部不均匀 Local uneven colour of solder resistcolour 107
2-1-1-16 SR割れ SR的裂缝 Solder resist crack 108
2-1-2 不注意(SR欠陥) 疏忽(SR的缺陷) Caused by careless mistake(Solder resist defects) 108
2-1-2-1 SRインク切れかすれ SR油墨中断的漏印 Solder resist blur by ink run-out 108
2-1-2-2 SR接触跡残り SR的接触痕迹 Contact mark on solder resist 109
2-1-2-3 SR擦れ跡残り SR的摩擦痕迹 Abrasion mark on solder resist 109
2-1-2-4 SR打痕 SR的压痕 Dent on solder resist 110
2-1-2-5 カバーレイ打痕 覆盖层的压痕 Dent on coverlay 110
2-1-2-6 アルミ基板SR打痕 铝基板的SR压痕 Dent on solder resist on aluminum-base printed board 111
2-1-2-7 鉄基板SR付着物剥がれ 铁基板附着SR并剥落 Peeled off solder resist on iron-base printed board 112
2-1-2-8 SR衝突剥がれ SR碰撞的剥落 Peeled off solder resist by impact 112
2-1-2-9 鉄基板SR接触傷 铁基板的SR划伤 Contact mark on iron-base printed board 113
2-1-2-10 SR接触傷 SR的划伤 Scratch on solder resist 113
2-1-2-11 FPCSR等傷 FPC的SR等划伤 A scratch on solder resist of FPC 114
2-1-2-12 カバーレイ傷 覆盖层的划伤 Scratch on coverlay 114
2-1-2-13 SR当て傷 SR的碰伤 Nick on solder resist 115
2-1-2-14 SR引抜擦り傷 SR的拉伤 Scratch on solder resist by board pulling 115
2-1-2-15 鉄基板SR引抜擦り傷 铁基板的SR拉伤 Scratch on solder resist of iron-base board by board pulling 116
2-1-2-16 SR滴下付着 SR的滴下并附着 Drop of solder resist ink 116
2-1-2-17 SR擦り付け付着 檫上并附着SR Soils rubbed on solder resist surface 117
2-1-2-18 SR滴下引ずり付着 滴下SR并拖拉 Ink drop and run on solder resist surface 117
2-1-2-19 SR指紋汚れ転写 SR指纹玷污的转移 Fingerprint on solder resist surface 118
2-1-2-20 印刷版乳剤剥れSR付着 网版的乳剤剥落并在SR附着 Superfluous solder resist by screen with partially peeled emulsion 118
2-1-2-21 SR表面糊状異物付着 SR表面附着粘性杂物 Pasty foreign object on solder resist surface 119
2-1-2-22 SR面テープ残り SR表面附着胶带屑 Tape left on solder resist surface 119
2-1-2-23 SR面マジックインク汚れ SR表面的墨水玷污 Solder resist surface contaminated with marker pen ink 120
2-1-2-24 FPC表面異物付着 FPC表面附着杂物 Foreign objects on FPC surface 120
2-1-2-25 FPC表面汚れ FPC表面的玷污 Dirty FPC surface 121
2-1-2-26 SR基底地汚れ SR的基底玷污 Dirty base material under solder resist 121
2-1-2-27 SR基底地糊状異物付着 SR的基底附着粘性杂物 Pasty foreign material under solder resist 122
2-1-2-28 SR基底地指紋汚れ SR基底的指纹玷污 Fingerprint on base material under solder resist 122
2-1-2-29 SR基底テープ残り SR基底的胶带 Tape left under solder resist 123
2-1-2-30 SR基底地×印残り SR基底有X标记 “X” mark on the base material under solder resist 123
2-1-2-31 SR基底地マジックマーク残り SR基底残留墨水标记 Marker pen mark on base material under solder resist 124
2-1-2-32 SR基底地導体傷 SR基底的导线损伤 Scratch on the conductor under solder resist 124
2-1-2-33 SR基底地基板樹脂部傷 SR基底的树脂损伤 Scratch on base laminate under solder resist 125
2-1-2-34 カバーレイ下地銅箔変色 覆盖层基底的铜箔变色 Discoloured copper foil under coverlay 125
2-1-2-35 SR表面指紋残り SR表面印有指纹 Fingerprint on the solder resist surface 126
2-1-2-36 SR過焼き SR的烘干过度 Overcured solder resist 126
2-1-2-37 SR回路形状転写 SR线路形状的转移 Conductor pattern transferred on solder resist 127
