JPCA Show / ラージエレクトロニクスショー / WIRE Japan Show /
マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

2015年6月3日（水）～5日（金）　　東6ホール A・B会場　　有 料

6月3日（水）

A会場

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パワーエレクトロニクスの将来と応用

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  最新パワー半導体デバイスの現状とこれから

  岩室　憲幸 氏

  筑波大学　数理物質系　教授

  低損失で高温動作可能なSiC・GaNパワーデバイスがいよいよ市場に展開され始めた。今後これら新材料デバイスは爆発的に普及するのか、シリコンデバイスの今後はどうなるのか。それぞれのデバイス特徴や課題、今後の展開について解説する。

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  高効率変換回路を実現する最新のパワー半導体デバイス

  五十嵐　征輝 氏

  富士電機（株）　営業本部半導体統括部応用技術部　部長

  最初に，変換回路の歴史とその変換回路に適用されるパワー半導体デバイスの歴史を紹介する。また，現在注目され適用が進んでいるT-Type 3level　Inverter と，この変換回路に最適な逆阻止IGBT（RB-IGBT）を適用した3 level Inverter Module について述べる。最後に，シリコンからの置換えが進んでいるSiC-IGBT について紹介する。

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車載システムの進化と実装技術革新の方向性

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  先進自動車エレクトロニクスの開発動向

  服部　佳晋 氏

  （株）豊田中央研究所　システム・エレクトロニクス2部　電磁応用研究室　室長

  ITS社会の実現に向け，車載システムでは，通信, 無線電力伝送，環境センシング，ナビゲーション，EMCなどは必要不可欠な技術アイテムである。本報告では，電波を利用した自動車エレクトロニクスの現状と今後について述べる。

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  車載パワーデバイスの動向と課題

  神谷　有弘 氏

  （株）デンソー　基盤ハードウェア開発部　担当部長

  車両の電動化に伴い、モータ制御を中心としてパワーデバイスの使用が増加しています。自動車という過酷な環境下で、製品品質を確保して小型軽量化を実現するための技術の紹介をいたします。

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  SI/PI/EMIシミュレーション技術と車載用電子設計への適用

  浅井　秀樹 氏

  静岡大学　電子工学研究所　教授

  近年、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（EMI）等の問題が深刻となっている。本講演では、高速伝送設計におけるSI/PI/EMI CAE技術を整理し、また、CAE技術の車載用設計への応用ついて紹介する。

B会場

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IoT/M2Mと求められる最新技術

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  IoTと農業用電子部品

  島村　博 氏

  （株）イーラボ・エクスペリエンス　事業開発統括部　取締役

  モバイル環境や無線技術の進展によりフィールドにおける、電子機器の役割が幅を拡げてIoT時代の到来により、農業のスマート化への期待が高まっています。このような背景の中で、かしこい電子部品への市場の期待をお話しいたします。

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  トリリオン・センサ社会に向けたMEMSセンサ製造技術

  金尾　寛人 氏

  SPPテクノロジーズ（株）　マーケティング部　マーケティングコミュニケーショングループ　マーケティングコミュニケーショングループ長

  IoT/M2Mにおいて、毎年一兆個のセンサが消費・活用されるトリリオン・センサ社会と言う新しい潮流が生まれ、センサ、特にMEMSセンサが注目されています。
  本講演では、MEMSセンサ製造技術の概要と最新動向などをご紹介します。

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食・健康・生活への近未来技術

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  東芝の植物工場事業

  松永　範昭 氏

  （株）東芝　新規事業開発部　植物工場プロジェクトリーダー

  東芝のヘルスケア事業の一つとして始めた植物工事業を紹介する。2014年10月から稼働した東芝の植物工場（クリーンルームファーム横須賀）の事業内容、設備などの詳細を紹介するとともに、今後の事業展開計画について説明する。

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  音声から病気の早期発見を可能にする技術 音声病態分析

  光吉　俊二 氏

  東京大学　医学系研究科　社会連携講座　音声病態分析学　特任講師

  音声から韻律分析して感情を検出する技術を用いて医療分野における精神疾患などの早期発見や経過計測を実現するため、ストレスや抑うつ状態を検出する音声分析技術を作った。検証の結果、GHQ30や医師の診断と同程度であり、レポーティングバイアスも克服できた。

