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マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

2015年6月3日（水）～5日（金）　　東3ホール アカデミックプラザ会場　　無 料

6月3日（水）

• 複合材料磁心を装荷した高Q平面スパイラルRFインダクタ

  曽根原　誠^1,2)、降幡　和彰¹⁾、宮嶋　優希¹⁾、佐藤 敏郎^1,2)

  信州大学　工学部　電気電子工学科　先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室¹⁾、スピンデバイステクノロジーセンター^2）

  電子機器内のRF-IC等に利用されているインダクタは、専ら平面スパイラル構造の空心コイルである。空心コイルの場合、コイル導体を流れる電流により生じる磁束が隣接するコイル導体に鎖交することで誘導電流が流れ、コイル導体において電流分布が生じ、電流密度が高くなった箇所で著しく損失が増大し、Q値が低下する問題がある。そこで筆者らはコイル導体間に高周波損失の低いカルボニル鉄粉／エポキシ複合材料磁心を充填し、磁束が複合材料へパスするようなインダクタを作製した。本インダクタは、1GHzでQ = 29を示し、同サイズの空心コイルに対して30%もQ値が増大した。発表当日は作製工程や電磁界解析及びその他の実験結果を説明する。

• アルミニウムとポリイミド混在基板への選択めっき

  押切　絢貴^1,2)、中島　達也^1,3)、梅田　泰¹⁾、田代　雄彦¹⁾、本間　英夫¹⁾、高井　治^1,3)

  関東学院大学　材料・表面工学研究所¹⁾、関東学院大学大学院　工学研究科²⁾、関東学院大学　理工学部³⁾

  回路基板上に半導体を実装する方法として、電極パッドと基板を電気的に接続するワイヤーボンディング法が利用されている。しかし、近年の小型軽量化を進める上でワイヤーのスペースが障害となっている。そのため、新たな実装方法としてワイヤーを使わずにダイレクトに実装するフリップチップ法が注目されている。フリップチップ法では、回路形成を行う処理として、スパッタを施すドライプロセスが用いられているが、コスト面での課題が上げられている。
  そこで本研究では、アルミニウムに対してジンケートレスプロセスを行い、ポリイミドに対してはUV光を部分照射することで部分改質を行い、選択的にめっきを行う技術を組み合わせた湿式法によるめっき工程の検討を行った。

• 電気化学的手法による銅-モリブデン合金薄膜作製の検討

  川村　渉¹⁾、渡辺　宣朗²⁾、小岩　一郎¹⁾、金　南宰³⁾、大山　健³⁾

  関東学院大学　工学部　物質生命科学科　小岩研究室¹⁾、関東学院大学　工学総合研究所²⁾、フォトテクニカ（株）³⁾

  電子機器の小型化、高速化により発熱量が増大したため、放熱対策が重要となっている。発熱密度が高い部品の一つとして、発光ダイオード(Light Emitting Diode : LED)などが挙げられる。一般的にLEDなどは、熱膨張係数が低いが、熱伝導率が低いため、放熱が求められている。本研究で用いられるCu-Mo合金はCuのもつ熱伝導性とMoがもつ低い熱膨張係数と高い機械強度を持ち、組成を変える事で材料の特性を調整する事ができる。また、定電流での薄膜作製よりもパルス法での薄膜作製が有効であったため、パルス法を用いて、Cu-Mo合金薄膜作製を行った結果を報告する。