2-1-2-38 端子部傷状ＰSR残り 插脚伤痕部的PSR Threadlike photo solder resist residue on edge board contact 127
2-1-2-39 SR異物挟まり傷剥がれ SR夹杂杂物的剥离伤痕 Spotty peeling of solder resist 128
2-1-2-40 SR基底地インク汚れ SR基底的油墨玷污 Ink-stained conductor under solder resist 128
2-2 異物起因(SR欠陥) 杂物起因(SR的缺陷) Caused by foreign objects(solder resist defects) 129
2-2-1 異物残存 杂物残留 Foreign object remained 129
2-2-1-1 SR人毛付着 SR附着毛发 Attached hair on solder resist 129
2-2-1-2 SR繊維付着 SR附着纤维 Attached fibre on solder resist 129
2-2-1-3 カバーレイ下異物巻込み 覆盖层的基底夹杂杂物 A foreign object under coverlay 130
2-2-1-4 SR天井裏埃付着 SR附着天棚里面的灰尘 Ceiling dust on solder resist 131
2-2-1-5 SR非金属異物巻込み SR卷入非金属杂物 A non-metal foreign object trapped in solder resist 132
2-2-1-6 SR微細虫死骸付着 SR附着幼虫尸骸 Small insect body on solder resist 132
2-2-1-7 SR金属異物巻込み SR卷入金属屑 A metallic foreign object in solder resist 133
2-2-1-8 SRインク屑付着 附着SR油墨屑 Cured ink debris on solder resist 134
2-2-1-9 人体系異物付着 附着人体的污垢 Human-originated foreign object 134
2-2-1-10 SR剥離塗装片巻込み SR卷入油漆屑 Peeled paint debris in solder resist 134
2-2-1-11 SR基板加工屑巻込み SR卷入树脂屑 Board debris in solder resist 135
2-2-1-12 SR下地DFR屑残り SR基底残留DFR屑 Dry film debris on base material under solder resist 135
2-2-1-13 SRはんだ付着 SR附着焊料 Attached solder on solder resist area 136
2-2-1-14 SRはじき SR迸开变薄 Cratered solder resist 136
2-2-1-15 SR表面粘着物付着 SR表面附着粘性物 Adhesive material on solder resist surface 137
2-2-2 異物非残存 非杂物残留 Marks of foreign object 137
2-2-2-1 鉄基板異物剥離部SR不付き 铁基板的杂物剥离部位的SR剥落 Solder resist missing on iron-base printed board due to a peeled foreign object 137
2-2-2-2 異物剥離部SR不付き 杂物剥落部位的SR不粘结 Solder resist missing at a peeled foreign object 138
2-2-2-3 PSR未露光部不付き PSR未曝光部位的剥落 Photo solder resist missing caused by a foreign object 138
2-2-2-4 SRピンホール SR的针孔 Solder resist pinhole 139
2-2-2-5 気泡介在SR不付き SR存在气泡的剥落 Solder resist missing by bubble 140
2-2-2-6 SR膨れ SR分层 Blistered solder resist 140
2-3 その他(SR欠陥) 其它(SR的缺陷) Others(solder resist defects) 141
2-3-1 装置起因 装置起因 Caused by improper equipment 141
2-3-1-1 SRタッキング剥がれ SR钉头状的剥落 Peeled solder resist by tacking 141
2-3-1-2 SR装置接触跡 SR接触装置的痕迹 Equipment contact mark on solder resist 142
2-3-1-3 SR下地研磨傷 SR基底的磨伤 Abrasion mark on basis metal under solder resist 142
2-3-1-4 SR挟まれ傷 SR的夹伤 Pinch mark on solder resist 143
2-3-1-5 SRレベラ傷 SR在热风整平时的划伤 Scratch on solder resist by HAL 143
2-3-1-6 SR装置傷 SR接触装置的伤痕 Scratch on solder resist of the equipment 144
2-3-1-7 SR部分的むら SR的局部颜色不均匀 Partially uneven solder resist 144
2-3-1-8 鉄基板SR傷 铁基板的SR划伤 Scraped solder resist on iron-base printed board 145
2-3-2 その他(SR欠陥 装置起因) 其它(SR的缺陷 装置起因) Others(solder resist defects, caused by improper equipment) 145
2-3-2-1 SR被り SR爬上导线 Solder resist left on conductor to be exposed 145
2-3-2-2 SRエッジ厚不足 SR边缘厚度不足 Insufficient solder resist thickness at a conductor edge 146
