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半導体・オブ・ザ・イヤー2015 受賞製品・技術発表

2015年6月3日(水)  東4ホール G会場  無 料

半導体・オブ・ザ・イヤーは、我が国にとってますます重要性を増している最先端のIT機器・産業を支える半導体製品・技術を表彰することで、業界の技術および市場のさらなる発展に寄与することを目的として1994年に創設されました。過去のグランプリ製品からはITの新時代を作ったチップや装置・材料が選出されています。
今回で第21回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2015」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定されました。2014年4月~2015年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および電子デバイス産業新聞で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
その結果、「半導体・オブ・ザ・イヤー2015」では以下の製品がグランプリ、優秀賞に選ばれました。

6月3日(水)

14:00–15:00
  • 電子デバイス産業新聞による、最先端のIT 機器・産業を支える半導体製品の表彰

15:00–17:00
  • 受賞各社による製品プレゼンテーション

受賞者一覧

半導体デバイス部門
グランプリ
ソニー(株) 積層型CMOSイメージセンサーExmor RS 第2世代品
優 秀 賞
日本サイプレス(株) USB TypeCコントローラー「CCG1」「CCG2」
半導体製造装置部門
グランプリ
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
立体構造を持つ電子デバイスに対応するレジスト塗布装置
優 秀 賞
東京エレクトロン(株) 次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」
優 秀 賞
ギガフォトン(株) オープンプラットフォーム対応最新モデルArFレーザー「GT64A4」
半導体用電子材料部門
グランプリ
エレメントシックス(株) GaN on Diamond ウエハー 4インチ
優 秀 賞
デクセリアルズ(株) 最小バンプ間隔10µmの実装が可能なCOG実装向け粒子整列型異方性導電膜
ヤマハ発動機
プラチナスポンサー
日本メクトロン
住友ベークライト
eSurface
ゴールドスポンサー
メック
山下マテリアル
UMC
FPCコネクト
Orbotech
シルバースポンサー
ニッセイ
ブロンズスポンサー
募集中
主催団体
一般社団法人日本電子回路工業会
エレクトロニクス実装学会
一般社団法人日本ロボット工業会
電子デバイス産業新聞
電線新聞
海外パートナー展示会
IPC APEX EXPO 2015
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