• 第4級アンモニウム塩を含む非懸濁浴からのZn-AlOx(OH)y複合電析

  一寸木　健太¹⁾、渡辺　宣朗²⁾、小岩　一郎³⁾、矢部　一博⁴⁾

  関東学院大学　工学部　物質生命科学科　小岩研究室¹⁾、関東学院大学　工学総合研究所²⁾、関東学院大学　理工学部　小岩研究室³⁾、沖エンジニアリング（株）⁴⁾

  従来、Zn-Al₂O₃複合薄膜はAl₂O₃の極微粒子を分散させた懸濁浴を用いた電析により作製されていた。しかしながら、極微粒子が凝集し易く浴が不安定である、といった問題があった。近年、非懸濁浴に第4級アンモニウム塩を添加した浴を用いたZn-Al₂O₃複合薄膜の電析が報告されている。これは、機能性の向上を目指すため、分散材であるアルミニウム元素の共析量の増加を目指している。また、Al₂O₃、BN、SiC等の酸化物微粒子を金属マトリックスに分散させると、機械的、化学的特性を向上させる事が可能になる。そこで、本研究では第4級アンモニウム塩を添加した非懸濁浴を用い、Zn-Al酸化物複合電析を行い、膜質に与える添加剤の効果、添加剤量の変化におけるAl酸化物の含有量を走査型電子顕微鏡、エネルギー分散型X線分析を用いて解析した。

• シアンを含まないめっき浴中でのシアンの合成について

  小岩　一郎¹⁾、渡辺　宣朗²⁾、小池　翔磨³⁾、平下　紀夫⁴⁾、 浦野　真理⁴⁾、前島　邦光⁴⁾

  関東学院大学　理工学部　小岩研究室¹⁾、関東学院大学　工学総合研究所²⁾、関東学院大学大学院　工学研究科³⁾、電子科学（株）　新規事業部⁴⁾

  シアンを含まない浴中でシアンが合成されることを報告してきた。また、代表的な電気めっき浴であるワット浴に硫安とグリシンを加えてめっきするとシアンの発生が認められた。すなわち、炭素源と窒素源があれば、条件さえ合えばシアンが合成されることになる。近年、アトテックにより、Zn－Niめっき浴において、シアンが1g/lにまでも蓄積されることが報告されている。従って、現在のように建浴時にシアンが浴中に含まれていなければ、ノンシアンということでなく、めっき中にもシアンが合成されないことを確認しなければならない。本研究では、アノードに関しても、可溶性と不溶性を検討した結果についても報告する。

• 多種金属に適用可能な自己析出型コーティングの開発

  石井　均¹⁾、小岩　一郎²⁾

  日本パーカライジング（株）　総合技術研究所　第4研究センター¹⁾、関東学院大学　理工学部　小岩研究室²⁾

  鉄素材に有機塗膜を化成反応で析出させる「自己析出型コーティング」は、以前から鉄の防錆塗装として実績があったが、近年では絶縁皮膜としての用途開発がなされ、小型モーターのインシュレーターとして既に市場化されている。更に最近の技術開発により自己析出コーティングがアルミや銅といった鉄以外の素材に対しても適用できるようになり、今後特に電子部品分野への展開が期待されている。本報告では自己析出コーティングの基礎技術、インシュレーターとしての適用事例、鉄以外の金属への応用例、析出膜の物性等について紹介する。

• 耐熱絶縁性に優れた金属材料用表面処理剤の開発

  大浦　一郎¹⁾、内田　淳一¹⁾、木下　康弘¹⁾、小岩　一郎²⁾

  日本パーカライジング（株）　総合技術研究所　第1研究センター¹⁾、関東学院大学　理工学部　小岩研究室²⁾

  近年、地球環境保護や温暖化防止を目的に、エネルギー資源の有効利用およびエネルギー消費効率の向上が各分野で重視されるようになってきた。エネルギー機器は、幅広い分野で様々な金属材料を使用しており、エネルギー消費効率の向上を実現する上で、金属材料の耐久性および高機能化が重要になっている。金属材料は、耐食性、絶縁性、意匠性などを目的とした表面処理が行われているが、高温環境下で製造および使用される金属材料は、熱による膨張・収縮や酸化劣化によって、皮膜特性が低下する問題を有している。本報では、高温環境下において金属材料を酸化から保護し、絶縁性などの諸性能を維持することができる表面処理剤について報告する。