2-3-2-3 鉄基板SR傷表面微細傷 铁基板的SR表面的微裂痕 Fine scratch on solder resist on iron-base printed board 146
2-3-2-4 SR導体間剥がれ SR在导线之间剥落 Solder resist missing between conductors 147
2-3-2-5 部分金めっき境界部SR剥れ 在部分镀金层的边界PSR剥落 Peeled solder resist along localy plated gold deposited boundary 147
2-3-2-6 回路欠陥部SR不付 SR在线路缺陷部位不黏结 No solder resist on conductor defect 148
2-3-2-7 SR静電気むら SR因静电而不均匀 Uneven solder resist surface caused by electrostatic discharge 148
2-3-2-8 SR下地静電傷 SR基底的静电损伤 Cut on the basis conductor under solder resist by electrostatic discharge 149
2-3-2-9 静電コータ塗布ＰSR現像残 静电喷涂的SR显影残渣 Photo solder resist residue after electrostatic coating 149
2-3-2-10 FPC穴部DFR残り  FPC孔残留DFR Dry film residue in an FPC hole 150
2-3-2-11 FPCカバーレイ下気泡残り FPC覆盖层存在气泡 Bubble under FPC coverlay 150
2-3-2-12 SR狭隘部割れ  SR在狭隘部位的裂痕 Solder resist cracking in a narrow area 151
2-3-2-13 SR充填不足白化 SR的填充不足晕圈 Whitened solder resist by insufficient ink filling 152
3 シンボルマーク欠陥 字符的缺陷 Symbol mark defects 153
3-1 印刷作業不適 印刷作业不熟练 Improper printing work 153
3-1-1 技能未熟 技能生疏 Caused by unskilled work 153
3-1-1-1 シンボルマークかすれ 字符不饱满 Blurred symbol mark 153
3-1-1-2 シンボルマークにじみ 字符渗油 Spread symbol mark 153
3-1-1-3 シンボルマーク剥がれ 字符的剥落 Peeled symbol mark 154
3-1-1-4 シンボルマーク色むら 字符的颜色不均匀 Unevenly coloured symbol mark 155
3-1-1-5 シンボルマークピンホール 字符有针孔 Pinhole in symbol mark 155
3-1-1-6 シンボルマーク端子部被り 字符爬上插脚 Symbol mark over edge board contact 156
3-1-2 不注意(シンボルマーク欠陥) 疏忽(字符的缺陷) Caused by careless mistake(Symbol mark defects) 156
3-1-2-1 シンボルマーク位置ズレ 字符的偏移 Displaced symbol mark 156
3-1-2-2 シンボルマークこすれ 字符被磨擦 Rubbed symbol mark 157
3-1-2-3 シンボルマーク崩れ 字符的崩溃 Deformed symbol mark 157
3-1-2-4 シンボルマーク逆刷り 字符的反向印刷 Reversely printed symbol mark 158
3-1-2-5 シンボルマーク色違い 字符的颜色差错 Wrong coloured symbol mark 158
3-1-2-6 シンボルマーク転写 字符的转移 Transferred symbol mark 159
3-1-2-7 シンボルマークインク付着 附着字符油墨 Soil of symbol mark ink 159
3-1-2-8 シンボルマーク一部不印刷 字符的漏印 Partly unprinted symbol mark 160
3-1-2-9 シンボルマーク過焼 字符的烘干过度 Overcured symbol mark 161
3-1-2-10 シンボルマーク目詰欠け 字符网版的网目堵塞的缺口 Chipped symbol mark by screen clogging 161
3-2 その他(シンボルマーク欠陥) 其它(字符的缺陷) Others(symbol mark defects) 162
3-2-1 異物起因(その他 シンボルマーク欠陥) 杂物的起因(其它 字符的缺陷) Caused by foreign objects(others, symbol mark defects) 162
3-2-1-1 シンボルマーク剥がれ 字符的剥落 Peeled symbol mark 162
3-2-1-2 シルクインク付着 丝印油墨的附着 Soil by symbol mark ink 162
3-2-1-3 シンボルマーク異物着脱欠け 字符上杂物脱落的缺口 Chipped symbol mark by a detached foreign object 163
3-2-1-4 シンボルマーク面汚れ 字符面的玷污 Dirty symbol mark surface 163
3-2-1-5 シンボルマーク印刷部銅見え 在字符部位露铜 Exposed copper in peeled symbol mark print 164
3-2-2 その他(その他 シンボルマーク欠陥) 其它(其它 字符的缺陷) Others(others, symbol mark defects) 164
3-2-2-1 シンボルマークインク垂込 字符油墨的垂入 Symbol mark ink filled hole 164
3-2-2-2 シンボルマークインク静電飛 静电使字符油墨飞溅 Splashed symbol mark ink by electrostatic charge 165