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  繊維状基材のナノマイクロ加工と製織を利用した布基板技術

  伊藤　寿浩 氏

  東京大学　大学院新領域創成科学研究科　人間環境学専攻　教授

  ダイコーティングなどの繊維状基材の塗布加工や基材のパターンニング・実装技術、加工した繊維状基材を“織る”ことにより大面積化したシート状デバイスなどについて紹介します。

6月4日（木）

A会場

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次世代ワイドギャップパワーデバイスへの期待

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  次世代パワーデバイス　ダイヤモンド接合型FETの可能性と課題

  波多野　睦子 氏

  東京工業大学　大学院理工学研究科　電子物理工学専攻　教授

  ダイヤモンド半導体は高い絶縁破壊電界と熱伝導率を示し、電力制御指数Baliga FoMが高いことから、次世代パワーデバイスとして期待されている。近年半導体プロセスの要素技術が進み、デバイス特性を検証できるようになってきた。本講演では、結晶成長と物性の特徴を活かした接合型FETを中心に紹介する。

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  SiCパワー素子の現状と課題

  山口　浩 氏

  産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター　副研究センター長

  SiCパワー素子の機器応用に向けた検討が種々行われている。しかし、素子の単純な置換だけではSiCの優れた能力を十分に引き出すことができない。本講演では、SiCパワー素子が持つ優れた性能の活用に必要な周辺技術の重要性について解説する。

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  ノーマリオフGaNトランジスタのパワーエレクトロニクス応用

  高橋　理 氏

  パナソニック（株）　AIS社　技術本部　パワーエレクトロ二クス開発センター　グループマネージャー

  次世代パワーデバイスとして期待されているノーマリオフGaNトランジスタ（GIT）の最新技術動向を報告。
  また、GaNデバイスの特長的な特性を活かしたパワエレ応用分野として電源および、インバータ用途での事例を紹介する。

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ロボットと人間社会との関わり

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  災害救助用レスキューロボットの現状と課題

  羽多野　正俊 氏

  日本大学　理工学部　精密機械工学科　准教授

  災害現場において、人間の代わりにレスキュー活動をおこなうロボットが必要とされてきている。レスキューロボットの歴史や現状についてお話しすると共に、当研究室で研究開発を行っているロボットについて紹介する。

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  アシストスーツの最新技術

  浅野　克久 氏

  アクティブリンク（株）　主席技師

  アシストスーツに使われている最新の技術を紹介します。

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  トリリオンセンサ社会に向けてのMEMSセンサ及びセンサネットワークの動向

  今本　浩史 氏

  （一財）マイクロマシンセンター　産業交流部　部長

  年間1兆個ものセンサを活用する社会（トリリオンセンサ社会）に向けて、世の中の動向を俯瞰し、自立型センサネットワーク、その活用方法、そしてこれからの期待される技術を紹介する。

B会場

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ヘルスケア用新デバイスの現状と将来

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  マイクロ・ナノ医療デバイスの実装技術

  三木　則尚 氏

  慶應義塾大学　理工学部機械工学科　准教授

  インプラント、ウェアラブル可能、また高性能なマイクロ･ナノ医療デバイスが研究開発されているが、実用化に至る例は少ない。本講演では、マイクロ･ナノ医療デバイスの実用化に不可欠な実装技術について、インプラント透析システムを例にとって議論する。

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  マイクロシステムを用いた医療・ヘルスケア機器の開発

  芳賀　洋一 氏

  東北大学　大学院医工学研究科　教授

  MEMS技術、エレクトロニクス技術を中心としたマイクロシステム技術を利用した、高機能化、多機能化することで精密で安全な検査治療を目指した医療機器、ヘルスケア機器の開発について、現状と具体的な開発例、今後について述べる。

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  クラウド時代のヘルスケアモニタリングシステム構築と応用