• MEMS血流センサへの応用可能な小型力覚センサの開発

  竹下　俊弘

  九州大学　ナノ・マイクロ医工学研究室

  近年健康モニタリングの需要が高まるにつれて、小型、ウェアラブルな生体センサの開発が求められている。我々の研究室ではMEMS技術を用いた小型血流量センサの研究開発を行っている。しかし、血流量センサ取り付けの際の皮膚との接触圧により血流値が変わってしまうことが問題となっている。そこで我々は血流量センサに応用可能な小型力覚センサの研究開発を行った。本センサは光学式センサであり、小型(3mm*3mm)で簡単構造である。また1軸方向の圧力と2軸方向のせんだん力が測定可能である。本センサを血流量センサに応用することで、取り付け方法や皮膚とセンサのズレなどの影響を受けにくい血流量センサの開発が可能になると考えられる。

• 鉛フリーはんだ接合体の接合強度評価手法の開発

  竹之内　郁人¹⁾、山内　啓²⁾

  群馬工業高等専門学校　生産システム工学専攻科　材料デザイン研究室¹⁾、群馬工業高等専門学校　機械工学科²⁾

  近年、環境保護の観点から電子製品における鉛の使用量が大幅に制限されるようになり、これに伴い鉛フリーはんだの開発および実用が本格的にスタートした。鉛フリーはんだの開発では接合強度の数値は特に重要となるが、その評価方法にはせん断試験が採用される場合がほとんどであり、引張試験を用いた評価の実例は極めて少ない。そこで本研究では、鉛フリーはんだ接合体の接合強度をJISで定められた引張試験法よりも簡便な手法で評価し、更に破面の組織観察を交え各条件に応じた試験結果の傾向を比較した。

• 銅系導電性接着剤における大気キュア過程での導電パス形成挙動

  井上　雅博¹⁾、乗附　高志²⁾、坂庭　慶昭³⁾、勅使河原　一成³⁾、多田 泰徳¹⁾

  群馬大学　先端科学研究指導者育成ユニット¹⁾、群馬大学　工学部　機械システム工学科　井上研究室²⁾、群馬大学大学院　理工学府　知能機械創製理工学教育プログラム　井上研究室³⁾

  導電性接着剤に使用されるフィラーを銀系から銅などの非銀系フィラーへ移行させるための検討が進められている。通常、導電性接着剤に銅フィラーを使用する場合、フィラーの酸化を抑制するために不活性あるいは還元性雰囲気でのキュアプロセスが採用されることが多い。我々は、アミン系硬化剤を配合したエポキシ系バインダにミクロ銅フィラーを添加した導電性接着剤において、銅－アミン錯体（キレート）形成を経由した導電コンタクト形成を誘導することで大気キュアにより、70～150mΩcmの電気抵抗率を達成できることを報告してきた。本研究では、この銅系導電性接着剤の大気キュア中での導電パス形成挙動の解析し、低電気抵抗率を実現するために適したアミンの分子構造上の特徴などを明らかにしたので報告する。

• ウェアラブルコイルの磁界結合を利用した人体周辺通信における腕部折り曲げ時の伝送特性の検討

  越地　福朗

  東京工芸大学　越地研究室

  本研究では、ウェアラブルコイルの磁界結合を利用した人体周辺通信において、日常生活における利用を想定し、腕部の折り曲げ角度に対するウェアラブルコイル間の伝送特性の検討を行った。その結果、腕部の折り曲げに対するウェアラブルコイル間の伝送特性は、ウェアラブルコイル間の距離が325mmのとき、検討した0°、30°、45°、60°、90°のすべての折り曲げ角度において、S₂₁ = -26～-28 dBを示し、腕部の折り曲げに対する伝送特性変動は小さいことを確認した。