3-2-2-3 シンボルマーク膨れ 字符的起泡 Symbol mark blister 166
4 めっき欠陥 电镀的缺陷 Plating defects 167
4-1 銅めっき欠陥 镀铜层的缺陷 Copper plating defects 167
4-1-1 異物起因(銅めっき欠陥) 杂物的起因(镀铜层的缺陷) Caused by foreign objects(plating defects) 167
4-1-1-1 銅めっきザラ 镀铜层粗糙 Rough copper electrodeposit 167
4-1-1-2 糊上銅めっき 胶迹上的镀铜层 Copper deposit on paste 168
4-1-1-3 銅めっき膨れ 镀铜层起泡 Plated copper blistering 168
4-1-1-4 藻巻込み銅めっき 镀铜层卷入藻类 Weed-like deposit of copper 169
4-1-1-5 ダイレクト銅めっき異常 直接镀铜层的异常 Anomaly in direct copper plating 169
4-1-1-6 銅めっきノジュール 镀铜瘤 Copper plating nodule 170
4-1-2 めっき条件管理不良起因(銅めっき欠陥) 电镀条件的管理不善(镀铜层的缺陷) Caused by improper plating condition(copper plating defects) 170
4-1-2-1 銅めっき厚異常 镀铜层厚度的异常 Abnormal thickness of plated copper 170
4-1-2-2 銅めっき剥がれ 镀铜层的剥落 Poor peel strength of plated copper 171
4-1-2-3 銅めっき焼け 镀铜层烧焦 Burned copper deposit 171
4-1-2-4 銅めっきボイド 镀铜层的空洞 Copper plating void 172
4-1-2-5 スローイングパワ不適 分散能力差 Insufficient throwing power 172
4-2 金めっき欠陥 镀金层缺陷 Gold plating defects 173
4-2-1 異物起因(金めっき欠陥) 杂物起因(镀金层缺陷) Caused by foreign objects(gold plating defects) 173
4-2-1-1 金めっき不付 金层不粘结 No gold deposit 173
4-2-1-2 金めっき変色 镀金层变色 Discoloured gold deposit 174
4-2-1-3 金めっき膨れ 镀金层起泡 Blistered gold deposit 174
4-2-1-4 金めっき剥がれ 镀金层的剥落 Peeled gold deposit 175
4-2-1-5 金めっきピンホール 镀金层的针孔 Pinhole in gold deposit 175
4-2-1-6 金めっき析出異常 镀金层的沉积异常 Abnormal gold deposition 176
4-2-1-7 金めっき傷 镀金层的划伤 Scratch on gold deposit 177
4-2-1-8 金めっき汚れ残り 镀金层的玷污 Stain residue on gold deposit 178
4-2-1-9 金めっき端子異物付着 镀金插脚上附着杂物 Foreign object on gold edge board contact 178
4-2-1-10 金めっき端子打痕 镀金插脚的压痕 Dent on gold plated edge board contact 179
4-2-2 めっき条件管理不良起因(金めっき欠陥) 电镀条件的管理不善(镀金层缺陷) Caused by improper plating condition(gold plating defects) 179
4-2-2-1 金めっき降り 镀金层的下沉 Gold particle scattered on solder resist 179
4-2-2-2 金めっき厚不良 镀金层的厚度不足 Improper gold deposit thickness 180
4-2-2-3 金めっき違い 镀金层的不相同 Wrong type of gold plating 180
4-2-3 下地状態異常起因 基底的状态异常 Caused by defective basis metal 181
4-2-3-1 金めっき下地打痕 镀金层的基底有压痕 Dent on gold plating basis metal 181
4-2-3-2 積層板欠陥起因金めっきピット 层压板的缺陷引起镀金层的凹坑 Pit on gold deposit caused by laminate defect 182
4-2-3-3 下地銅変質起因金めっきピット 基底铜层变质引起的镀金层凹坑 Pit on gold deposit caused by degraded base copper 182
4-2-3-4 下地銅欠陥金めっきピット 基底铜层有缺陷引起镀金层的凹坑 Pit on gold deposit caused by base copper defect 183
4-2-3-5 下地Ｎｉ欠陥金めっきピット 基底镍层有缺陷引起镀金层的凹坑 Pit on gold deposit caused by base nickel defect 183
4-2-3-6 下地Ｎｉ腐食金めっきピット 基底镍层被腐蚀引起镀金层的凹坑 Gold plating pit on corroded Ni basis 184
4-2-4 その他(金めっき欠陥) 其它(镀金层缺陷) Others(Gold plating defects) 184
4-2-4-1 金めっき端子ドリル穴残り 镀金插脚上有多余孔 Trace of drilled hole on gold edge board contact 184
4-2-4-2 ムダ金めっき付着 多余的镀金层 Gold deposit on unnecessary area 185
4-3 はんだコーティング(HAL)欠陥 热风整平(HAL)的缺陷 Solder coating (HAL) defects 185
