JPCA Show / ラージエレクトロニクスショー / WIRE Japan Show /
マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

2015年6月4日（木）、5日（金）　　東4ホール G会場　　無 料

6月4日（木）

• キヤノントッキの最新スパッタリング装置とその技術

  青沼　大介 氏

  キヤノントッキ(株)　新商品開発部　商品開発第2課　課長

  従来から手がけている、電子部品向けスパッタリング装置に新たな機能を追加し、実装基板向けに特長づけた装置を紹介する。またSAWデバイス向けには、ハイレートで生産安定性を向上させた新方式の反応性スパッタリングカソードを紹介する。

• 六甲プレミアムプロセス ～ウエハの研削・研磨・洗浄工程の新しい取組み～

  伊藤　篤志 氏

  六甲電子(株)　営業部

  六甲電子(株)はウエハの研削・研磨・洗浄工程を受託加工している会社です。
  お客様の問題点に向かい合い、ニーズにお答えする為に、新技術・新装置を導入致しました。
  今回は、その内容をご説明致します。

6月5日（金）

• 電子デバイス製造工程用ウエハめっき装置/試作加工サービスのご紹介

  鳥成　優一郎 氏

  (株)東設　技術営業部　課長

  3次元半導体、パワーデバイス、MEMS、磁気センサ等の電子デバイス生産プロセス用電解/無電解ウェハめっき装置（フェイスアップ/カップ/縦型ディップ式 手動/半自動/CtoC全自動めっき装置等）ならびにデモ評価/試作/受託加工サービスのご紹介