6月4日（木）

• 軽量ブロック暗号、SPECKのハードウェア開発

  岡部　忠

  （地独）東京都立産業技術研究センター　開発第一部　情報技術グループ

  近年では、ネットワーク化された産業機器でさえも高いセキュリティ要件が課されているが小規模なFPGA向けには標準的な暗号化方式を採用することすら困難である。このような状況を受けて、都産技研の情報技術グループでは、小規模なFPGAを実装対象とした軽量ブロック暗号規格のIP開発を行なっている。本発表では、軽量ブロック暗号化方式として提案されているSPECKのIP開発事例を報告する。また、複数の軽量ブロック暗号規格の実装性能を比較検討し、軽量ブロック暗号規格をFPGAに実装する際の指針を提示する。

• ナノ粒子を用いた高アスペクト比微細構造体の作製

  佐野　遼¹⁾、林　秀臣²⁾、西川　宏之¹⁾

  芝浦工業大学　理工学研究科　電気電子情報工学専攻　エネルギー物性研究室¹⁾、フレキシブル実装工学研究センター²⁾

  従来、半導体産業に用いられてきたSU-8などのレジスト材料にナノ粒子を添加することで、種々の機能性を付与できることが近年報告されている。ナノ粒子を添加したフォトレジストを加工することで間接的にナノ粒子材料の加工が可能であることが期待できる。本研究では、銀ナノ粒子および酸化銀ナノ粒子を添加したフォトレジストを、集束陽子線描画による加工を行うとともに、ナノ粒子の持つ導電性を高アスペクト比微細構造体に付与することが目的である。

• 超実装とPBW技術

  林　秀臣¹⁾、佐野　遼²⁾、西川　宏之^1,2)

  芝浦工業大学　先端工学研究機構　フレキシブル実装工学研究センター¹⁾、芝浦工業大学　理工学研究科　電気電子情報工学専攻　エネルギー物性研究室²⁾

  実装を考える時、部品と実装とを別の概念として捉えると、それらの界面（インターフェース）が存在することになる。この界面で物理的寸法を整合させる事は、実装上の重要課題となっている。超実装とは、部品と実装という製造技術上の分化を越えた概念として提案する製造技術上の概念である。この概念では、機能モジュールを構成する部品と接続構造を一体の部材として集め、その部材に後で加工を加える事で、部品と接続構造に分化させるという概念である。本研究では、受動部品を加えた実装構造をこの概念に取り込む事は可能なのか、またその実現に、新しい製造具術として想定する陽子ビームを用いた技術が適合可能かどうかの検討を行った。

• SiCパワーデバイスにおける電解ニッケルメッキ接合を用いた新たな高温耐熱実装技術の研究

  宮野　遥、加藤　紀之、田中　康紀、太田　啓仁、飯塚　智徳、巽　宏平

  早稲田大学大学院　情報生産システム研究科　巽研究室

  SiCパワーデバイスはハイブリットカーのPCUの小型化、高出力化への利用が期待されている。SiCはSiと比較して高電圧、高温に対する耐性を有し、省エネルギー化が可能とされているが、SiCパワーデバイスを高温で使用するためには高温耐熱性を有する接続技術、実装技術の開発が重要課題となっている。そこで、本研究では電解ニッケルメッキを用いた新たな接合技術について検討を行った。接合部は500℃まで加熱し、信頼性の評価を行い、加熱による界面の拡散状態をAES及びEDXで解析した。その結果、問題となる機械的、電気的な変化は観察されなかった。よって、電解ニッケルメッキ接合は、SiCパワーデバイスにおける高温実装に応用が可能であると考えられる。