4-3-1 はんだ組成異常起因 焊料成分的异常 Caused by improper solder composition. 185
4-3-1-1 はんだ盛り上がり過多 焊料隆起太多 Excessive solder mound 185
4-3-1-2 はんだ光沢不良 焊料无光泽 Poor solder luster 186
4-3-1-3 組成異常はんだ濡れ不良 成分异常，润湿性差 Poor solder wetting by improper solder composition 186
4-3-1-4 組成異常はんだブりッジ 成分异常的桥接 Solder bridge by improper solder composition 187
4-3-2 その他(はんだコーディング(HAL)欠陥) 其它(热风整平(HAL)的缺陷) Others(solder coating (HAL) defects) 188
4-3-2-1 異物巻込はんだ 卷入杂物的焊料 Entrapped foreign object in solder 188
4-3-2-2 穴内はんだ詰り 孔内堵塞焊料 Solder plugged hole 188
4-3-2-3 レベラ傷 热风整平时划伤 Scratch made in HAL 189
4-3-2-4 はんだ厚さむら 焊料的厚度不均匀 Uneven solder thickness 189
4-3-2-5 はんだ付着 焊料的附着 Adhered solder 190
4-3-2-6 はんだボール付着 焊珠的附着 Solder ball adhesion 190
4-3-2-7 異物起因はんだ濡れ不良 杂物起因的不润湿 Poor solder wetting by foreign material 191
4-3-2-8 端子部はんだ不付き 插脚的焊料不粘结 No solder on terminal 191
4-3-2-9 はんだめっき穴径小 热风整平时孔径变小 Too small solder coated hole 192
4-3-2-10 端子間SR剥離片はんだ巻込み 焊料卷入插脚之间的SR碎片 Solder resist debris from between terminals entrapped in solder 192
5 スルーホール欠陥 通孔的缺陷 PTH defects 193
5-1 銅スルーホール欠陥(断線除く) 镀通孔的缺陷(开路除外) Copper PTH defects (excluding PTH open) 193
5-1-1 穴内加工異常 孔加工异常 Caused by improper hole quality 193
5-1-1-1 ネイルヘッド 钉头 Nail head 193
5-1-1-2 スルーホールバリ残り 通孔的披锋 Burr in PTH 193
5-1-1-3 スルーホール内ガラス基材凸出 通孔内的玻璃纤维凸出 Glass fiber protrusion in PTH 194
5-1-1-4 スルーホール内壁荒れ 通孔内壁粗糙 Rough hole wall 195
5-1-1-5 スルーホール内スミア残り 通孔内残留钻污 Resin smear in PTH 196
5-1-2 その他(銅スルーホール欠陥(断線除く)) 其它(镀通孔的缺陷(开路除外)) Others(copper PTH defects (excluding PTH open)) 196
5-1-2-1 スルーホール内異物詰まり 通孔内堵塞杂物 PTH hole clogging with foreign object 196
5-1-2-2 スルーホールボイド 通孔的空洞 Plating void in PTH 197
5-1-2-3 スルーホール内壁ノジュール 通孔内壁的镀瘤 Nodule on PTH wall 198
5-1-2-4 エッチバック形状スルーホール 凹蚀的通孔 Etchback-shaped PTH sidewall 198
5-1-2-5 逆エッチバック形状スルーホール 反向凹蚀的通孔 Negative-etchback-shaped PTH side wall 199
5-1-2-6 スルーホールランド欠け 焊环的缺口 Hole fragment 200
5-1-2-7 スルーホール欠け 通孔的缺口 Missing Hole wall conductor of PTH 200
5-1-2-8 銅スルコーナ盛上り 通孔拐角的鼓起 Raised copper deposit at PTH hole edge 201
5-1-2-9 ウィッキング 灯芯 Wicking 201
5-1-2-10 スルーホールコーナダメージ 通孔拐角的损坏 Damaged PTH corner 202
5-2 銀スルーホール欠陥 银通孔的缺陷 Silver-paste through-hole defects 202
5-2-1 銀スル充填不足 银通孔的填充不足 Insufficient silver paste filling 202
5-2-2 銀スル首部ペースト厚過剰 银通孔勃颈的银膏过剩 Excessive silver paste thickness at hole neck 203
5-2-3 銀スルオーバコートズレ 银通孔的表面涂层的偏移 Displaced overcoat silver of through hole 203
5-2-4 銀ペースト飛び 银膏的飞溅 Splash of silver paste 204
5-2-5 銀充填過多 銀膏的充填过量 Excessive silver paste filling 204
5-2-6 銀にじみ 银膏的渗出 Blurred silver paste 205
5-2-7 銀ペースト異物巻込み 银膏卷入杂物 Foreign object entrapped in silver paste 205
5-2-8 銀スル用オーバコート欠け 银通孔的表面涂层有缺口 Chipped silver through hole overcoat 206
5-2-9 銀スルーホール欠落 银通孔的欠缺 Missing silver-paste through hole 206
5-2-10 銀スルーホールボイド 银通孔的空洞 Void in silver-paste through hole 207
