第18回　JPCA賞(アワード)

この度、JPCA賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第18回JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定しましたので、お知らせいたします。JPCA賞（アワード）は、参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施しています。

JPCA賞【受賞者】

ガラス基板への無電解銅めっきプロセス「PLOPXプロセス」

奥野製薬工業株式会社/パナソニック環境エンジニアリング株式会社【小間番号：5D-22】

ガラスは平滑性と絶縁性が高く、信号の伝送特性にも優れるため、2.5D実装に必要なインターポーザ材料として利用が検討されている。
我々は、液相析出法により金属酸化物を製膜したガラス基板に対し、高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPXプロセス」を開発した。
本プロセスはすべて湿式法で処理することを特長としており、大量生産および生産効率の向上につながる。今後5G、6Gに向けた高速通信システム材料としての展開が期待できる。

＜受賞理由＞

ガラスに銅めっき加工が可能になることで、ガラスディスプレイへの回路形成や実装実現などを期待します。
ノズル詰まりを起こさずノーマスキングによるスプレー塗布可能な塗布システム

Shimada Appli合同会社【小間番号：4A-05】

脱炭素、VOC対策のための水性液剤や無溶剤型液剤等を使用する際、懸案事項となる吐出用ノズルつまり、乾燥効率や塗布効率等の改善により、数年前より研究開発、試行錯誤してきました。その結果の新しい塗布工法による、各種コーティング技術の好結果を紹介しております。それらの用途例が、プリント基板業界でのコーティング分野において、脱炭素、VOC対策への大きな手掛かりになると確信しております。

＜受賞理由＞

VOC対策した高粘度無溶剤な材料を薄膜で塗布できる塗布システムの活用による新たなプロセスを期待します。
高弾性・低熱膨張プリント配線板用材料 MCL-E-795G

昭和電工マテリアルズ株式会社【小間番号：5D-04】

ネットワーク技術の進歩に伴い、情報の大容量化・高速伝送化が急速に進んでいる。
データセンタ等の半導体デバイスは高性能化が進展し、サブストレート基板の大型化が進み、コア基材には実装信頼性向上の要求が強くなっている。優れた実装信頼性を確保するためには、チップ実装時のサブストレート基板のそりを抑制することが必要である。これら要求に対応するため、当社は保有する樹脂改質技術やフィラーの高充填化技術を適用した低熱膨張率、高弾性率かつ高ガラス転移温度を特徴とする半導体サブストレート向け基板材料「MCL-E-795G」を開発した。

＜受賞理由＞

パッケージ用プリント配線板の登場により、使用できる材料の選択肢が増えることは価格面、供給面でも業界に寄与できます。
低反り/高充填性/感光性を両立した、アドバンスドパッケージ用厚膜絶縁フィルム

太陽インキ製造株式会社【小間番号：6D-04】

半導体アドバンスドパッケージの開発が進んでいるが、特に厚膜フィルムを使用する場合に、①反り、②高充填性と形状の両立、③レーザービア/スミア除去時の生産性、が課題となっている。
我々はこの課題を解決すべく、①反りが小さく、②柔軟かつ形状維持性に優れ、③感光性をもち露光/現像プロセスでのビア形成が可能な厚膜絶縁フィルムを開発した。これら３項目の同時達成は従来困難であったが、新たなフィルム設計により可能にした。

＜受賞理由＞

２層構造の感光性フィルム化によって、層間絶縁材、封止材、充填剤としてパッケージ実装に利用することを期待します。