電子機器分解セミナー
2015年6月3日（水）～5日（金） 
東6ホール 電子機器分解展示／セミナー会場 無 料
講師
上田 弘孝 氏 （セミコンサルト）
時間・テーマ ※3日間共通
11:00–11:30
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Apple社iPhone 6/6Plusに見るスマホ実装技術
13:00–13:30
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おもちゃからスマホまであふれるセンサーの実装技術
14:00–14:30
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スマホカメラと車載カメラの技術動向とその要素技術
15:00–15:30
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先進運転支援システム（ADAS）のかなめ技術の概要
16:00–16:30
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TSMCの後工程参入の目玉FO-WLPのインパクト？
電子機器分解セミナー お申込方法
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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