6 機械加工欠陥 机械加工的缺陷 Machining defects 208
6-1 プレス加工欠陥 冲切的缺陷 Punching defect 208
6-1-1 プレス打痕 冲切的压痕 Dent in punching 208
6-1-2 プレス基板割れ 板件的冲切裂缝 Cracked board by punching 208
6-1-3 ニッケル金めっきヘアクラック 镀镍金层的龟裂 Hair crack in nickel/gold deposit 209
6-1-4 プッシュバック加工割れ 回压的裂缝 Board cracking by push back processs 209
6-1-5 プレス抜きズレ 冲切的偏移 Misalignment in punching 210
6-1-6 プレスミシン目割れ 邮票孔的爆裂 Cracking along perforation 210
6-1-7 プッシュバック加工外れ 回压的脱位 Detached push back board 211
6-1-8 プレス欠け 冲切的缺口 Chipped board by punching 211
6-1-9 プレスバリ 冲切的披锋 Burr by punching 212
6-1-10 ハローイング 晕圈 Haloing 212
6-1-11 プレス基材端部クラック 基材边缘有冲切裂缝 Cracked edge board by punching 213
6-2 Vカット加工欠陥 V形槽的加工缺陷 V-grooving defect 214
6-2-1 表裏Ｖカット溝ズレ 上下V形槽不一致 V groove misalignment between front and back sides 214
6-2-2 Ｖカット溝位置ズレ V形槽的位置偏移 Displaced V groove position 214
6-2-3 Ｖカット溝のど厚不良 V形槽的厚度不足 Improper residual laminate thickness in V-grooving (Improper throat thickness) 215
6-2-4 Ｖカット溝角度不良 V形槽的角度不良 Improper V groove angle 215
6-2-5 Ｖカット溝加工漏れ 漏开V形槽 V-grooving failure 216
6-2-6 Ｖカット溝過多 V形槽太多 Excessive number of V grooves 216
6-2-7 Ｖカット溝割れ V形槽的断裂 Cracked V-groove 217
6-2-8 Ｖカット溝割り困難 V形槽的掰开困难 Difficulty in breaking out at a V groove 217
6-2-9 交叉Ｖカット溝外はずれ 交叉V形槽的外侧断离 A displaced corner in crossed V grooves 218
6-2-10 Ｖカット溝バリ V形槽的披锋 Burr in V groove 219
6-2-11 Ｖカットによる銅見え V形槽露铜 Exposed copper by V-grooving 219
6-2-12 Ｖカット溝外型持部脱落 V形槽的单侧脱落 Fall-off of cantilever outside of V groove 220
6-3 スリット・長穴・ミシン目加工欠陥 槽口、长孔、邮票孔的缺陷 Defects in machining slits, slots and perforations 220
6-3-1 加工漏れ 漏加工 Machining process omitted 220
6-3-1-1 スリット加工漏れ 漏开槽口 Omitted slitting process 220
6-3-1-2 長穴加工漏れ 漏开长孔 Omitted slotting process 221
6-3-1-3 ミシン目加工漏れ 漏开邮票孔 Omitted perforation process 221
6-3-2 加工不良 加工不良 Bad machining 222
6-3-2-1 溝幅違い 槽宽的错误 Wrong slit or slot width 222
6-3-2-2 穴径違い 孔径的错误 Wrong hole size 222
6-3-2-3 加工長さ違い 加工长度的错误 Wrong machining length 223
6-3-2-4 穴数違い 孔数量的错误 Wrong number of holes 223
6-3-2-5 穴加工位置違い 孔位的错误 Wrong hole position 224
6-3-2-6 余分穴 多余孔 Extra hole 224
6-3-2-7 長穴ドリル加工不良 长孔的钻孔欠佳 Defective slot outlining 225
6-3-2-8 穴形状不良 孔的形状欠佳 Defective hole shape 225
6-3-2-9 FPC非スル穴抜きバリ FPC非通孔的披锋 Burr on FPC non-plated through hole by punching 226
6-4 その他(機械加工欠陥) 其它(机械加工的缺陷) Others(machining defects) 226
6-4-1 座繰り加工欠陥 沉孔的缺陷 Defective counterbore 226
6-4-2 穴位置ズレ 孔位的偏移 Displaced hole position 227
6-4-3 穴曲がり 孔的弯曲 Leaned hole 227
6-4-4 ドリル折れ穴未貫通 钻嘴折断且未钻透 Un-penetrated hole by broken drill bit 228
6-4-5 ドリル振れ穴荒れ 钻嘴摆动的孔粗糙 Rugged hole by drill bit deflection 228
6-4-6 穴バリ 孔的披锋 Hole with burrs 229
6-4-7 面取り角度不良 倒角的角度欠佳 Wrong chamfer angle 229
6-4-8 面取り幅不良 倒角的宽度不足 Wrong chamfer angle 230
6-4-9 ルータ加工不良 铣切加工不良 Defective outlining 230
6-4-10 ルータ加工ハローイング 铣切的晕圈 Haloing by routing 231
