JPCA Show / ラージエレクトロニクスショー / WIRE Japan Show /
マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

この度、JPCA賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第11回JPCA賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定致しましたので、お知らせ致します。
JPCA賞（アワード）は、JPCA Show 2015他4展示会出展者による新製品・新技術紹介「NPI（New Product Introduction）プレゼンテーション」参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、東京理科大学越地特任教授（委員長）、関東学院大学工学部物質生命科学科小岩教授（副委員長）をはじめとする学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施し、今年で第11回を迎えます。第11回の受賞企業は10社11件の中から4件の製品・技術が選ばれました。

プリント配線板技術展部門　【受賞者】

• ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス NACEプロセス

  奥野製薬工業株式会社【小間番号：2D-26】

  当社は銀ナノ粒子を触媒とした無電解銅めっきプロセスとしてNACEプロセスを開発した。特長並びにPd触媒に対する優位性を紹介。

• メモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GX R-1515D/R-1410D」

  パナソニック株式会社【小間番号：2E-33】

  近年モバイル機器に搭載されるメモリーPKGの薄型化ニーズが高まっている。当社は独自の低熱膨張樹脂を用い、超薄型CCL&プリプレグを開発し、PKGの薄型＋低反りを実現。

• 車載対応はんだクラック抑制基板材料TD-002

  日立化成株式会社【小間番号：2E-16】

  高機能材を使わず、一般材の表層への適用で、はんだクラック対策を可能とすることをコンセプトとし開発した、弾性率が一般FR-4の1／4である低弾性材料TD-002を紹介。

• 新方式微粒化装置 G-smasherの原理と分散例

  リックス株式会社【小間番号：3A-02】

  銀、ニッケルなど、従来の分散機では粒子表面を傷めてしまう柔らかい材料を解砕した例、乾式ジェットミルで難しい金属粒子の粉砕例を示し、新メディアレス湿式分散方式の特長を紹介。