  板生　清 氏

  NPO 法人ウェアラブル環境情報ネット推進機構　理事長・東京大学名誉教授

  これまでには数々の生体センサが発案され、まさに頭の先から足の先まで、皮膚温度や脈拍はもちろんのこと、脳波から眼球の運動、体動加速度、血流量、足圧まで、全身の生体情報を計測してきたが、これらは実社会のなかにどのように組み込まれ、実際にどのように役立てられていくかを展望する。

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次世代実装材料の革新技術

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  半導体実装のための無機異方性導電材料の開発

  黒岡　俊次 氏

  富士フイルム（株）　R&D統括本部　エレクトロニクスマテリアルズ研究所

  半導体実装の微細化やパワーデバイスに対応可能な接続部材として、アルミ陽極酸化膜のサブミクロンサイズの直管内に金属を充填した異方性（電気的、熱的）素材を開発、本材料に発現する低温接続性に関して、これまでの成果と今後の取り組みを紹介する。

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  熱抵抗低減に向けた熱伝導性フィルム材料の開発

  高杉　寛史 氏

  ナミックス（株）　アドフレマ事業部　技術グループ　技師

  近年の半導体デバイスの高速・高集積化に伴い電子機器からの発熱量は増加している。発熱体から発熱した熱を、放熱体へ効果的に伝えるために使用部材の低熱抵抗化が必要である。この課題に対して本件では熱抵抗の低い絶縁フィルム材料について報告する。

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  2.5Dインターポーザ用微細配線形成技術と問題点

  藤本　大輔 氏

  日立化成（株）　筑波総合研究所　情報通信材料開発センタ　主任研究員

  近年の情報通信機器の小型化・高機能化に伴い高密度化が進行しているチップに対応して、ICパッケージ用基板にも高密度配線が求められている。現在取り組んでいる2.5Dインターポーザに対応した微細配線形成技術とその問題点について紹介する。

6月5日（金）

A会場

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ウエアラブル機器が拓く次世代社会の展望

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  人体通信によるウェアラブル・コミュニケーション

  加藤　康男 氏

  青山学院大学　理工学部　客員教員

  1995年、アメリカのマサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）において、人体を通信線路として利用する「人体通信技術」が考案されました。本講演では、人体通信の技術的なポイントや最新動向について、人体通信技術で博士号を取得した第一人者が平易に解説します。

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  エプソンのウエアラブル機器の実装技術

  間ヶ部　明 氏

  セイコーエプソン（株）　技術開発本部　コア技術開発センター　部長

  エプソンが提供するウエアラブル機器の実装技術を、健康、スポーツ価値を実現する脈拍、GPS、モーションセンサーデバイスを中心に紹介する。

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  M2Mの急伸で電子部品が変わる！　－センサ、モジュールの動向を探る－

  梶田　栄 氏

  NPO 法人サーキットネットワーク

  業界を牽引してきた携帯電話・スマートフォンであるが今後の動向はどうなるのであろうか。後継としてウェアラブル機器やM2Mが期待されているがどうなるのであろうか。またそれらには各種センサや通信モジュールが必要になるが、その動向について解説する。

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今後どうなる2.1D、2.5D、3D実装

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  2.1D、2.5D、3D実装の最新動向

  本多　進 氏

  NPO 法人サーキットネットワーク　理事長

  More MooreからMore than Mooreが加速する中で，TSV・3D実装における新たな動きや，Si/ガラスベース2.5D実装や樹脂ベース2.1D実装の動きが活発化してきています。現状と今後の動きを追います。

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  HMC (Hybrid Memory Cube) and 3D Integration

  朝倉　善智 氏

  マイクロンジャパン（株）　Compute & Networking Business Unit　Senior Manager

  HMC (Hybrid Memory Cube) は、LogicとDRAMの3次元積層により、抽象化されたメモリインターフェースと高度な内部並列処理を可能とし、超高バンド幅、低ビット転送エネルギー、省スペースを実現した、画期的なメモリです。

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  IoTを支えるコンピューティングパッケージ

  市川　公也 氏

  インテル（株）　技術開発・製造技術本部　アセンブリ技術開発部長

  IoT（モノのインターネット）においてデータを生み出す「IoT端末」は、2020年までに500億台に達する。データセンターからクライアントPC、タブレットなどのモバイル機器、そして、ウェアラブルデバイスを含めたパッケージ技術の課題について議論する。