6-4-11 長穴ダメージ変形 长孔损坏的变形 Deformed slot by damaging 231
6-4-12 ルータ加工バリ 铣切的披锋 Burr by routing 231
6-4-13 ミシン目割れ 邮票孔的裂开 Separated perforation 232
6-4-14 取付け穴加工欠陥 安装孔的缺陷 Defective board fixing hole 232
6-4-15 長穴エッジ打痕 长孔边缘有压痕 Dent on oblong hole edge 233
6-4-16 基板ヘアクラック 板边的龟裂 Hair-cracked board 233
7 その他欠陥 其它的缺陷 Other defects 235
7-1 積層欠陥 层压的缺陷 Lamination defects 235
7-1-1 層間ズレ 层间偏移 Layer-to-layer misalignment 235
7-1-2 基板積層ボイド 层压板有空洞 Void in laminate 235
7-1-3 積層打痕 层压板有压痕 Dent on laminate 236
7-1-4 積層樹脂流れ不良 层压时树脂流动不畅 Defective resin flow in lamination 236
7-1-5 積層層間異物巻込み 层压板的层间卷入杂物 Foreign object between layers 237
7-2 プリフラックス欠陥 预助焊剂的缺陷 Preflux (OSP) application defects 238
7-2-1 プリフラックス(OSP)塗布むら 预助焊剂(OSP)涂布不均匀 Uneven preflux (OSP) application 238
7-2-2 プリフラックス(OSP)ベタ付き 预助焊剂(OSP)发粘 Tacky preflux (OSP) 238
7-2-3 プリフラックス(OSP)異物付着 预助焊剂(OSP)附着杂物 Foreign object on preflux (OSP) 239
7-2-4 プリフラックス(OSP)違い 预助焊剂(OSP)的差错 Wrong preflux (OSP) 239
7-2-5 プリフラックス(OSP)はじき 预助焊剂的凹陷 Repelled preflux (OSP) 240
7-3 積層板欠陥 层压板的缺陷 Laminate defects 240
7-3-1 積層板中異物巻込み 层压板中卷入杂物 Foreign object in laminate 240
7-3-2 積層板中ボイド 层压板有空洞 Void in laminate 241
7-3-3 積層板樹脂流れ欠陥 层压板的树脂流动缺陷 Defective resin flow in laminate 242
7-3-4 積層板剥離 层压板的分层 Delamination 242
7-4 その他(その他欠陥) 其它的缺陷 Others(other defects) 243
7-4-1 カーボン印刷異物巻込み 碳油卷入杂物 Foreign object in carbon paste print 243
7-4-2 チェッカ打痕 通断的压痕 Dent by test probe 243
7-4-3 ストリップコート穴内残り 可剥离膜残留在孔内 Strip coat residue in hole 244
7-4-4 多層板内層粗化処理むら 内层的粗化处理不均匀 Uneven oxide treatment of innerlayer of multilayer board 245
7-4-5 導体部DFR残り 导线上有DFR屑 Dryfilm residue on conductor 245
7-4-6 板目不良 板纹不对 Wrong board direction relative to reinforcement fabric orientation 246
7-4-7 ワイヤボンディング不可 妨碍金属丝接合 Wire bonding failure 246
7-4-8 プレス滓上がり 冲切渣的堵塞 Hole plugged with punch debris 247
7-4-9 スルーホール割り端子異物付着 半孔插脚附着杂物 Foreign object on divided PTH terminal 248
7-4-10 銅端子部汚れ 铜插脚的玷污 Dirty bare-copper land 248
7-4-11 座繰り部糊付着 沉孔的胶迹 Paste on counterbored area 249
7-4-12 金端子部打痕 镀金插脚的压痕 Dent on gold plated edge board contact 249
7-4-13 乾燥機ヤニ付着 附着松香 Dirty board  by pitch from cure oven 250
7-4-14 導電ペースト露出 导电膏的露出 Exposed conductive paste 250
7-4-15 ジャンパ端子アンダコート滲み 跨线插脚的底涂层渗油 Bleeding of undercoat at jumper terminal 251
7-4-16 アンダコート印刷ズレ 底涂层的印刷偏移 Displacement in undercoat printing 251
7-4-17 導電ペーストジャンパ異物付着 导电膏跨线附着杂物 Foreign object on conductive paste jumper 252
7-4-18 導電ペーストジャンパ下充填不足 导电膏的基底填充不足 Insufficient underfill under conductive paste jumper 252
7-4-19 穴埋インク垂込み 塞孔油墨的垂入 Drop-in of hole plugging paste 253
7-4-20 静電破壊転写 静电破坏的转移 Copper transfer by electrostatic destruction 253
7-4-21 コンデンサ漏液による導体銅溶解 电容器漏液引起导线铜的溶解 Dissolved copper conductor by leaked electrolyte of capacitor 254
7-4-22 穴傷 孔伤 Board damage making a hole 254
