出展対象製品・技術分野

2026プリント配線板技術展　PWB Tech2026

製品	片面・両面・多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレックスリジッド配線板、セラミックス配線板、金属ベース（銅・アルミ等）プリント配線板、その他のプリント配線板、関連書籍等
設計技術	機能設計（要求機能を満たす回路設計）技術、論理設計（回路図作成）技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種（上記技術）設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析（EMC / EMI/SI対策）、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
信頼性・検査技術	検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等
主材料	リジッド銅張積層板（CCL）、フレキシブル銅張積層板（FCCL）、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、接着剤付き銅箔、セラミックス基板材料、銅・アルミ基板材料、特殊基板材料、各種絶縁材料、ソルダーマスク材料等
プロセス技術・資機材	めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト等
製造装置	化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、研磨装置、プラズマ加工装置、レーザ加工装置、印刷装置等
環境システム	水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術（熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど）等
物流システム	搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

2026半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Module Japan 2026

製品	リジッドサブストレート、ビルドアップサブストレート、テープサブストレート、COF/TAB、セラミックスサブストレート、リードフレーム、ウェーハレベルパッケージ、二次元パッケージ（SiP）、三次元パッケージ、シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、MEMSインターポーザ（再配線層付き）、機能層インターポーザ、リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動部品内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系受動部品内蔵電子回路基板、モジュール埋め込み型部品内蔵電子回路基板、IPD埋め込み型部品内蔵電子回路基板、MEMS埋め込み型部品内蔵電子回路基板、LTCC、ベアダイ、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、チップ部品、複合チップ部品、IPD、各種モジュール、MEMS、関連書籍等
設計技術	機能設計（要求機能を満たす回路設計）技術、論理設計（回路図作成）技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種（上記技術）設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析（EMC / EMI/SI対策）、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
信頼性・検査技術	検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等
主材料	コア多層プリント配線板、有機系パッケージ基板材料、各種合金（Fe-Ni 系、Cu 系）、ポリイミドフィルム／テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、有機系・無機系再配線層材料、金属板／放熱板、スティフナー金属板、半導体絶縁層材料、光導波路材料、ソルダーマスク材料、有機系・無機系各種絶縁材料、銅箔キャリア、フィルム状キャリア等
プロセス技術・資機材	めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト、ダイボンディング材料、ボンディングワイヤ、はんだボール、バンプ材料、バリアメタル材料、封止樹脂、アンダーフィル、コーティング材、各種接着剤、導電性／非導電性フィルム、導電性／非導電性ペースト、メタルマスク等
製造装置	化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、洗浄装置、バックグラインド装置、CMP 装置、ダイシング装置、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、ディスペンサ、プラズマ加工装置、レーザ穴明け加工装置、RIE（Reactive IonEtching）装置、レーザマーキング装置、レーザトリミング装置、熱硬化装置、印刷装置等
環境システム	水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術（熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど）等
物流システム	搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