• 放熱グリースの最小BLT状態を静電容量で評価する方法

  斎藤　靖弘、鈴木　悟、小室　貴紀

  神奈川工科大学　小室研究室　電気電子工学専攻

  近年、素子の高集積化、高性能化による発熱量増加と共に、製品の小型化が進み発熱密度が増加するため、放熱対策が重要になってきた。 (1)。 素子と放熱器の間にグリースのような熱伝導材料 (TIM) を挟むことによって、 素子から発生する熱を放熱器に逃がしやすくできる。 この場合、熱抵抗を可能な限り小さくするためには、グリースの膜厚を最適に管理することが重要である。グリースに含まれるフィラーの粒径により最小膜厚が決まるが、グリースの膜厚を熱抵抗測定によって把握するには最低でも数分間を必要とし、量産時の評価としては実用的ではない。 本研究では静電容量測定を用いて膜厚を把握することにより、迅速にグリースの状態を評価する手法を提案し、その有効性を検討した。

• 高密着性Cu/ガラス構造の常温形成

  渡邉　満洋、近藤　英一

  山梨大学　近藤・渡邉研究室

  微小電気機械システム（MEMS）や電子部品実装において、高信頼性かつ高精度なCu/ガラス構造の形成は重要課題の一つである。我々は、ガラス表面へのZnドープならびに貴金属触媒粒子付与によって、Cuを常温で堆積したとしても高い密着性を有するCu/ガラス構造を形成できることを見出した。このプロセスは、通常の無電解Cuめっきプロセスにガラス表面へのZnドープ工程を加えるだけでCu/ガラス構造の高密着化が達成できるため、簡易な手法であると言える。今回の発表では、高密着性Cu/ガラス構造の形成について報告する。またブース展示では、超臨界流体を用いた薄膜堆積などについても紹介する。

• 高分解能電流経路映像化システムによる蓄電池の非破壊検査

  木村　建次郎

  神戸大学大学院　理学研究科　木村研究室

  近年、リチウムイオン蓄電池の大容量化が進み、その品質管理、安全管理の重要性は日増しに高まっている。その中で、蓄電池内電流分布の非破壊映像化は、蓄電池動作の健全性を評価する上で不可欠であり、また、内部短絡が発生した故障蓄電池では、故障原因を究明する手段として用いられている。我々が開発してきた、蓄電池内電流分布の非破壊映像化技術では、蓄電池から漏洩する磁場の計測データを基に、静磁場の基礎方程式を逆解析することで、電池内部の磁場の空間分布、電流分布を映像化する。本研究では、この技術を、短絡多層蓄電池および短絡多層蓄電池モデル内の短絡個所の映像化に適用した結果について、一連の実験結果を報告する。

• TSV高速めっき充填技術

  ホアンヴァンハ、船橋　誓良、近藤　和夫

  大阪府立大学大学院　工学研究科　物質・化学系専攻化学工学分野　材料プロセス工学

  半導体ICはムーアの法則に従って発展してきたが、その限界が見えだし、微細化に頼らないTSVを使った３次元ICが注目されている。しかし、TSVの加工コストは大きく、中でもめっき工程がTSVのコストの42％を占めていると言われている。大阪府立大学の近藤研究室では、TSVのコスト低減を目的として充填銅めっきの高速化に取り組んできた。本発表では、Cyclic Voltammetry Stripping(CVS)法を用いてレベラーを選定し、90mA/cm²の高電流密度を実現した。その結果、V-字型（6x25μm）のビアで、5分で充填することに成功した。

• 分子鋳型作製技術を応用した病原性細菌迅速検出法の開発

  木下　隆将¹⁾、中田　啓之²⁾ 、床波　志保²⁾、山本　陽二郎^{1), 3)} 、西野　智昭⁴⁾ 、椎木　弘¹⁾ 、長岡 勉¹⁾

  大阪府立大学　工学研究科　応用化学分野　分子認識化学研究グループ¹⁾、大阪府立大学　工学研究科　応用化学分野　床波研究グループ²⁾、（株）グリーンケム³⁾、大阪府立大学　工学研究科　応用化学分野　西野研究グループ⁴⁾

