PROTECセミナー
2015年6月3日（水）～5日（金） 
東5ホール C会場 無 料
6月3日（水）
特別講演
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ウェアラブルからドローン、サイボーグへ
塚本 昌彦 氏
神戸大学 大学院 工学研究科 教授
ウォッチやメガネに代表されるウェアラブルコンピューティングの最新の動向についてサーベイした後、ウェアラブルの今後の展開について述べる。特に、ドローンやサイボーグとの関わりや可能性について考える。
お申込先
事前登録は終了しました。聴講をご希望の方は当日直接会場にお越し下さい。
出展者セミナー
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インダストリー 4.0 First step to SMART Factory 英語講演
Simon Tan
ASM Assembly Systems, Product Manager
Industry 4.0 is to get ready for the 4th Industrial Revolution and SMART Factories for highly flexible manufactures.
お申込先
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実務で役立つクリームはんだ印刷技術と最新動向
川井 建三 氏
ヤマハ発動機（株） IM事業部マウンター第1営業部 SPグループ 主務
SMT工程の最上流に位置し実装品質の鍵を握るクリームはんだ印刷工程について基礎から応用まで実務で役立つ知識・事例を紹介する。
お申込先
TEL. 053-460-6100 FAX. 053-460-6145 mounter@yamaha-motor.co.jp
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パナソニックが目指す統合フロアマネジメント/極小部品0201実装
八十島 励1) 氏、大武 裕治2) 氏
パナソニック ファクトリーソリューションズ（株） IFM事業開発部・主幹1)、実装プロセス開発部・部長2)
「繋がる」をキーワードにスマートファクトリーを実現する当社統合フロアマネジメントの紹介と、製品への採用が現実化している0201部品の実装プロセスについて当社先行取り組みを紹介する。
6月4日（木）
特別講演
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電子機器の実装技術動向
髙橋 邦明 氏
エスペック（株） テストコンサルティング本部 主席技師
将来有望とされる分野(車載、パワーデバイス、IoTなど)における電子機器の拡大と進化を実現する実装技術に対する技術動向を概説する。
お申込先
事前登録は終了しました。聴講をご希望の方は当日直接会場にお越し下さい。
出展者セミナー
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最新実装動向から見る実装課題とソリューション
太田 桂資 氏
富士機械製造（株） 営業技術部 第1営業技術課
最先端部品である0201(0.25mm×0.125mm)サイズを搭載する製品試作が実際に出てきました。そこで弊社が最も得意とする極小部品の実装プロセスについて解説します。
お申込先
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
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実務で役立つクリームはんだ印刷技術と最新動向
川井 建三 氏
ヤマハ発動機（株） IM事業部マウンター第1営業部 SPグループ 主務
SMT工程の最上流に位置し実装品質の鍵を握るクリームはんだ印刷工程について基礎から応用まで実務で役立つ知識・事例を紹介する。
お申込先
TEL. 053-460-6100 FAX. 053-460-6145 mounter@yamaha-motor.co.jp
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キャッシュフロー最大化のための印刷工程からの提案
萬谷 正幸 氏
パナソニック ファクトリーソリューションズ（株） 印刷機開発部・部長
実装工程の多品種・少生産モノづくりが進む中、お客様の投資を最小限に抑え、段取り回数を半減する高効率ラインレイアウトをご紹介。また低コスト材料でも安定品質を実現する機能をご紹介する。
6月5日（金）
特別講演
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常温接合が拓く新しい実装の世界
須賀 唯知 氏
東京大学 大学院工学系研究科 教授
我が国独自の技術である表面活性化による常温接合は、半導体3D実装のみならず、MEMSやセンサーの実装、太陽電池やフォトニクスデバイスの積層、フレキシブルエレクトロニクスやフィルムデバイスの封止や積層、また超薄型ガラスの接合分離など新しい分野に適用されようとしている。この常温接合の現状と展開を総括する。
お申込先
事前登録は終了しました。聴講をご希望の方は当日直接会場にお越し下さい。
出展者セミナー
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人-モノ-情報をつなぐモノづくり！次世代生産の提案
羽根田 博之 氏
富士機械製造（株） ハイテック事業本部 ソフト技術部 第4ソフト課・課長
市場の短サイクル化とグローバルな競争に勝ち抜くため、ICT、自動制御、活人化の連携によって「必要なモノを、必要なときに、必要なだけ、計画通りに作る」ための次世代生産を提案。
お申込先
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
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パナソニックが目指す統合フロアマネジメント/極小部品0201実装
八十島 励1) 氏、大武 裕治2) 氏
パナソニック ファクトリーソリューションズ（株） IFM事業開発部・主幹1)、実装プロセス開発部・部長2)
「繋がる」をキーワードにスマートファクトリーを実現する当社統合フロアマネジメントの紹介と、製品への採用が現実化している0201部品の実装プロセスについて当社先行取り組みを紹介する。
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スマホ、ウェアラブル、自動車部品に武蔵の最新ディスペンス技術
富山 和照 氏
武蔵エンジニアリング（株） 総合企画室 室長
高精密はんだ塗布、アンダーフィル材塗布、放熱材・防湿材・グリース塗布、PUR塗布等、手作業から全自動機で応用される、最先端ディスペンス技術をご紹介。
PROTECセミナー お申込方法
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