第19回　JPCA賞(アワード)

この度、JPCA賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第19回JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定しましたので、お知らせいたします。JPCA賞（アワード）は、参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施しています。

JPCA賞【受賞者】

アドバンスト・パッケージ基板向け次世代露光機「UX-58112SC」

ウシオ電機株式会社【小間番号：2C-06】

＜受賞理由＞

解像度の向上や生産性を高めた次世代露光機によって、パッケージ用基板の更なるファイン化が図れる。今後の発展性将来性が期待される。
銅炭素複合材料による次世代オプトエレクトロニクスデバイスの放熱設計の展開

UBE株式会社【小間番号：4F-11】

＜受賞理由＞

低コスト化の課題はあるが、パワー半導体などでの高放熱実装を実現する一手法として期待される。
大口径ビア／高速伝送用途／次世代 FOWLP および FOPLP 向け半導体パッケージ基板用硫酸銅めっき添加剤

奥野製薬工業株式会社【小間番号：6C-05】

＜受賞理由＞

めっき膜厚の均一化やビアフィリング性向上、細線へのめっき厚均一に寄与するめっき添加剤の登場である。今後のニーズに対応した添加剤であり、将来性が期待される。
高密着性を発現する界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」

JSR株式会社【小間番号：6E-14】

＜受賞理由＞

密着性を高めることで、パターンの細線化実現や異種材料と組み合わせた基板実現の寄与が期待される。
次世代半導体パッケージの再配線層（RDL）に適した新しい感光性絶縁フィルム

太陽インキ製造株式会社【小間番号：6B-03】

＜受賞理由＞

再配線層（RDL）用絶縁材基準を満足する感光性フィルムが開発され、詳細な検討結果が記された製品の報告であり、完成度の高い論文である。
次世代高誘電率 BT レジン積層板材料
「ＨＬ９２０／ＧＨＰＬ－９２０シリーズ」

三菱ガス化学株式会社【小間番号：6A-04】

＜受賞理由＞

高誘電率で低伝送損失を兼ねた材料で、アンテナの小型化や低誘電率材料を組み合わせた多層基板の実現が期待される。

JPCA奨励賞【受賞者】

プラズマ処理による表面改質特性の長期保持技術

株式会社魁半導体【小間番号：2D-07】

＜受賞理由＞

プラズマ技術を応用した自己組織化単分子層形成によって、プラズマ処理の課題である長期保持の実現が期待される。
エレキとメカを融合した基板設計CADのEMC検証ツール“業界初”「3D EMC Adviser」の開発

株式会社図研【小間番号：2G-04】

＜受賞理由＞

設計CADのEMC検証は基板単体で行われてきたが、筐体を含めた製品としてのEMC検証を行うことで時間短縮に貢献できる。今後の将来性が期待される。