出展対象製品・技術分野

JPCA Show 2022

2022プリント配線板技術展 PWB Tech2022
2022プリント配線板技術展 PWB Tech2022
製品 片面・両面・多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレックスリジッド配線板、セラミックス配線板、金属ベース(銅・アルミ等)プリント配線板、その他のプリント配線板、関連書籍等
設計技術 機能設計(要求機能を満たす回路設計)技術、論理設計(回路図作成)技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種(上記技術)設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析(EMC / EMI/SI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
信頼性・検査技術 検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等
主材料 リジッド銅張積層板(CCL)、フレキシブル銅張積層板(FCCL)、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、接着剤付き銅箔、セラミックス基板材料、銅・アルミ基板材料、特殊基板材料、各種絶縁材料、ソルダーマスク材料等
プロセス技術・資機材 めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト等
製造装置 化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、研磨装置、プラズマ加工装置、レーザ加工装置、印刷装置等
環境システム 水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等
物流システム 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等
2022 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Module Japan 2022
2022半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Module Japan 2022
製品 リジッドサブストレート、ビルドアップサブストレート、テープサブストレート、COF/TAB、セラミックスサブストレート、リードフレーム、ウェーハレベルパッケージ、二次元パッケージ(SiP)、三次元パッケージ、シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、MEMSインターポーザ(再配線層付き)、機能層インターポーザ、リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動部品内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系受動部品内蔵電子回路基板、モジュール埋め込み型部品内蔵電子回路基板、IPD埋め込み型部品内蔵電子回路基板、MEMS埋め込み型部品内蔵電子回路基板、LTCC、ベアダイ、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、チップ部品、複合チップ部品、IPD、各種モジュール、MEMS、関連書籍等
設計技術 機能設計(要求機能を満たす回路設計)技術、論理設計(回路図作成)技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種(上記技術)設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析(EMC / EMI/SI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
信頼性・検査技術 検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等
主材料 コア多層プリント配線板、有機系パッケージ基板材料、各種合金(Fe-Ni 系、Cu 系)、ポリイミドフィルム/テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、有機系・無機系再配線層材料、金属板/放熱板、スティフナー金属板、半導体絶縁層材料、光導波路材料、ソルダーマスク材料、有機系・無機系各種絶縁材料、銅箔キャリア、フィルム状キャリア等
プロセス技術・資機材 めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト、ダイボンディング材料、ボンディングワイヤ、はんだボール、バンプ材料、バリアメタル材料、封止樹脂、アンダーフィル、コーティング材、各種接着剤、導電性/非導電性フィルム、導電性/非導電性ペースト、メタルマスク等
製造装置 化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、洗浄装置、バックグラインド装置、CMP 装置、ダイシング装置、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、ディスペンサ、プラズマ加工装置、レーザ穴明け加工装置、RIE(Reactive IonEtching)装置、レーザマーキング装置、レーザトリミング装置、熱硬化装置、印刷装置等
環境システム 水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等
物流システム 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等
2022 機器・半導体受託生産システム展 EMS Japan 2022
2022 機器・半導体受託生産システム展 EMS Japan 2022
製品 プリント配線実装基板(プリント配線板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの:例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けマザーボード)、モジュール実装基板(モジュール基板と搭載部品から構成され電気的相互接続を有するもの:例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けモジュールボード/半導体パッケージ)、挿入部品実装基板、チップ部品実装基板、ICパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、TAB・COF実装基板、フリップチップ実装基板、その他の電子回路実装基板、メモリ・ストレージデバイス、汎用ロジックIC、トランジスタ、ダイオード、光半導体、センサ・撮像素子、高周波デバイス、マイクロコンピュータ、ASIC、専用IC(TV/AV用、通信機器用、車載用、周辺機器用等)、汎用リニアIC(電源用IC、モータドライバ、LEDドライバ、トランジスタアレイ、オペアンプ/コンパレータ、インテリジェントパワーデバイス(IPD)等)、関連書籍等
設計技術 筐体・構造設計技術、機能設計技術、論理設計技術、部品配置設計技術、部品表管理システム(BOM)、パターン設計、レイアウト設計、各種設計支援ツール2次元CAD、3次元CAD、デジタルモックアップツール、ナレッジマネジメントシステム、プロッタ・プリンタ、CAM、加工シミュレータ、CAE(機構解析、構造解析、熱・流体解析、樹脂流動解析、鋳造解析、電磁界解析、プレス解析)、受託解析サービス等
信頼性・検査技術 電子回路実装基板/半導体集積回路検査・評価受託サービス、各種電子回路実装基板/半導体集積回路検査装置、各種電子回路実装基板/半導体集積回路試験装置、電子回路実装基板/半導体集積回路評価・分析システム、バーンイン装置、ロジックテスト装置、メモリ試験装置、リニアテストシステム、検査冶具、テスティング・検査評価受託サービス等
主材料 電子回路基板、モジュール基板、ウェーハ、マスク用材料、はんだ、リードフレーム、モールディングコンパウンド、筐体材料、製品構成部材、その他電子回路実装基板製造関連主材料、受託開発サービス等
製造装置・プロセス資機材 プリント配線実装基板製造(部品・デバイス搭載/内蔵/実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、モジュール実装基板製造(ダイ積層/スタック/内蔵・組込み/ダイシング/ボンディング/パッケージング/封止/マーキング/はんだ付け等その他実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、半導体集積回路製造(単結晶加工/露光・描写/レジスト処理/エッチング/熱処理/薄膜形成/イオン注入/洗浄乾燥等その他製造プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、機器生産用各種工作機械、成形機、バリ取り/洗浄装置、各種搬送システム・装置、純水・薬液・水処理装置、各種ガス装置、クリーンルーム装置、制御機器・FAシステム等
環境システム 水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等
物流システム 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