  食中毒や感染症を引き起こす病原性細菌の迅速な検出，同定は世界的に重要な課題である。本研究では，ポリマ素材への分子鋳型作製技術を応用した細菌の迅速検出法の開発を試みた。水晶振動子マイクロバランス電極上に細菌の鋳型ポリマ膜を作製し，ターゲットを補足した際の質量増加に伴う共振周波数の変化を読み取ることで検出を行った。本法によって，10³～10⁹ CFU/mLの細菌の検出が達成された。また，分子レベルで作製された鋳型はターゲットの形状や表面構造を高感度に感知し，他種細菌に対して3倍以上の選択性を得た。本法は多工程の操作を伴わず，食品や臨床サンプルに直接適応できるため，食品加工現場や診療所などにおける簡易検査法としての普及が期待される。

• 高出力光デバイス応用をめざしたAr高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合

  奥村　拳¹⁾、日暮　栄治¹⁾、須賀　唯知¹⁾、萩原　啓²⁾

  東京大学大学院　工学系研究科　精密工学専攻　実装工学分野研究室、NHK放送技術研究所

  近年，小型・高出力半導体レーザや発光ダイオードなどの高出力光源が，レーザディスプレイ，蛍光分光分析，照明，光通信，加工，光データ記録などの分野で求められ，開発が進められている。高出力半導体レーザの諸特性は，活性層の温度と密接な関係があり，発生した熱をいかに効率よく放熱させ，活性層の温度上昇を抑えるかが重要となっている。我々は，高放熱基板として炭化ケイ素(SiC)に着目し，極めて平滑な（rms表面粗さ<0.5nm）Au薄膜を介したウェハ常温接合技術を実現した。成膜から長時間大気暴露し，表面エネルギーの低下したAu薄膜付ウェハでも，数十秒のArプラズマによる表面活性化処理を行うことで，母材破壊する程度の十分な強度の接合が可能になることを示した。

6月5日（金）

• MEMSと積層セラミック非巻線磁気回路を組み合わせた超小型電磁誘導発電機の開発

  横関　裕司、遠藤　弘彬、前角　和明、鈴木　拓也、高藤　美泉、齊藤　健、内木場　文男

  日本大学　内木場・齊藤研究室

  本研究では、MEMSと積層セラミック非巻線磁気回路を組み合わせた超小型電磁誘導発電機を提案する。電源・エネルギー分野において、フォトリソグラフィプロセスを利用した微小な機械部品であるMEMS部品による小型発電機が注目を集めている。これまでの研究では、平面構造を基本とするMEMS部品のみでは磁性コアを導入した三次元配線の磁気回路の実現が困難であった。そこで我々は積層セラミック技術に着目し、導体パターンを印刷したフェライトセラミックシートを積層することで、磁性コアを導入した三次元配線の積層セラミック磁気回路を得た。本研究では、3つの超小型三相交流型電磁誘導MEMSエアタービン発電機の開発を行った。

• 積層セラミック無巻線三相誘導モータを用いた昆虫型MEMSマイクロロボットの開発

  浅野　洋平、前角　和明、横関　裕司、鈴木　啓太、高藤　美泉、齊藤　健、内木場　文男

  日本大学　内木場・齊藤研究室

  本研究では、三相誘導モータを用いた昆虫型MEMSマイクロロボットを提案する。マイクロロボットは医療や農業の分野において注目を集めている。これまでの研究では、アクチュエータに人工筋肉ワイヤや圧電素子を用いたマイクロロボットがあったが、長時間安定した歩行を行うことが困難であった。そこで我々は新たなアクチュエータとして三相誘導モータに注目し、MEMS技術と積層セラミック技術を用いて小型の無巻線電磁モータを作製した。本研究では積層セラミック無巻線三相誘導モータを用いた昆虫型MEMSマイクロロボットの開発を行った。