2026 機器・半導体受託生産システム展　EMS Japan 2026

製品	プリント配線実装基板（プリント配線板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの：例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けマザーボード）、モジュール実装基板（モジュール基板と搭載部品から構成され電気的相互接続を有するもの：例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けモジュールボード/半導体パッケージ）、挿入部品実装基板、チップ部品実装基板、ICパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、TAB・COF実装基板、フリップチップ実装基板、その他の電子回路実装基板、メモリ・ストレージデバイス、汎用ロジックIC、トランジスタ、ダイオード、光半導体、センサ・撮像素子、高周波デバイス、マイクロコンピュータ、ASIC、専用IC（TV/AV用、通信機器用、車載用、周辺機器用等）、汎用リニアIC（電源用IC、モータドライバ、LEDドライバ、トランジスタアレイ、オペアンプ/コンパレータ、インテリジェントパワーデバイス(IPD)等）、関連書籍等
設計技術	筐体・構造設計技術、機能設計技術、論理設計技術、部品配置設計技術、部品表管理システム（BOM）、パターン設計、レイアウト設計、各種設計支援ツール２次元CAD、3次元CAD、デジタルモックアップツール、ナレッジマネジメントシステム、プロッタ・プリンタ、CAM、加工シミュレータ、CAE（機構解析、構造解析、熱・流体解析、樹脂流動解析、鋳造解析、電磁界解析、プレス解析）、受託解析サービス等
信頼性・検査技術	電子回路実装基板/半導体集積回路検査・評価受託サービス、各種電子回路実装基板/半導体集積回路検査装置、各種電子回路実装基板/半導体集積回路試験装置、電子回路実装基板/半導体集積回路評価・分析システム、バーンイン装置、ロジックテスト装置、メモリ試験装置、リニアテストシステム、検査冶具、テスティング・検査評価受託サービス等
主材料	電子回路基板、モジュール基板、ウェーハ、マスク用材料、はんだ、リードフレーム、モールディングコンパウンド、筐体材料、製品構成部材、その他電子回路実装基板製造関連主材料、受託開発サービス等
プロセス技術・資機材	プリント配線実装基板製造（部品・デバイス搭載/内蔵/実装・組立プロセス含む）装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、モジュール実装基板製造（ダイ積層/スタック/内蔵・組込み/ダイシング/ボンディング/パッケージング/封止/マーキング/はんだ付け等その他実装・組立プロセス含む）装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、半導体集積回路製造（単結晶加工/露光・描写/レジスト処理/エッチング/熱処理/薄膜形成/イオン注入/洗浄乾燥等その他製造プロセス含む）装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、機器生産用各種工作機械、成形機、バリ取り/洗浄装置、各種搬送システム・装置、純水・薬液・水処理装置、各種ガス装置、クリーンルーム装置、制御機器・FAシステム等
環境システム	水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術（熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど）等
物流システム	搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/ システムオンチップ（SoC）、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ（ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG　ボンダ等）・ディスペンサ・フリップチップ（FC）実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等

電子部品実装機および関連機器・システム	電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフローオーブン）、ディスペンサ
実装関連機器・システム	搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置
半導体実装機・システム	ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/ILBシステム、COBシステム
検査・試験装置	基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置
実装設計システム	設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置
実装デバイス・部品および関連材料	SMD､半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ･ソケット、スイッチ、バルク供給部品
電装デバイス包装材	テーピングリール、キャリアテープ、ＴＡＢテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース
実装接合システム	はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料
高周波対応装置・部品・材料	装置、部品、材料
環境関連装置・材料	ゼロエミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料
関連書籍等

スマートデバイス、スマートホームデバイス、ウェアラブルデバイス、ロボティクス用AIデバイス、産業用ロボット向けAI デバイス、自動運転技術、AIソフトウェアとプラットフォーム、バーチャルアシスタント、教育向けAI、医療AI、セキュリティAI、データ分析ツール、等

産業用機器、電線・ケーブル及びコネクタ、電線加工機、配線用部材、ワイヤーハーネス、電線・ケーブル用計測器、（電線・ケーブル・ハーネス）製造装置、検査機、関連書籍等

半導体、電子デバイス、センサー、機構部品、FA制御機器、計測器、電源、IoT／M2Mソリューションのご提案

電子技術と繊維・衣料が融合するイーテキスタイル（スマートテキスタイル／ストレッチャブル技術／ウェアラブル技術）に関する技術全般（繊維素材・材料／導電性素材・材料／編・織技術／プリント・マーキング技術／フィルム／センサー／信頼性検査／関連装置・システム等）

半導体設計サービス／ツール／設計受託、半導体製造装置／設備／ソフトウェア、半導体製造用部品／材料、半導体検査・試験・測定・分析装置／サービス・半導体工場用設備／備品、半導体業界向け人材派遣／物流サービス、その他半導体関連製品／サービス

半導体後工程に関する技術・材料・装置全般（パッケージ材料、アセンブリ設備、ウェハレベルパッケージ、ファンアウト型パッケージ（FO-WLP、FO-PLP）、3D/2.5D 実装、チップレット、PLP、テストシステム、ハンドリング設備、パッケージ設計ツール、シミュレーター、等）
半導体後工程に関する商社、団体、他