2022マイクロエレクトロニクスショー

最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ(ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等)・ディスペンサ・フリップチップ(FC)実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等

JISSO PROTEC 2022

電子部品実装機
および関連機器・システム
電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
実装関連機器・システム 搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置
半導体実装機・システム ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/ILBシステム、COBシステム
検査・試験装置 基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置
実装設計システム 設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置
実装デバイス・部品
および関連材料
SMD、半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ・ソケット、スイッチ、バルク供給部品
電装デバイス包装材 テーピングリール、キャリアテープ、TABテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース
実装接合システム はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料
高周波対応装置・
部品・材料
装置、部品、材料
環境関連装置・材料 ゼロエミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料
関連書籍等  

SDGsデバイス展2022

・再生可能エネルギー関連エレクトロニクス
・パワエレ関連 実装/材料
パワー半導体/パワーデバイス(IGBT、MOSFET、バイポーラトランジスタ、等)、各種メモリー(S-RAM、D-RAM、等)、半導体パッケージ、部品内蔵モジュール、メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、太陽電池、バッテリー、水素燃料、パワエレ、関連各種デバイス、他

WIRE Japan show 2022

産業用機器、電線・ケーブル及びコネクタ、電線加工機、配線用部材、ワイヤーハーネス、電線・ケーブル用計測器、(電線・ケーブル・ハーネス)製造装置、検査機、関連書籍等

JEP/TEP Show 2022 ご出展を希望される方は 運営事務局にご連絡下さい。

半導体、電子デバイス、センサー、機構部品、FA制御機器、計測器、電源、IoT/M2Mソリューションのご提案

E-Textile 2022 ご出展を希望される方は 運営事務局にご連絡下さい。

半導体・電子部品等を用いたソリューション技術全般(半導体/電子デバイス/センサー/機構部品/FA制御機器/計測器/電源/IoT・M2Mソリューション/もの作りソリューション・システム等)

Smart Sensing 2022

センサー/センサーノード関連、半導体/部品デバイス、電子機器、通信デバイス/ネットワークシステム、ソフトウェア関連、データプラットフォーム、電源、その他周辺機器/技術/サービス

Interopto 2022

レーザ・光源(半導体、ファイバ、超短パルス)/光素子・部品(レンズ/フィルタ、ガラス、光スキャナ)/測定装置・光分析機器/生産向けレーザシステム(レーザ加工装置、マーキング装置)/光情報通信(可視光通信、5G)

LEDJAPAN 2022

紫外・近赤外LED / LEDパッケージ部材/デバイス・電源/測定・検査・製造装置/光学部品・材料/ LED応用最終製品(車載照明、LED可視光通信、医療用照明)

IMAGINGJAPAN 2022

各種カメラ・センサ機器/画像処理機器/画像認識・画像理解技術/ 計測・測定技術 / LiDAR

Edge Computing 2022

エッジソリューション
応用分野
自動運転システム、工場内機械制御、遠隔医療、AR/VR、スマートシティ、アグリテック、FinTech、無人店舗 等
製品/技術分野 CPU/MCU、FPGA、DSP、エッジデバイス、センサーソリューション、ネットワークソリューション
OS、ミドルウェア、画像分析、音声分析、エッジAI、アプリケーション
各種システム、エッジセキュリティ、プラットフォーム、開発ツール、インテグレーションンサービス