7-4-23 積層板銅箔部皺 层压板的铜箔起皱 Wrinkled laminate copper foil 255
7-4-24 FPC補強板ズレ FPC增强板的偏移 FPC stiffener displacement 255
7-4-25 FPC補強板剥がれ FPC增强板的剥落 FPC stiffener separation 256
7-4-26 FPC端子部折れ皺 FPC插脚的折断起皱 Creased FPC edge contact 256
7-4-27 FPC折れ FPC的折断 Sharp bend of FPC 257
7-4-28 ハロゲンフリー材膨れ 无卤材料的分层 Blistered halogen-free base material 257
7-4-29 FPCベース面打痕 FPC基底有压痕 Dent on FPC base material surface 258
7-4-30 FPC補強板下気泡残り FPC增强板下吸附气泡 Bubble under FPC stiffener 258
7-4-31 FPC皺 FPC起皱 Wrinkled FPC 259
8 信頼性不足 可靠性差 Insufficient board reliability 260
8-1 膨れ・剥がれ・クラック・浮き等 分层、剥离、裂缝、鼓起 Blister, delamination, crack, lifting, etc. 260
8-1-1 基板に発生する欠陥 电路板上发生的缺陷 Defects of base material 260
8-1-1-1 デラミネーション 分层 Delamination 260
8-1-1-2 ブリスタ 爆板 Blister 261
8-1-1-3 ミーズリング 白斑 Measling 261
8-1-1-4 クレージング 微裂缝 Crazing 262
8-1-2 スルーホール周りに発生する欠陥 通孔周围的缺陷 Defects around PTH 263
8-1-2-1 スルーホールランドリフト浮き 焊环的翘起 Lifted land of PTH 263
8-1-2-2 スルーホールコーナクラック 通孔的拐角有裂缝 Corner crack of PTH 263
8-1-2-3 スルーホールフォイルクラック 通孔箔裂缝 Foil crack in PTH 264
8-1-2-4 スルーホールバレルクラック 通孔的孔壁裂缝 Barrel crack of PTH wall 264
8-1-2-5 スルーホールレジンリセッション 通孔的树脂凹缩 Resin recession of PTH wall 265
8-2 その他(信頼性不足) 其它(可靠性差) Others(insufficient board reliability) 265
8-2-1 耐電圧不足 介质强度差 Insufficient dielectric strength 265
9 はんだ上がり欠陥 可焊性的缺陷 Defects in soldering 267
9-1 スルーホールはんだ上がり欠陥 通孔的可焊性差 Defective soldered PTH 267
9-1-1 はんだ充填不足 焊料填充不足 Insufficient solder filling in PTH 267
9-1-2 底張りはんだ 不润湿 Solder only on through-hole bottom 267
9-1-3 ランド舐めはんだ 焊环的吸锡 Solder only on through-hole land 268
9-1-4 ブローホ－ルはんだ 焊料有气孔 Solder joint with blow hole 268
10 電子部品実装はんだ周り欠陥 元件封装焊料周围的缺陷 Defective solder joints for component mounting 270
10-1 実装に伴う欠陥 封装时的缺陷 Defects related to component mounting 270
10-1-1 リフトオフ 剥离 Lift-off 270
10-1-2 ランド剥離 焊环的剥离 Lifted land 271
10-1-3 引け巣 收缩孔 Shrinkage cavity 272
10-1-4 複数引け巣 多点的收缩孔 Multiple shrinkage cavities 273
10-1-5 リード線界面剥離 引脚的界面剥离 Separation of solder from component lead 273
10-1-6 スルーホールめっき剥離 通孔镀层剥离 Separation of through-hole plating 274
10-1-7 はんだスルーホール内壁剥離 通孔内壁的焊料剥离 Separation of solder from PTH wall 274
10-1-8 ランド変形 焊环变形 Deformed land 275
10-1-9 自挿痕 自动插入时的压痕 Dent by automatic insertion 276
10-1-10 積層板差による実装欠陥 封装的缺陷因层压板而差别 Solder joint defects due to different products used 277
10-1-11 はんだ差による実装欠陥 封装的缺陷因焊料而差别 Solder joint defects by use of solder of different makes 277
10-2 熱衝撃試験前後の実装はんだ周り欠陥 热冲击试验前后的封装焊接周围的缺陷 Solder joint defects before and after thermal shock test 279
10-2-1 熱衝撃（1000c）前後の実装欠陥 热冲击(1000c)前后的封装焊接缺陷 Solder joint defects after thermal shock testing of about 1000 heat cycles 279
索引 日文 (五十音順) - 中文 - English 281
索引 中文 (Pinyin順) - 日文- 日文ふりがな 296
INDEX English (Alphbet順) - 日文 - 中文 312
あとがき 328
后记 329
PASTFACE 330
質問シート 331
奥付 332