NPIプレゼンテーション
2015年6月3日（水）～5日（金） 
東6ホール D会場／東3ホール E会場 無 料
6月3日（水）
D会場
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電子CADの未来 クラウド型電子CAD「クアッドセプト」
森本 泰久 氏
クアッドセプト（株） マーケティング・ストラテジスト
クラウドベースの電子CADを世界で初めてリリースしたクアッドセプト。クアッドセプトがこれまで行ってきたイノベーションの数々を紹介しながら、未来の電子CADをプレゼンいたします。
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最新のX線透視・CTシステムによる研究開発・不良解析の実例
國 嘉夫 氏
（株）島津製作所 分析計測事業部 グローバルマーケティング部 課長
X線による非破壊検査の基礎から応用および、電子部品、照明、蓄電池、複合材料など実際の解析事例を含め、最新のアプリケーション例をご紹介いたします。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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信頼と実績の『CMKの車載プリント配線板技術』の紹介
山本 誠二 氏
日本シイエムケイ（株） 技術統括部 技術開発部 車載技術課 チームリーダー
車載専用配線板技術の紹介,はんだクラック抑制配線板SEPT,車載専用リジット・フレックス配線板CARFT,大電流高放熱基板CMK-COMP
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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次世代高機能プリント配線板の提案
阿部 健一郎 氏
富士通インターコネクトテクノロジーズ（株） 開発統括部 新商品開発部・部長
当社は、以下の要求を満足する、新しいAnylayer Via構造のプリント配線板を提案します。
1. 配線設計性能の向上
2. 伝送損失の低減
3. 製造期間の短縮お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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汎用タイプエッチングマシーンによるサブトラ法で、40μ配線ピッチを可能にする
3μ膜厚Posi型DFR渡辺 茂輝 氏
（株）マイクロプロセス 営業
特徴
1）プロファイルフリー銅箔に対して、現像及びエッチング時に優れた密着性。
2）薄膜効果で狭いスペースにエッチング液が容易に入り、厚膜DFRと比較してエッチング解像力向上。お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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三次元半導体研究センターの取組と基盤技術
野北 寛太 氏
（公財）福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センター 副センター長
三次元半導体研究センターの活動および基盤技術となる要素技術の紹介
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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プリント配線基板のライフサイクルトレーサビリティへの新提案
木村 育平 氏
（株）村田製作所 新規商品事業部 応用技術商品部 RFID事業推進プロジェクト シニアプロダクトエンジニア
次世代の「ものづくり」や「トレサビリティ」に村田製作所はパッシブ型RFID素子「マジックストラップ®」を提案をします。プリント配線基板に新たな機能を付加します。
お申込先
TEL. 075-955-6953 FAX. 075-955-6634 magicstrap@murata.com
https://www.murata.co.jp/contact/product/contact.php?g_product_category=rfid
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車載対応はんだクラック抑制基板材料 TD-002
北嶋 貴代 氏
日立化成（株） 基盤材料事業部 配線板材料開発部
高機能材を使わず、一般材の表層への適用で、はんだクラック対策を可能とすることをコンセプトとし開発した、弾性率が一般FR-4の1/4である低弾性材料TD-002を紹介する。
E会場
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基板厚変化に対応したスルーホールフィリングめっき
ジム・ワトコウスキー 氏
日本マクダーミッド（株） マクダーミッド社（米国・本社）
スルーホールフィルプロセスにより、0.2－0.8mmの板厚基板の様々な穴径に対し優れたスルーホールフィリングを提供する。このプロセスはレーザードリルやメカニカルドリルに対応する。
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ダイナトロンが提案する測長/検査ソリューション（データ基準）新製品 自動PCB寸法測定機「QuickSCALE」についての製品紹介。
北村 淳一 氏
ダイナトロン（株） 営業部
測定テーブルに基板を置くだけで、ガーバーデータで指定した箇所を自動でスピード測定。測定値と設計値を瞬時に合否判定。測定結果は、印刷やエクセルにレポート出力可能。
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新方式微粒化装置G-smasherの原理と分散例
大石 和義 氏
リックス（株） 事業開発本部ナノ微粒装置事業部GS装置部
銀、ニッケルなど、従来の分散機では粒子表面を傷めてしまう柔らかい材料を解砕した例、乾式ジェットミルで難しい金属粒子の粉砕例を示し、新メディアレス湿式分散方式の特長を紹介します。
お申込先
