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3D-MIDパビリオンセミナー

2015年6月3日(水)~5日(金)  東6ホール 3D-MIDパビリオン内  無 料

MID技術の認知度UPに貢献し、市場拡大に寄与するとともに電子回路業界とのコラボレーションを実現するため、展示及びセミナーを実施

MIDの利用技術・製造技術に関連する企業・研究機関・大学等が参加

6月3日(水)

10:30–11:00
  • MIDの技術動向および日本MID協会のご紹介

    上舘 寛之 氏

    日本MID協会 幹事

    国内外のMIDの技術動向と、日本MID協会の活動について紹介する。

11:10–11:40
  • LPKF LDS®の最新動向とアプリケーション

    上舘 寛之 氏

    LPKF Laser & Electronics(株) テクニカルセールスエンジニア

    独LPKF Laser & Electronics AGが開発したMID工法“LPKF LDS®”は、すでにスマートフォンのアンテナを製造する方法として世界で大きなシェアを占めていますが、アンテナ以外のアプリケーションにも大きな可能性を持っています。本講演ではLDSの最新動向と新アプリケーションをご紹介します。

13:00–13:30
  • モジュール型汎用自動組立装置SmartFABによる3D-MID実装

    濱根 剛 氏

    富士機械製造(株) FA開発部 設計課 シニアリーダー

    モジュール型汎用自動組立装置SmartFABは様々なファクトリーオートメーション化に寄与する事を目的に開発した装置です。
    実用化が進む3D-MID基板に対して、このSmartFABを用いて電子部品を実装する方法について紹介します。

13:40–14:10
  • LDSプロセスにおけるMIDめっき技術~ファインピッチと環境対応への取り組み~

    渡邉 歳哉 氏

    日本マクダーミッド(株) 技術本部 ES課 係長

    めっきの観点から、LDSプロセスにおけるMIDへの取り組みについて昨今のトレンドに追従すべく、ファインピッチへの対応や環境対応についてのめっきプロセスを紹介する。

14:20–14:50
  • Molex MID / Antenna

    Welson Tan 氏

    Molex
    Senior Manager, Product Design Group, Molex Global Commercial Product Division, Antenna Business Unit

    1. Molex Introduction
    2. MID solution
    3. Antenna design capability “Molex MobliquA”
    4. Molex MID manufacturing capability

15:00–15:30
  • 3D-MID設計用CAD NEXTRAのご紹介

    Ms. Beate Wilke 氏

    FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH
    Application Engineer

    3D-MIDを設計するツールとしては3D-CADが一般的ですが、回路設計となると3D-CADでは検証などが困難です。今回ご紹介するNEXTRAはPCB-CADと3D-CADからMID設計に必要なデータをインポート、デザインできます。市販されているなかで唯一のMID専用CADシステムです。

15:40–16:10
  • SKWプロセスによる3D-MID

    吉澤 徳夫 氏

    三共化成(株) 技術部 部長

    近年、電子部品に於いて携帯情報端末などのウェアラブル化、高機能化に伴い、従来のプリント配線基板やフレキ基板では、形状や材質の制約により更なる高機能化と小型化を同時に達成することが困難になりつつある。MIDは、樹脂部品と回路基板との複合化により、小型化や組立て合理化と部品の高機能化を同時に図ることが可能である。

16:20–16:50
  • 超短パルスレーザを用いたMID工法

    目黒 和幸 氏

    (地独)岩手県工業技術センター 機能表面技術部 主任専門研究員

    様々な種類の樹脂に回路形成できるSKW-L2 MID工法について紹介致します。特に、超短パルスレーザを用いることによる利点と、微細配線パターン形成の例を中心に講演いたします。

6月4日(木)

10:30–11:00
  • MIDの技術動向および日本MID協会のご紹介

    鈴木 誠司 氏

    日本MID協会 幹事

    国内外のMIDの技術動向と、日本MID協会の活動について紹介する。

11:10–11:40
  • SKWプロセスによる3D-MID

    吉澤 徳夫 氏

    三共化成(株) 技術部 部長

    近年、電子部品に於いて携帯情報端末などのウェアラブル化、高機能化に伴い、従来のプリント配線基板やフレキ基板では、形状や材質の制約により更なる高機能化と小型化を同時に達成することが困難になりつつある。MIDは、樹脂部品と回路基板との複合化により、小型化や組立て合理化と部品の高機能化を同時に図ることが可能である。

13:00–13:30
  • 超短パルスレーザを用いたMID工法

    目黒 和幸 氏

    (地独)岩手県工業技術センター 機能表面技術部 主任専門研究員

    様々な種類の樹脂に回路形成できるSKW-L2 MID工法について紹介致します。特に、超短パルスレーザを用いることによる利点と、微細配線パターン形成の例を中心に講演いたします。

13:40–14:10
  • LDS プロセスにおけるMIDめっき技術 ~ファインピッチと環境対応への取り組み~

    渡邉 歳哉 氏

    日本マクダーミッド(株) 技術本部 ES課 係長

    めっきの観点から、LDSプロセスにおけるMIDへの取り組みについて昨今のトレンドに追従すべく、ファインピッチへの対応や環境対応についてのめっきプロセスを紹介する。