• マイクロロボットの歩行リズムを生成するニューラルネットワークのIC設計

  杉田　和貴、石原　優毅、内藤　友香、高藤　美泉、齊藤　健、内木場　文男

  日本大学　内木場・齊藤研究室

  我々はミリメートルサイズのマイクロロボットの作製、およびその歩行リズムを生成するニューラルネットワークのIC設計を行った。マイクロロボットは血管内での医療補助などに期待されているが、その実現にはさらなる小型化が求められている。マイクロロボットの小型化に向けて、歩行リズムの生成には生物のニューロンを模倣したアナログ電子回路モデルを用いた。本研究では、ICベアチップ上にカレントミラーとニューラルネットワークを構築し、歩行リズムを生成する出力が可能な歩行動作制御回路を設計した。

• 非晶質炭化珪素薄膜の室温形成法

  塩田　耕平¹⁾、羽深　等²⁾

  横浜国立大学大学院　工学府¹⁾、横浜国立大学大学院　工学研究院²⁾

  室温・非加熱で非晶質炭化珪素（SiC）薄膜を形成する方法を報告する。本研究では、ソフトなプラズマと反応性ガスを用いて、アルミニウム板、ステンレス板やポリイミドフィルムの表面に厚さ200nm程度の非晶質SiC薄膜を非加熱・室温で形成した。凹凸のあるアルミニウム表面を濃塩酸による暴露から保護できる膜であった。この方法によれば、殆ど全ての固体にSiCコーティングを施せるため、産業用途のプリント配線板などを腐食性雰囲気から守ることや、メッキなどの化学処理工程で薬液容器などの表面を守ることなど、諸材料表面の保護膜物質として幅広く使える可能性がある。その可能性についても議論したい。

• 負の透磁率材料を用いた高周波伝送線路の低損失化

  清野　雄貴¹⁾、川久保　志朗¹⁾、中山 英俊^1,2) 曽根原　誠^3,2)、佐藤　敏郎^3,2)

  長野工業高等専門学校　電子制御工学科　中山研究室¹⁾、スピンデバイステクノロジーセンター²⁾、信州大学　工学部　電気電子工学科　先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室³⁾

  スマートフォンをはじめとする高周波機器では、表皮効果の影響により伝送線路の損失が大きくなることが問題となっている。負の透磁率材料を用いた伝送線路は表皮効果を根本的に抑制できるため、伝送線路の低損失化を目的として研究を行っている。従来は表皮効果が最小となる積層構造の提案を発表したが、抵抗率が大きい負の透磁率材料による直流抵抗の増大を考慮し、直流抵抗と表皮効果の総合的な低損失化を検討した結果を発表する。Cu導体とCoZrNb磁性材料の積層構造を想定して、電磁界シミュレーションを行った結果に基づき、設計方法を提案する。

• カップルドインダクタとMIMキャパシタを用いた疑似伝送線路型RF薄膜コモンモードフィルタ

  渡邉　悠生¹⁾、吉作　祥明¹⁾、川合　佑弥¹⁾、曽根原　誠^1,2)、佐藤　敏郎^1,2)、中山　英俊^3,2)

  信州大学　工学部　電気電子工学科 先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室¹⁾、スピンデバイステクノロジーセンター²⁾、長野工業高等専門学校　電子制御工学科　中山研究室³⁾

  携帯電話等の高周波機器において、EMC性能に優れた差動伝送方式を使用する場合に必要となるコモンモードフィルタに関する研究を行なっており、疑似伝送線路の差動／同相伝送モード特性の相違を利用したカップルド空心スパイラルインダクタとMIMキャパシタから構成される薄膜コモンモードフィルタの実用化を目指す。本研究では700～900MHz帯および1.8～1.9GHz帯の携帯電話の利用周波数帯域におけるコモンモードフィルタ特性を有するデバイス設計手法を提供し、薄膜プロセスにより試作したデバイスの伝送特性の測定結果を発表する。