TEL. 092-935-8013 FAX. 092-936-8470 gskai@rix.co.jp
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新方式垂直搬送無電解銅めっき装置 U-VCPS
星 俊作 氏
上村工業（株） 開発本部 中央研究所
プリント配線板はデバイスの小型に伴い薄板化が進み、めっき処理時に安定な搬送ができる装置の重要性が高まっている。我々は新方式の垂直搬送めっき装置であるU-VCPSを開発した。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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APU(FC-CSP)向け超低熱膨張基板材料 / MCL-E-770G
内村 亮一 氏
日立化成（株） 基盤材料事業部 配線板材料開発部
MCL-E-770Gは，新規に開発した樹脂システムを適用することで1.8ppm/℃の超低熱膨張を実現し，薄型化が進むCSP基板の課題の一つである大幅な反りの低減を可能とした。
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クルマ、スマートグリッド、ウェアラブル・・・多様化するEMSへのニーズにお応えする
ユーエムシーエレクトロニクスの挑戦高須 一久 氏
ユー・エム・シー・エレクトロニクス（株） 取締役副社長執行役員
日本のEMS企業に対するニーズが大きく変革しつつあります。「実装外注」という性格を脱し、先端商品分野の先端技術領域でのヴァリューチェーン・パートナーとしてご活用いただくことのニーズが高まっています。カーエレクトロニクス、スマートグリッド製品、ウェアラブルなどの新領域でのUMCの活動をご紹介いたします。
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プラズマインジケータPLAZMARK®を用いたプラズマ処理効果の見える化
大城 盛作 氏
（株）サクラクレパス 中央研究所新規事業開発部・課長
プラズマインジケータPLAZMARK®はプラズマ処理の程度に応じて色調変化するため、処理効果確認や分布解析に効果的なツールです。プリント配線板や電子部品の前処理への応用を紹介します。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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導電性スルーホール付き両面FCCLによる省プロセス・低コスト化の提案
濱澤 晃久 氏
荒川化学工業（株） 電子材料事業部ポミラン推進隊
スルーホール加工したポリイミドフィルム「ポミラン」に無電解ニッケル＋電解銅めっきを行うことで製造した導電性スルーホール付き両面FCCLによる省プロセス、低コスト化を提案する。
お申込先
TEL. 03-5645-7804 FAX. 03-5645-7867 hikari_info@arakawachem.co.jp
https://www.arakawachem.co.jp/jp/inquiry/
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
6月4日（木）
D会場
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プリント配線基板生産における電解水の有効利用方法の説明（誤解と疑問の解消）
西尾 康明 氏
（株）フジ機工 営業技術
2003年JPCAショーでの電解水技術の発表以降、誤解や間違った利用方法により有効利用されていない事があり、正しい利用方法と、利用上の留意点、最近の新しい利用技術をご説明します。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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ボイド低減を見据えたVPSリフロー装置
大下 貴久 氏
テクノアルファ（株） 半導体装置グループ
製品の小型化やSMT実装部品の微細化などにより問題視されている半田ボイド。これを低減する方法の一つとしてVPSリフロー装置によるリフローが挙げられます。ボイド低減になぜVPSリフロー装置なのか？その謎について解明します。
お申込先
TEL. 03-3492-7421 FAX. 03-3492-2580 oshita@technoalpha.co.jp
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Smart Print Circuit Boad with Murata's MAGICSTRAP® 英語講演
木村 育平 氏
（株）村田製作所 新規商品事業部 応用技術商品部 RFID事業推進プロジェクト シニアプロダクトエンジニア
次世代の「ものづくり」や「トレサビリティ」に村田製作所はパッシブ型RFID素子「マジックストラップ®」を提案をします。プリント配線基板に新たな機能を付加します。
お申込先
TEL. 075-955-6953 FAX. 075-955-6634 magicstrap@murata.com
https://www.murata.co.jp/contact/product/contact.php?g_product_category=rfid
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管理装置 METISシリーズの導入事例の紹介
吉留 幸宏 氏
石原ケミカル（株） 第7営業部
METIS管理装置の特徴や管理装置がなぜ必要なのか、管理装置を入れるメリットは何か、などをわかりやすく説明させていただきます。
お申込先
TEL. 03-3832-8037 FAX. 03-3832-8132 nakatsugawa-k@unicon.co.jp
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これから基板設計を始める方の為のCADLUSアシスト機能と遠隔コミュニケーション機能
田崎 勝也 氏
（株）ニソール 営業企画部 マーケティング責任者
