第22回　JPCA賞(アワード)

この度、JPCA 賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第22回JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定しましたので、お知らせいたします。
JPCA 賞（アワード）は、参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施しています。

JPCA賞【受賞者】

• ガラス貫通基板の新規導電層形成工法となるめっきプライマー材料の開発

  株式会社イオックス
  【小間番号：7G-01】

  ＜受賞理由＞

  コーティングとコンディショニングを組合わせた技術を用い、異なる３層のセグメントからなるガラス基板向け新規めっきプライマーを開発した。ガラスの伝送損失を損なわず良好な密着力を持つ導電層を形成できる点が特徴である。ガラス基板は半導体の消費電力量低減に必要不可欠な材料であり、本技術のガラス半導体量産の早期実現の寄与に期待したい。

• PAP（Photo Assist Patterning）
  光応答性表面処理材料を用いた難めっき基板への回路形成技術

  株式会社ニコン
  【小間番号：3F-22】

  ＜受賞理由＞

  光応答性表面処理材料を独自に設計・開発し、従来困難であったガラスや有機基板上での簡便な無電解めっき析出技術を提案した。現行無電解めっき加工技術と比べ基板へのダメージが少なく高い量産性が期待できる。早期の実用化・製品化に向けた評価、密着メカニズムの解明および長期信頼性評価の結果に期待したい。

• アルミ配線多層基板

  株式会社メイコー
  【小間番号：3F-07】

  ＜受賞理由＞

  銅価格の高騰を受け、銅に代わるアルミニウム配線多層基板を開発。銅多層基板と比較しての検討を実施し、アルミに対するエッチング技術の確立とアルミ配線へのスルーホール接続技術を確立している。コスト検討も実施されており、今後の量産化に期待したい。

JPCA奨励賞【受賞者】

• 世界初の無溶剤型絶縁剤を選択的に高速塗布可能な塗布システム

  Shimada Appli合同会社
  【小間番号：eX-17】

  ＜受賞理由＞

  開発された新型ノズル付自動塗布バルブによる塗布方法は、マスクなしの選択的塗布が高速でできる独自性のある塗布システムである。特徴，仕様，用途が簡潔で明瞭に記述されている。実施例の３例も具体的記述されており、今後の量産化が期待できる。

• 次世代高速通信基板向け穴埋めインキ

  太陽インキ製造株式会社
  【小間番号：1B-50、7C-28/29】

  ＜受賞理由＞

  高速通信基板向け材料として、バックドリル工法に対応し開発した低誘電穴埋めインキの紹介。バックドリル工法への高適合性に加え、低誘電特性および高い信頼性・生産性を両立している。今後の量産化実現に期待したい。