B会場

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次世代モバイル機器対応実装技術

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  狭間隔部品実装技術によるキャパシタ内蔵インターポーザ

  菊地　克弥 氏

  産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門　3D集積システムグループ　研究グループ長

  次世代モバイル機器にはさらなる省エネルギー化が要求される。省エネルギー化に向けてデバイスの駆動電圧を低減させると、電源ノイズの影響が大きくなると考えられる。本講演では、この電源ノイズ対策として、電源ネットワークを超広帯域で超低インピーダンスにする新しい部品内蔵インターポーザについて報告する。

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  ビルドアップ工法適用のためのデスミア工程対応無電解めっき向けポリイミドフィルム

  横沢　伊裕 氏

  宇部興産（株）　有機機能材料研究所　主席研究員

  ポリイミド(PI)への直接めっきによるCCLレス両面基板が実用萌芽してきた。一方、積層工程ではプレスやデスミアによる傷や表面劣化がめっき適用の障害となっている。今回これら課題に対応するPIフィルムを紹介し、高密度薄型ビルドアップ基板への適用を提案する。

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  2.1D、2.5D用高密度パッケージ

  清水　規良 氏

  新光電気工業（株）　開発統括部　第四商品開発部　担当課長

  弊社で進めている有機インターポーザ:i-THOP® (integrated-Thin Film High Density Organic Package)を含め、2.1Dおよび2.5Dインターポーザの最新状況について、紹介する。

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進化を続ける部品内蔵基板技術とその戦略

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  ジェイデバイスのPLP技術

  勝又　章夫 氏

  （株）ジェイデバイス　PLP事業推進統括

  パネルレベルでの半導体組立が次世代技術と注目される中、ジェイデバイスは世に先駆けて515mmx410mmの大型パネル技術を確立し、量産ライン構築を完了した。このパネルレベルのパッケージ技術が創出する付加価値に関して説明する。

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  Panel Level Embedded Substrate Technology for High Performance Application

  Yu-Hua Chen 氏

  Director, New Business Development, UNIMICRON

  Current organic substrates are limited to 10/10µm lines/space and via size around 50µm. However, the semiconductor with advance node needs fine line/space of 5/5 or 3/3 and even 2/2µm in the future. Interposer provides a high density interconnection with fine line and small via that cannot be matched by current laminate substrate technology. We have proposed a new structure that embedded interposer to organic substrate (Flip chip - Embedded Interposer Carrier, FC-EIC®). This structure has virtues of know good substrate and compatible with current packaging and assembly infrastructure.The processes for panel level embedded substrate technology are compatible with the PCB/Substrate build-up process, which is a mass manufacturing approach based on the technologies of lamination, laser drilling, and electroplating. It is an enabling technology for the future interconnection needs. Components or chips are die bonded into the core layer that is an organic substrate such as FR4, PP, …etc. The build-up dielectric layer, which can be either a PP material or an organic dielectric material (ABF) can be applied. The embedding of the components or chips into a core layer, using the capabilities of advanced PCB manufacturing, like laser drilling of micro-vias, and the interconnection between chip pad and substrate pad is achieved by electroless Cu seed layer and reinforced by electrodeposited Cu 5-15µm. The interconnection between chip and substrate is resulted with the shortest signal path, called enhanced electrical performance. The surface finish like E-Ni/I-Au is applied on the Cu pad. The further development aims for ultra-dense and high frequency applications manufactured by cost-effective processes. The advantages of panel level embedded substrate include shortest interconnect between chips and substrate, extremely thin packaging, capability for 3D component stacking, and reduced cost by use of printed circuit board technologies potentially.

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  部品内蔵配線板EOMIN™の最新動向

  宮崎　政志 氏

  太陽誘電（株）　複合デバイス事業本部　商品開発部　次長

  部品内蔵配線板EOMIN^TMは、Cuコアに形成したキャビティーに多種、多様な部品を内蔵するプリント配線板として、2006年に商品化された。今回は、スマートフォンを対象機器にする上で重要な薄型化の開発状況と、最新の技術動向を紹介する。