CADLUS（有償、無償版）へ共にアシスト機能を搭載致しました。より、身近になったプリント基板CADと検図、サポートをより便利にする遠隔コミュニケーション機能をご紹介いたします。
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ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス NACEプロセス
森口 朋 氏
奥野製薬工業（株） 総合技術研究所 表面技術研究部
当社は銀ナノ粒子を触媒とした無電解銅めっきプロセスとしてNACEプロセスを開発した。特長並びにPd触媒に対する優位性を紹介する。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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「スマートレントゲン」 X線透視技術の新しい応用の探求 Ⅳ
馬場 末喜 氏
（株）ビームセンス 代表取締役
長い歴史を持つが、理解しにくかったX線透視に、最新のX線センサ技術とコンピュータ計算技術を融合し、「ひと」が理解しやすいX線透視画像を実現した技術開発とその実例について報告します。
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むずかしくないSパラメータの理解
小泉 哲也 氏
ガーディアンジャパン（株） 営業部 ポーラー・インスツルメンツ&PWB製品販売 マネージャー
高周波基板につきまとう、いっけん難しそうに見えてとっつきにくいSパラメータの読み方を世界一簡単に解説
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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高精度と高スループットを実現した新型蛍光X線膜厚計の紹介
野坂 尚克 氏
（株）日立ハイテクサイエンス 技師
微細プリント基板や電装部品の管理現場で要求される、高精度・高スループットを実現した最新モデルFT150シリーズの技術を中心に各種蛍光Ｘ線分析装置・膜厚計の最新情報を紹介する。
お申込先
TEL. 03-6280-0068 FAX. 03-6280-0075 naokatsu.nosaka.jy@hitachi-hitech.com
E会場
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高速基板の穴あけ加工特性及びドリル改善方案の研究 中国語講演・逐次通訳
邹 衛賢 氏
Shenzhen Jinzhou Precision Technology Corp., 技術部 マネージャ
市場にある高速基板の穴あけ加工特性を、温度測定・切削力測定・高速撮影などの測定方法を使って、穴あけする時の温度・切削力・排出性・ドリル磨耗などの項目を通じて高速基板の加工規律を研究分析する。また、この研究に基づいて、穴あけ加工の解決方案を研究する。
こちらのセミナーは講演中止となりました
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高品質が求められる基板材料に対する外観検査提案
若出 純也 氏
（株）安永 CE事業部 事業企画部 研究開発グループ
車載電子部品を代表例とする高品質・高機能基板材料に対応した外観検査装置の提案。管理が必要な各種寸法検査と欠陥検査を高速・高精度で実現する設備を紹介する。
お申込先
TEL. 0595-24-2252 FAX. 0595-24-2720 yazu-koa@fine-yasunaga.co.jp
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ファインパターン回路形成用硫酸銅スルーホールフィリングプロセス CU-BRITE TF4
佐波 正浩 氏
（株）JCU エレクトロニクス技術開発1部 PWB1課
CU-BRITE TF4は、従来困難であったスルーホールフィリングの薄膜化が可能になることで、さらなる配線の微細化に貢献することが出来るプロセスである。
お申込先
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新方式微粒化装置G-smasherの原理と分散例
大石 和義 氏
リックス（株） 事業開発本部ナノ微粒装置事業部GS装置部
銀、ニッケルなど、従来の分散機では粒子表面を傷めてしまう柔らかい材料を解砕した例、乾式ジェットミルで難しい金属粒子の粉砕例を示し、新メディアレス湿式分散方式の特長を紹介します。
お申込先
TEL. 092-935-8013 FAX. 092-936-8470 gskai@rix.co.jp
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印刷技術のデジタル化の提案 ～レオロジーアナライザとシミュレーション解析による
印刷条件の最適化～名取 武治 氏
天竜精機（株） 技術部開発グループ
レオロジーアナライザによる材料の解析から、印刷のメカニズムについてのシミュレーションに至る、印刷のデジタル化への取組みについて紹介する。
お申込先
TEL. 0265-82-5111 FAX. 0265-82-5857 a.hara@tenryuseiki.com
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PKG、モジュール高難易品の歩留まり向上に直結する高信頼性全自動リワーク装置のご紹介
菱川 昌樹 氏
日本オルボテック（株） PCB事業部製造技術・マーケティング部 AOI・AOR担当副部長
高付加価値、高難易度の基板製造に直面しているお客様に、プロセス改善に加えて歩留まり向上に直結するリワーク装置を、その原理と使用例、効果を具体的に説明します。
お申込先
TEL. 03-6367-2527 FAX. 03-5790-5633 PCB-Sales@Orbotech.com
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基板向けノーシアン無電解金めっき液のご紹介
久保 孝文 氏
松田産業（株） 生産本部 技術部 技術開発課 化成品開発グループ・主任
