第20回　JPCA賞(アワード)

この度、JPCA賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第20回JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定しましたので、お知らせいたします。JPCA賞（アワード）は、参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施しています。

JPCA賞【受賞者】

高速通信基板向け熱硬化性低誘電樹脂の開発

JSR株式会社【小間番号：5F-48】

＜受賞理由＞

低誘電性、低誘電損失が求められる高速伝送用CCLとして業界に貢献することが期待される
パワー半導体向け高放熱絶縁材料

太陽インキ製造株式会社【小間番号：5F-47】

＜受賞理由＞

放熱性、高絶縁性、平坦性が求められるパワー半導体用の絶縁材料として貢献することが期待される。
JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせた
ハイブリッド検査システム

タカヤ株式会社　アンドールシステムサポート株式会社【小間番号：4C-38】

＜受賞理由＞

下面電極であるBGA実装後の電気検査をJTAGとフライングプロ―ブテストを組み合わせることで効率良い検査として業界に貢献することが期待される
次世代低反りBTレジン積層板材料　HL832RS/GHPL-830RS

三菱ガス化学株式会社【小間番号：5F-38】

＜受賞理由＞

低反り性、メカドリル加工性、平坦性に優れた半導体パッケージ用CCLとして業界に貢献することが期待される

JPCA奨励賞【受賞者】

高密度貫通スルーホールコア基板向け電解銅めっき浴

上村工業株式会社【小間番号：5F-12】

＜受賞理由＞

スルーホールが密集したエリアのスルーホール内への銅めっき膜厚が薄くならない電解銅めっき液を開発し、パルス法と連動させためっき工法として、業界に貢献することが期待される
パワーデバイス向けリードフレーム用　
粒状銅めっき添加剤トップクラスターAR

奥野製薬工業株式会社【小間番号：6H-08】

＜受賞理由＞

パワー半導体の接合信頼性を高めるリードフレーム表面へのめっき処理工法と連動させた添加剤の開発によって、業界に貢献することが期待される
低誘電正接を特長とする真球状非晶質シリカ　Sciqas®-LTシリーズ

堺化学工業株式会社【小間番号：5F-36】

＜受賞理由＞

微粒子化と高充填化させたフィラを樹脂と組み合わせて低誘電正接を実現させることで、業界に貢献することが期待される
IHリフロー技術による電子基板製造の社会的課題の解決
（SDGs・PFAS規制対応）

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション【小間番号：3B-41】

＜受賞理由＞

環境負荷を低減し、低耐熱プリント配線板をはんだ付け装置としてIHリフロー技術の開発を継続し実用化して欲しい