第21回　JPCA賞(アワード)

この度、JPCA 賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第21回JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定しましたので、お知らせいたします。
JPCA 賞（アワード）は、参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施しています。

JPCA賞【受賞者】

• 光プローブ式電流センサ（OpECS）

  信州大学・シチズンファインデバイス株式会社・
  岩崎通信機株式会社
  【小間番号：7B-13】

  ＜受賞理由＞

  従来センサーより優れた特性を保有しており、第二世代パワー半導体を利用した高周波スイッチング電源回路における集積化されたパワー半導体など各素子に流れる電流計測で既に使用されていて、業界に貢献することが期待される。

• 低誘電マクロモノマー（スネクトン）の開発

  デンカ株式会社
  【小間番号：6G-02】

  ＜受賞理由＞

  メタロセン触媒を使用する独自のオリジナルの配位重合技術を活用し、高速通信基板向け熱硬化性低誘電マクロモノマーが開発されている。業界に貢献することが期待される。

• 車載半導体パッケージ向け高信頼性ドライフィルムタイプソルダーレジスト

  太陽インキ製造株式会社
  【小間番号：6G-01】

  ＜受賞理由＞

  車載半導体パッケージ向けの優れた耐久性を保有するドライフィルムタイプソルダーレジストを開発している。厳しい環境下で使用される場合においても高い信頼性を保有しており、業界に貢献することが期待される。

JPCA奨励賞【受賞者】

• 新技術を搭載したフライング式インサーキットテスタの開発

  タカヤ株式会社
  【小間番号：4A-06】

  ＜受賞理由＞

  フライング式インサーキットテスタを新規に開発している。非常に繊細な超精密基板や、新素材を使用した高機能基板の検査が可能となり、プリント回路基板実装検査の新しい基準を確立したことから、業界に貢献することが期待される。

• 環境調和型ドライプロセスによるフッ素系ポリマー粉体の水分散化と多分野への応用展開

  株式会社魁半導体
  【小間番号：4H-01】

  ＜受賞理由＞

  プラズマ処理で粉体表面を活性化し、自己組織化単分子膜（SAM）形成したうえで親水性官能基を導入することで、従来困難とされていたPTFE の水分散化させる、新しいドライプロセスの開発実現している。将来の商品化により業界に貢献することが期待される。