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出展申込受付開始 2024年11月1日（金）10:00〜

出展申込受付開始
2024年11月1日（金）10:00〜

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開催概要

展示会運営委員会

委員長　高井　建郎

一般社団法人
日本電子回路工業会
会長　小林　俊文

一般社団法人
エレクトロニクス実装学会
会長　藤崎 晃

一般社団法人
日本ロボット工業会
会長　橋本 康彦

株式会社産業タイムズ社
代表取締役会長
泉谷　渉

株式会社工業通信
代表取締役社長
井上　政基

全国電子部品流通連合会

会長　屋宮　芳高

株式会社繊研新聞社
代表取締役社長　
佐々木　幸二

開催概要

電子機器トータルソリューション展

構成展示会
  • 2025 プリント配線板技術展
  • 2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
  • フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
  • 2025 機器・半導体受託生産システム展
主催 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
構成展示会
  • 最先端実装技術シンポジウム
  • アカデミックプラザ
  • eX-tech 2025
主催 一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）
主催 一般社団法人日本ロボット工業会
共催
共催
共催
共催
目　　的 あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile（ウェアラブル技術）等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する。
会　　期 2025年6月4日（水）～6日（金） 午前10時～午後5時（予定）
会　　場 東京ビッグサイト　東展示棟
後　　援
（予定）		 経済産業省
海外協力

世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体：
CPCA（中国電子電路行業協会）、 EIPC（欧州電子回路協会）、 ELCINA（印度電子工業会）、HKPCA（香港線路板協会）、
IPC（米国電子回路協会）、 IPCA（印度電子回路工業会）、KPCA（韓国電子回路産業協会）、 THPCA（タイ電子回路工業会）、
TPCA（台湾電路板協会）

KPIA（Korea Packaging Integration Association）、AEIS（Association of Electronic Industries in Singapore）
協　　賛
（予定）		 映像情報メディア学会、 画像センシング技術研究会、 画像電子学会、 カメラ映像機器工業会、自動車技術会、 日本フォトイメージング協会、
一般社団法人情報サービス産業協会、 情報処理学会、 全国鍍金工業組合連合会、電気学会、 電気設備学会、 電子情報技術産業協会、
電子情報通信学会、銅箔工業会、 日印国際産業振興協会、 日本アミューズメント産業協会、 日本医療機器工業会、 日本医療機器テクノロジー協会、
日本印刷産業連合会、 日本オーディオ協会、 日本音響学会、 日本火災報知機工業会、 日本金型工業会、 日本機械工業連合会、
日本金属熱処理工業会、 日本計量機器工業連合会、 日本検査機器工業会、 日本産業機械工業会、 日本自動車研究所、 日本自動車部品工業会、
日本表面真空学会、 日本真空工業会、 日本精密測定機器工業会、 日本電気協会、 日本電気計測器工業会、 日本電機工業会、
日本電気制御機器工業会、 日本照明工業会、 日本電子部品信頼性センター、 日本電線工業会、 日本配線システム工業会、 日本半導体製造装置協会、
日本表面処理機材工業会、 日本ファインセラミックス協会、 日本分析化学会、 日本分析機器工業会、 日本ベアリング工業会、
日本遊技関連事業協会、 日本溶接協会、 光産業技術振興協会、 ビジネス機械・情報システム産業協会、 表面技術協会、
ファインセラミックスセンター、 組込みシステム技術協会、技術研究組合光電子融合基盤技術研究所、 日本材料科学会、
情報通信ネットワーク産業協会、 ソフトウェア協会、 日本電子デバイス産業協会、 SEMIジャパン、 一般社団法人日本ドローンコンソーシアム(JDC)、
一般社団法人日本UAS産業振興協議会（JUIDA）、 一般社団法人日本農業機械工業会（JAMMA）、 電気硝子工業会、
一般社団法人 日本ロボットシステムインテグレータ協会
本部事務局 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
展示会運営事務局 株式会社ジェーシーエス・コミュニケーションズ（JCSC）
入 場 料 1,000円（税込）　※WEB登録者は無料

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