JPCA Show / ラージエレクトロニクスショー / WIRE Japan Show /
マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

第12回 JPCA賞(アワード)

この度、JPCA賞(アワード)選考委員会にて、厳正なる審査の上、第12回JPCA賞(アワード)受賞企業が下記の通り決定致しましたので、お知らせ致します。
JPCA賞(アワード)は、JPCA Show 2016他4展示会出展者による新製品・新技術紹介「NPI(New Product Introduction)プレゼンテーション」参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性(独自性・オリジナリティ)』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、東京理科大学越地特任教授(委員長)、関東学院大学工学部物質生命科学科小岩教授(副委員長)をはじめとする学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA賞(アワード)選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施し、今年で第12回を迎えます。第12回の受賞企業は14社19件の中から8件の製品・技術が選ばれました。

JPCA賞【受賞者】

  • 設備状態監視のキーデバイスを担うプリント基板プロセスで実現した
    高感度エネルギーセンサ

    株式会社デンソー【小間番号:5E-04】

    電子機器の小型化、高性能化に伴い実装基板における微細化や多層化といったニーズはますますその重要性を増してきている。また一方では、3次元実装を可能とする部品内蔵技術も実用化されてきているのが現状である。
    我々はこれらのニーズに応えるべく高信頼性が要求される車載環境下でも使用可能な一括積層基板(PALAP)を開発して、実用化に至っている。PALAP技術の本質は「熱可塑性樹脂を圧力媒体とする粉末冶金技術」であり、それをうまく活用することで、従来にはない“薄く小型で高感度なエネルギーセンサ”を新たに開発し、RAFESPAブランドとして発売を開始した。
    本センサは様々な分野にて広く活用可能だが、今回は非常に高感度で熱エネルギーを検知可能な点に着目し、設備(装置)の状態監視、並びに今後のIoT分野への適用可能性ついても簡単に報告する。

  • 極薄FPCビルドアップ用フレキシブル樹脂付き銅箔FeliosFRCC 『R-FR10』

    パナソニック株式会社【小間番号:2D-24】

    スマートフォン等に用いられるFPC基板の極薄多層化を目的として,フレキシブル樹脂付き銅箔(Felios FRCC)を開発した。
    フレキシブルかつ多層成型後の表面平滑性に優れる熱硬化性樹脂を有し、従来工法では困難であった4層リジッドフレックス基板で厚み0.2mm以下、ビルドアップ工数半減を達成した。

  • L/S=2/2μmの超微細回路形成および最終表面処理プロセス
    トップUFPプロセス

    奥野製薬工業株式会社【小間番号:2C-24】

    パッケージ基板の微細配線化が進んでいる背景から、弊社ではL/S=2/2μmの超微細配線に適応した回路形成および最終表面処理プロセスとして「トップUFPプロセス」を開発した。今回、ナノAg触媒を用いた無電解Cuめっきプロセス、また最終表面処理である無電解Pd/Auめっきプロセスの特長および性能について紹介する。

  • 低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD」

    荒川化学工業株式会社【小間番号:4C-28】

    当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂「PIAD」は、低誘電特性、高耐熱性、平滑な銅箔への高接着性を特徴としており、低伝送損失が求められる高周波基板向け接着剤成分として有用と考えられる。本発表では樹脂及び接着剤特性を説明すると共に、当接着剤を用いた基板の、伝送損失評価について紹介する。

  • 次世代高周波対応新規低伝送損失・低熱膨張多層材料 MCL-HS100

    日立化成株式会社【小間番号:2D-12】

    近年、データ伝送の高速化・大容量化が急速に進むのにつれ、プリント配線板材料において更なる低伝送損失材料への要求が高まってきている。それに伴い、PKG材料においても低伝送損失が求められるようになってきており、サーバやモジュール用途の基材に向けて開発を行った。

  • 最新の蛍光X線膜厚計によるめっき厚測定と
    微細パターンを持つ電子回路基板への適用

    株式会社日立ハイテクサイエンス【小間番号:5E-08】

    近年、プリント基板など電子部品では50μmを下回るような微細領域や10nm程度の厚さに対する測定が求められています。最新モデルFT150シリーズでは、より高精度・高スループットな測定と操作性向上を実現しました。本シリーズの特長とアプリケーションについて紹介します。

JPCA奨励賞【受賞者】

  • ほう素フリースルファミン酸ニッケルめっき薬品

    日本化学産業株式会社【小間番号:2B-07】

    ほう素排水規制の抜本的対策。環境対応・高機能型ニッケルめっき薬品を提供。
    従来のほう酸浴に遜色がない皮膜物性。浴組成管理と排水処理が容易で、導入時の設備改修も不要。
    皮膜の機械的強度を、作業条件で任意に管理可能。
    高速めっきや低温めっき等の用途毎に機能を向上させた改良タイプも用意しました。

  • 熱設計のパラダイムシフトに対応するために

    KOA株式会社【小間番号:5B-16】

    近年、電子部品の表面実装化と小型化に伴い、部品の放熱経路が大気放熱形から基板放熱形に変化しており、熱設計手法も大きな転換点を迎えている。
    表面実装部品の使用温度に関する定格のあるべき姿を示し、サーマルマネジメントに欠かせない温度測定時の落とし穴について注意を喚起するとともに対策を提案する。

プラチナスポンサー
日本メクトロン
ゴールドスポンサー
FPCコネクト
日本オルボテック
メルテックス
シルバースポンサー
日本マクダーミッド
主催団体
一般社団法人日本電子回路工業会
エレクトロニクス実装学会
一般社団法人日本ロボット工業会
電子デバイス産業新聞
電線新聞
海外パートナー展示会
IPC APEX EXPO 2015
IPC APEX EXPO 2015
CTEX 2016
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