プリント配線板向けに新たに開発した金めっき液についてご紹介致します。低金濃度でも均一電着性に優れた電解金めっき液並びに、無電解金めっき液についてご紹介致します。
お申込先
TEL. 03-3345-0811 FAX. 03-3345-8605 watanabe-yuk@matsuda-sangyo.co.jp
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オーク製作所の最新鋭ダイレクト露光装置のご紹介
李 徳 氏
（株）オーク製作所 光学技術部・部長
ダイレクト露光は、高密度基板露光に必要不可欠な技術となりましたが、更なる微細化対応が要求されております。当社の最新鋭装置の開発状況など、最新の取り組みについてご紹介いたします。
お申込先
TEL. 042-798-5133 FAX. 042-798-5135 5月中旬より使用開始予定 jpcashow2015@orc.co.jp
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DI(Direct Image)対応のソルダーレジスト
柿内 直也 氏
（株）タムラ製作所 電子化学事業本部 開発本部 機能材料開発統括部 統括マネージャー
電子機器高機能化に伴いソルダーレジスト（SR）開口の高位置精度化が進んでいる。これに適した露光プロセスとして脚光を浴びているダイレクトイメージング露光対応SRの開発動向を報告する。
お申込先
TEL. 04-2934-4062 FAX. 04-2934-2997 webinfo@tamura-ss.co.jp
6月5日（金）
D会場
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温度可変基板反り検査装置の紹介
井上 征利 氏
（株）東光高岳 光応用検査機器事業本部 技術開発部
当社の共焦点計測技術に、独自に開発したセンサ用断熱機構と加熱機構を組み合わせた、加熱中におけるパッケージ基板の反り計測を可能とする温度可変基板反り検査装置についてご紹介します。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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「生産性向上」を実現する高減衰能ゴムカップリング： XGシリーズのご紹介
杉山 匡志 氏
鍋屋バイテック会社 営業部 プロダクトセールスマネージャー
サーボモータの性能を最大限引き出す「XGシリーズ」。防振ゴムを一体成型したNBKの高減衰能ゴムカップリング「XGシリーズ」は、“減衰”と“剛性”の最適設計により、高ゲイン時のハンチングを抑え、「整定時間短縮」⇒「生産性向上」を実現。高ゲイン時のハンチング対策を、カップリング変更（XG使用）だけで解決出来るメカニズムをご紹介。
お申込先
TEL. 0575-23-1121 FAX. 0575-23-1719 akari.nishimura@nbk1560.com
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L/S=5/5以下 2.1D、2.5D対応 有機インターポーザ プロセスの提案
石川 久美子 氏
（株）JCU エレクトロニクス技術開発1部 PWB2課
2.1D、2.5Dインターポーザとして、コストメリットのある有機タイプが検討されている。 JCUとしてL/S=5/5以下の微細配線形成及びφ30小径VIAフィリングめっき等、シード層形成～回路形成に至るまでのプロセスについて提案する。
お申込先
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フラックスレスリフロー・はんだ付け・金属接合の最新技術動向
山田 泰久 氏
アユミ工業（株） 東京営業所 営業
近年注目が集まるフラックスレスでの実装技術。本セミナーでは、フラックスレスでのはんだ還元リフロー及びはんだ接続・金属接続技術を中心に、アユミ工業の最新の実装技術をご紹介いたします。
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光焼成の最新技術:パルスシェイピングと光強度の均一性
篠﨑 研二 氏
NovaCentrix スーパーバイザー
NovaCentrixによる光焼成の最新技術について紹介する。PulseForgeによるパルスシェイピング技術と均一な光強度分布についてその使用法と意義を説明する。
お申込先
TEL. 03-3459-5125 FAX. 03-3459-5073 kenji.shinozaki@novacentrix.com
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Lediaから拡がる直接描画ソリューション（仮）
坂上 修士 氏
（株）SCREEN グラフィックアンドプレシジョンソリューションズ 商品開発統轄部 第三商品開発部 ソフト技術課
新たに「3波長光源」をラインアップ。露光波長域をよりブロードにカバーし、対応レジストが大幅に広がります。 また、露光効率アップにより、当社従来機比で最大2倍の生産性が向上します。
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FPC高速伝送化に対応する低誘電接着シート製品群の紹介
森 祥太 氏
トーヨーケム（株） 技術本部 技術4部
当社は、高速伝送化・高周波化するFPCの伝送特性の課題を解決する独自の低誘電接着樹脂を開発した。本発表では、当社の低誘電接着シート製品群「リオエルムTSUシリーズ」の紹介を行なう。
お申込先
TEL. 03-3272-0905 FAX. 03-3272-0938 master@toyoinkgroup.com
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生産コストの削減を可能とする低銀・低温はんだ材料の紹介
永井 智子 氏
千住金属工業（株） ハンダテクニカルセンター 研究員