• プリント基板のレーザバイアホール形成における複数パルス照射の設定法

  五百住　宗高¹⁾、廣垣　俊樹²⁾、青山　栄一²⁾、小川　圭二³⁾

  同志社大学大学院　理工学研究科　生産システムデザイン研究室¹⁾、同志社大学　理工学部²⁾、龍谷大学　理工学部³⁾

  プリント基板のCO₂レーザによるCuダイレクトバイアホール加工に関する研究を行っている。回路接続用のブラインドバイアホール(止まり穴)においてはレーザ加工時の入熱による穴周辺の品質の低下が懸念される。そこでレーザ発振の制御技術に基づき、熱的影響の少ない加工法である複数パルス加工に着目した。パルス加工を行う際、熱損傷の低減を維持しながら、加工時間も短縮するレーザの発振制御の技術が求められる。そこで高速度カメラ画像モニターに基づきパルス間に冷却時間の最小化の手法を考察した。それらの結果より、レーザの発振制御の技術における、パルス間の最小冷却時間を設定する手法を提案する。

• プリント基板用工具カタログのデータマイニングに関する研究
  -切削距離を考慮した加工条件決定法-

  鈴木　義将¹⁾、廣垣　俊樹²⁾、青山　栄一²⁾、小川　圭二³⁾

  同志社大学　理工学研究科　機械工学専攻　生産システムデザイン研究室¹⁾、同志社大学　理工学部²⁾、龍谷大学　機械システム工学科³⁾

  本研究は、プリント基板用ドリルのカタログにデータマイニング手法を適用することで、電子機器の発展にともない小型化し加工難度が増した基板の穴あけ加工において、加工条件決定に役立つ知識の発見を目指している。
  本報では、工具摩耗に関係が深い切削距離に着目し、切削距離を考慮した場合の加工条件決定法を提案した。その際、工具摩耗と関係する因子をデータマイニングの手法によって確認した。また、カタログで推奨されている加工条件で穴あけを行った場合と提案した手法で加工条件を決定した場合でドリル摩耗を比較、考察し、手法の有効性の検証を行った。

• BaTiO₃ナノ粒子単分散インクを用いた薄膜コンデンサの開発

  末松　昂一、有村　雅司、内山　直行、齋田　真吾、牧野　晃久

  福岡県工業技術センター　化学繊維研究所

  BaTiO₃ナノ粒子はセラミックコンデンサの小型化だけでなく電池材料や光学材料としても期待されている。我々はすでに、ゾル-ゲル法によるBaTiO₃ナノ粒子分散ゾルの合成に成功している。ゾルの分散媒としては各種アルコールが可能であった。さらに、ゾル中BaTiO₃の結晶子径を10-60nmの範囲で制御することに成功した。薄膜コンデンサとしての特性評価のために、BaTiO₃ゾル中にポリマーを混合したBaTiO₃/ポリマー複合インクを、Pt蒸着したSiウェハ上に製膜し、誘電特性を評価した。その結果、50を越える高い誘電率、1300pF/mm²を越える高い容量密度が得られた。この結果は、BaTiO₃ナノ粒子を用いた内蔵型薄膜コンデンサのようなプリント式小型薄膜素子の可能性を期待できるものである。

• 低温低応力微細実装技術の研究開発

  加藤義尚¹⁾、韓　榮建¹⁾、堀内　整¹⁾、崔　雲²⁾ 、友景　肇^1,2)

  福岡大学　半導体実装研究所¹⁾、福岡大学　工学部　電子情報工学科友景研究室²⁾

  2011年3月に福岡県産業・技術振興財団の三次元半導体研究センターが設立され、福岡大学半導体実装研究所がそのなかに設立された。所長は、工学部電子情報工学科友景研究室の友景肇教授。アカデミックプラザにおいて、半導体実装研究所および友景研究室の紹介、研究成果の発表を行う。研究成果は、20数社で形成されたコンソーシアムのテーマである、「低温低応力微細実装技術の研究開発」について、紹介する。