JPCA Show / ラージエレクトロニクスショー / WIRE Japan Show /
マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

NEDIA電子デバイス展セミナー

2015年6月4日(木)、5日(金)  東4ホール G会場  無 料

6月4日(木)

13:00–13:30
  • キヤノントッキの最新スパッタリング装置とその技術

    青沼 大介 氏

    キヤノントッキ(株) 新商品開発部 商品開発第2課 課長

    従来から手がけている、電子部品向けスパッタリング装置に新たな機能を追加し、実装基板向けに特長づけた装置を紹介する。またSAWデバイス向けには、ハイレートで生産安定性を向上させた新方式の反応性スパッタリングカソードを紹介する。

15:20–15:50
  • 六甲プレミアムプロセス ~ウエハの研削・研磨・洗浄工程の新しい取組み~

    伊藤 篤志 氏

    六甲電子(株) 営業部

    六甲電子(株)はウエハの研削・研磨・洗浄工程を受託加工している会社です。
    お客様の問題点に向かい合い、ニーズにお答えする為に、新技術・新装置を導入致しました。
    今回は、その内容をご説明致します。

6月5日(金)

13:35–14:05
  • 電子デバイス製造工程用ウエハめっき装置/試作加工サービスのご紹介

    鳥成 優一郎 氏

    (株)東設 技術営業部 課長

    3次元半導体、パワーデバイス、MEMS、磁気センサ等の電子デバイス生産プロセス用電解/無電解ウェハめっき装置(フェイスアップ/カップ/縦型ディップ式 手動/半自動/CtoC全自動めっき装置等)ならびにデモ評価/試作/受託加工サービスのご紹介

NEDIA電子デバイス展セミナー 聴講方法

聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。

ヤマハ発動機
プラチナスポンサー
日本メクトロン
住友ベークライト
eSurface
ゴールドスポンサー
メック
山下マテリアル
UMC
FPCコネクト
Orbotech
シルバースポンサー
ニッセイ
ブロンズスポンサー
募集中
主催団体
一般社団法人日本電子回路工業会
エレクトロニクス実装学会
一般社団法人日本ロボット工業会
電子デバイス産業新聞
電線新聞
海外パートナー展示会
IPC APEX EXPO 2015
Facebook
twitter
広告案内に関するご注意