はんだの材料コストを下げる事で低コストを実現する低銀はんだ、及び実装時における熱量を低減させる事で装置の消費電力、部品コストの削減を可能とする低温はんだ材料を紹介。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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メタルマスク洗浄装置（ACT100Lite）発売開始
荒川 工学 氏
（株）沖電気コミュニケーションシステムズ 取締役
OKIは、従来よりメタルマスク版／スクリーン版の洗浄装置を設計・製造してきました。この度、メタルマスク版に特化し小型化した装置の開発を行い、ラインナップの増強をいたしました。
お申込先
TEL. 04-2922-0211 arakawa946@oki.com
E会場
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メモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GX R-1515D
/R-1410D」安部 泰則 氏
パナソニック（株） 電子材料事業部 電子基材ディビジョン パッケージ材料開発グループ
近年モバイル機器に搭載されるメモリーPKGの薄型化ニーズが高まっている。当社は独自の低熱膨張樹脂を用い、超薄型CCL&プリプレグを開発し、PKGの薄型＋低反りを実現した。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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エコフラッシュ -次世代微細配線対応、異方性フラッシュエッチングプロセス-
本多 俊雄 氏
アトテックジャパン（株） エレクトロニクス事業部プロダクトマネージメント部
次世代微細配線を形成可能にする異方性フラッシュエッチ、エコフラッシュを紹介します。独自のシステムにより環境負荷とランニングコストの低減も実現します。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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“VitroCoat GI” -ガラスインターポーザー向け高信頼性めっき及びパターニングプロセス-
三重野 顕 氏
アトテックジャパン（株） エレクトロニクス事業部プロダクトマネージメント部
ガラスインターポーザー向け高信頼性TGV(Through Glass Via)メタライゼーション及びガラス上パターニングを実現するVitroCoat GIプロセスをご紹介します。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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次世代高機能プリント配線板の提案
阿部 健一郎 氏
富士通インターコネクトテクノロジーズ（株） 開発統括部 新商品開発部・部長
当社は、以下の要求を満足する、新しいAnylayer Via構造のプリント配線板を提案します。
1. 配線設計性能の向上
2. 伝送損失の低減
3. 製造期間の短縮お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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L/S 5μm以下の微細回路形成に適した最新表⾯処理技術のご紹介
田嶋 和貴 氏
メルテックス（株） 技術開発部 先導技術課 課長
今後ますます微細化が要求される配線形成技術において必要とされるであろう表⾯処理薬品および当社における本分野への技術開発への状況についてご説明いたします。
お申込先
TEL. 048-665-2123 FAX. 048-652-1515 sales@meltex.com
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コストダウンを実現するコーティング工具の紹介
太嶋 健司 氏
ユニオンツール（株） 工具技術部 PCB工具開発課
ユニオンツールではコーティング技術をPCB用工具に応用してコストダウンに貢献できる長寿命・高効率の製品開発を行っている。加工事例を交えながらこれら最新のコーティング技術を紹介する。
お申込先
TEL. 03-5493-1020 FAX. 03-5493-1014 Kotaro-n@uniontool.co.jp
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最新配線環境、テクノロジーTiming Vision、AiXXのご紹介
永澤 康 氏
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
フィールドエンジニアリング&サービス カスタムIC&PCBグループ テクニカルリーダー高速BUS等の配線設計においてタイミングの問題がクローズアップされてきています。 配線作業を飛躍的に効率化可能な環境TimingVision、AiXXについてご紹介します。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
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高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂のご紹介
田崎 崇司 氏
荒川化学工業（株） 電子材料事業部 研究開発二部 HBグループ
当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂は、高耐熱性、低誘電特性を特徴としており、高周波基板向け接着剤成分として有用と考えられる。本発表では樹脂及び接着剤特性を説明する。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。
NPIプレゼンテーション聴講 お申込方法
聴講を希望される方は、各聴講お申込先（講演下のTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い合わせ下さい。
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