光電子回路実装データーベース | |||||
このデータベースの小項目では、現状の各社の特徴をアピールする形を取っております。興味のある特徴の製品技術情報にアクセスしてください。 各社ホームページ、公開情報にリンクしております。 特性代表値のカラムでは、将来JPCAにて規格化する予定の特性(性能)を記載しております。 |
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2008/01/29 | |||||
大項目 | 中分類 | 各社製品(開発品)の特徴/リンク | 代表特性項目(JPCA規格化、あるいは今後策定予定項目) | 出荷検査項目 | 信頼性データ |
光伝送路 |
高分子導波路 石英ファイバ プラスチックファイバ 導光板 |
積層型光導波路(日本ペイント)(http://www.nipponpaint.co.jp/r&d/tc21/r3.pdf) 光導波路付ポリイミド基板(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) 低製造コストLAMM法光導波路(富士ゼロックス)(http://www.fujixerox.co.jp/company/technical/lamm/index.html) 光シートバス:プレーナ導波路(富士ゼロックス)(http://www.fujixerox.co.jp/company/technical/osb/index.html) 低光損失、高屈曲、高信頼光導波路(住友ベークライト) |
光伝搬損失、難燃性、耐熱温度、弾性率、ひっかき耐性、屈折率制御範囲、コア形状成形範囲、設計ルール、最小曲げ半径、波長、物質安全性、材料系、線膨張係数、寸法、設計(機能、ミラーなど) JPCA規格 高分子光導波路の試験方法(JPCA-PE02-05-01S-2008) 光導波路を用いた光配線板の寸法測定方法(JPCA-PE02-05-02S-2008) |
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受光素子 | 基本特性 受光面(実装手法) |
光電変換効率、サイズ、開口径、アレイ(チャンネル数、ピッチ)、周波数応答性、波長、受光安定性、暗電流、バイアス電圧、キャパシタンス、バイアス電流、抵抗、温度範囲、材料、消費電力、実装形態(フェースアップ/ダウン) | |||
発光素子 |
形態 発光面 LD,LED,ほか |
面型発光素子VCSEL(富士ゼロックス)http://www.fujixerox.co.jp/product/vcsel/ , http://www.fujixerox.co.jp/company/technical/vcsel/index.html | 光電変換効率、サイズ、開口径、アレイ(チャンネル数、ピッチ)、周波数応答性、波長、発光安定性、暗電流、バイアス電圧、キャパシタンス、バイアス電流、抵抗、温度範囲、材料、広がり角(入力電流依存性)、閾値電流、閾値電圧、消費電力、全体レイアウト、発光強度のモニタリング、 | ||
ドライバー | 周波数、サイズ、供給電圧、カットオフ周波数、出力、内部抵抗、内部キャパシタ、対応チャンネル数、実装形態(パットなど)、ブロックダイアグラム、 | ||||
レシーバーアンプ | 周波数、サイズ、供給電圧、カットオフ周波数、出力、内部抵抗、内部キャパシタ、対応チャンネル数、実装形態(パットなど)、ブロックダイアグラム、出力波形、 | ||||
光コネクタ | 各規格品 | JPCA規格 石英ファイバを用いたSF光コネクタ(JPCA-PE03-01-01S-2003) 石英系光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタ(JPCA-PE03-01-03S-2006) 石英ファイバを用いたMF光コネクタ(JPCA-PE03-01-04S-2004) 石英ファイバを用いたPT光コネクタ(PTモジュール用)(JPCA-PE03-01-06S-2005) SE光コネクタ(JPCA-PE03-01-08S-2006) マルチモードファイバ用MT-PIコネクタ(JPCA-PE03-01-09s-2007) 低曲げ損失光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタ(JPCA-PE03-01-10s-2008) PMT光コネクタ(光導波路用)(JPCA-PE03-01-07S-2006) MTコネクタと無研磨接続用光コネクタ(白山製作所)(http://www.hakusan-mfg.co.jp/) 各種光コネクタ(ヒロセ電機)(http://www.hirose.co.jp) |
規格参照 | ||
規格外品 | 導波路対応可否、プリント配線板対応、光電気複合対応、使用温度範囲 | ||||
光配線板 |
フレキ リジット |
石英ファイバフレキシブル光配線板 詳細規格(JPCA-PE02-01-01S-2008) 試験規格(JPCA-PE02-01-05s-2008) 石英系光ファイバを用いたフレキシブル光配線板の配線設計ガイダンス(JPCA-PE02-01-09G-2005) プレーナ導波路リジッド光配線板(光シートバス用) 詳細規格(JPCA-PE02-04-02S-2005) 試験規格(JPCA-PE02-04-04S-2005) 高分子光導波路を用いた光配線板 低光損失、高屈曲、高信頼光導波路(住友ベークライト) 高屈曲光電気複合光配線板(住友ベークライト) |
伝搬損失、難燃性、耐熱温度、弾性率、ひっかき耐性、屈折率制御範囲、コアサイズ成形範囲、最小曲げ半径、波長、物質安全性、材料系、線膨張係数、寸法、電気光位置精度、コネクタ対応、実装形態/各部材構成、平坦度、設計ルール、リフロー耐性、電気/光配線ピール強度 JPCA規格 高分子光導波路の試験方法(JPCA-PE02-05-01S-2008) 光導波路を用いた光配線板の寸法測定方法(JPCA-PE02-05-02s-2008) |