14:20–14:50
  • 自動車/医療アプリケーションにおける3D-MIDセンサ用パッケージング

    Uwe Rudy 氏

    HARTING AG(スイス) Mitronics プロジェクトマネージャーMIT

    3D-MIDパッケージは多様なセンサ技術の高度な統合、同時に正確な3Dの位置決めや機構、流体、温度、光学の機能を三次元配線により実現、小型化もします。既存のマイクロ技術を様々な用途に適用可能にし、高度に統合された3Dセンサモジュールを実現、機構的システム全体を改善します。

15:00–15:30
  • LPKF LDS®の最新動向とアプリケーション

    上舘 寛之 氏

    LPKF Laser & Electronics(株) テクニカルセールスエンジニア

    独LPKF Laser & Electronics AGが開発したMID工法“LPKF LDS®”は、すでにスマートフォンのアンテナを製造する方法として世界で大きなシェアを占めていますが、アンテナ以外のアプリケーションにも大きな可能性を持っています。本講演ではLDSの最新動向と新アプリケーションをご紹介します。

15:40–16:10
  • 3D-MID設計用CAD NEXTRAのご紹介

    Ms. Beate Wilke 氏

    FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH
    Application Engineer

    3D-MIDを設計するツールとしては3D-CADが一般的ですが、回路設計となると3D-CADでは検証などが困難です。今回ご紹介するNEXTRAはPCB-CADと3D-CADからMID設計に必要なデータをインポート、デザインできます。市販されているなかで唯一のMID専用CADシステムです。

16:20–16:50
  • Molex MID / Antenna

    Welson Tan 氏

    Molex
    Senior Manager, Product Design Group, Molex Global Commercial Product Division, Antenna Business Unit

    1. Molex Introduction
    2. MID solution
    3. Antenna design capability “Molex MobliquA”
    4. Molex MID manufacturing capability

6月5日(金)

10:30–11:00
  • MIDの技術動向および日本MID協会のご紹介

    佐藤 正博 氏

    日本MID協会 代表幹事

    国内外のMIDの技術動向と、日本MID協会の活動について紹介する。

11:10–11:40
  • パナソニック MIDソリューション

    小林 充 氏

    パナソニック(株) メカトロニクス事業部

    射出成形品の表面に電気回路を形成するMID技術として、当社独自の「MIPTEC」と、「LDS」の2つを保有。これら、2つのMID技術を活用し、「小型化」、「高機能化」、「高効率化」といった、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。

13:00–13:30
  • SKWプロセスによる3D-MID

    吉澤 徳夫 氏

    三共化成(株) 技術部 部長

    近年、電子部品に於いて携帯情報端末などのウェアラブル化、高機能化に伴い、従来のプリント配線基板やフレキ基板では、形状や材質の制約により更なる高機能化と小型化を同時に達成することが困難になりつつある。MIDは、樹脂部品と回路基板との複合化により、小型化や組立て合理化と部品の高機能化を同時に図ることが可能である。

13:40–14:10
  • 超短パルスレーザを用いたMID工法

    目黒 和幸 氏

    (地独)岩手県工業技術センター 機能表面技術部 主任専門研究員

    様々な種類の樹脂に回路形成できるSKW-L2 MID工法について紹介致します。特に、超短パルスレーザを用いることによる利点と、微細配線パターン形成の例を中心に講演いたします。

14:20–14:50
  • 3D-MID設計用CAD NEXTRAのご紹介

    Ms. Beate Wilke 氏

    FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH
    Application Engineer

    3D-MIDを設計するツールとしては3D-CADが一般的ですが、回路設計となると3D-CADでは検証などが困難です。今回ご紹介するNEXTRAはPCB-CADと3D-CADからMID設計に必要なデータをインポート、デザインできます。市販されているなかで唯一のMID専用CADシステムです。

15:00–15:30
  • 3D-MID対応高機能プラスチックのご紹介

    守屋 勝仁 氏

    エンズィンガージャパン(株) テクニカルサービス

    近年、電子部品を実装する部品に耐熱性プラスチックが求められています。260℃のリフローはんだに対応可能な寸法安定性と耐熱性に優れたプラスチックをご紹介します。

15:40–16:10
  • LDS プロセスにおけるMIDめっき技術 ~ファインピッチと環境対応への取り組み~

    渡邉 歳哉 氏

    日本マクダーミッド(株) 技術本部 ES課 係長

    めっきの観点から、LDSプロセスにおけるMIDへの取り組みについて昨今のトレンドに追従すべく、ファインピッチへの対応や環境対応についてのめっきプロセスを紹介する。

16:20–16:50
  • LPKF LDS®の最新動向とアプリケーション

    上舘 寛之 氏

    LPKF Laser & Electronics(株) テクニカルセールスエンジニア

    独LPKF Laser & Electronics AGが開発したMID工法“LPKF LDS®”は、すでにスマートフォンのアンテナを製造する方法として世界で大きなシェアを占めていますが、アンテナ以外のアプリケーションにも大きな可能性を持っています。本講演ではLDSの最新動向と新アプリケーションをご紹介します。

3D-MIDパビリオンセミナー 聴講方法

聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。

ヤマハ発動機
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