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レンズ | ポリマー、ガラス | 焦点位置、大きさ、実装構造、公差or収差、耐熱温度、 | |||
光路変換素子 |
導波路ミラー ブロックミラー ファイバー グレーティング |
積層型光導波路(日本ペイント)(http://www.nipponpaint.co.jp/r&d/tc21/r3.pdf) 光導波路付ポリイミド基板(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) |
寸法、挿入損失、実装形態、角度範囲、光路制御可否(スイッチング)、波長依存、設計ルール(チャンネル数、ピッチ、ほか) | ||
基板 | 材質 | 光導波路用プラスチック基板(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) | 平坦性、面粗さ、寸法、耐熱、線膨張係数、機能(ファイバ保持、位置決め、ほか) | ||
光スイッチ |
MEMS TO,EO,ほか |
スイッチング速度、保持方法、消光比、駆動電流、駆動電圧、消費電力、チャンネル数、使用温度範囲 | |||
波長フィルタ | ポリイミド波長板(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) | 波長透過特性もしくは反射特性、寸法、実装形態、使用温度範囲、 | |||
大項目 | 中分類 | 各社製品(開発品)の特徴/リンク | 代表特性項目(JPCA規格化、あるいは今後策定予定項目) | 出荷検査項目 | 信頼性データ |
光導波路材料 |
ワニス ドライフィルム |
フッ素化ポリイミド前駆体ルクスビア(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) | 粘度、ポットライフ、固形分比、使用溶剤、MSDS、現像液、推奨プロセス(硬化条件、UV、加熱、厚さ、対応基板)、硬化後特性(線膨張係数、光学特性、屈折率制御範囲、クラック耐性、耐溶剤性)、規制対象有無、サイズ、同上の一部、推奨プロセス(ラミネート条件、提供形態、現像液 | ||
光学接着剤 |
液状 フィルム |
光学接着剤(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) | 粘度、ポットライフ、固形分比、使用溶剤、MSDS、推奨プロセス(硬化条件、速硬化性、UV、加熱、厚さ、…)、接着強度、硬化収縮率、弾性率、硬度、研磨適性、接着可能材料、物質安全性、硬化後特性(線膨張係数、光学特性、屈折率制御範囲、耐溶剤性 | ||
接着剤 |
アンダーフィル等 フィルムタイプ |
ほぼ同上 | |||
大項目 | 中分類 | 各社製品(開発品)の特徴/リンク | 代表特性項目(JPCA規格化、あるいは今後策定予定項目) | 出荷検査項目 | 信頼性データ |
光モジュール |
インターフェース(信号) インターフェース(実装) 実装可能デバイス |
JPCA規格 PTモジュール(JPCA-PE04-02-01-02-01s-2005 OEモジュールの平行平板櫛型ヒートシンクを用いた冷却設計ガイダンス(JPCA-PE04-02-03-05g-2005.pdf |
光のみ伝送、光電気複合伝送 実装形態 受光素子、発光素子、導波路、ほか上記部品、部材対応状況 |
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大項目 | 中分類 | 各社製品(開発品)の特徴/リンク | 代表特性項目(JPCA規格化、あるいは今後策定予定項目) | 出荷検査項目 | 信頼性データ |
光バックプレーン | JPCA規格 BP1型光バックプレーン 実装インタフェース規格(JPCA-PE05-02-01s-2008) 光バックプレーンのDS配線接続規格(JPCA-PE05-02-02S-2008) 多心直角曲げ光コネクタを用いた光バックプレーンの性能規格(JPCA-PE05-02-03S-2008) |
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ここは、光インターコネクション技術を用いた装置製品(開発品も含む)の例です | |||||
大項目 | 中分類 | 各社製品(開発品)の特徴/リンク | 代表特性項目(JPCA規格化、あるいは今後策定予定項目) | 出荷検査項目 | 信頼性データ |
装置例 | Giga Express 光伝送メモリーバス搭載の半導体ディスク装置(富士ゼロックス)(http://www.fujixerox.co.jp/product/gigaexpress/) | ||||
大項目 | 中分類 | 各社製品(開発品)の特徴/リンク | 代表特性項目(JPCA規格化、あるいは今後策定予定項目) | 出荷検査項目 | 信頼性データ |
光配線板:評価/検査 |
光導波路/光配線板および材料の光学特性評価(NTTアドバンステクノロジ)(http://www.keytech.ntt-at.co.jp/optic2/) 光導波路/光配線板の光伝搬損失測定、検査(神津精機)(http://www.kohzu.com/jp/products/system/html/oew1000.html) 光導波路/光配線板の高速光導通検査:光テスタ(シナジーオプトシステムズ)(PDF 2,018BK) |
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社団法人日本電子回路工業会 | |||||
JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association | |||||
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