産業技術総合研究所・特別展示
2016年6月1日（水）～3日（金） 
東6ホール 6D-16
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産業技術総合研究所の共用施設の紹介
所 属：TIA推進センター
担当者：浅沼 周太郎、有本 宏、多田 哲也
産業技術総合研究所の共用施設について、紹介します。
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L/S=10μm以下の銅/ポリイミド積層配線の作製技術の開発
所 属：集積マイクロシステム研究センター ウエハレベル実装研究チーム
担当者：高木 秀樹、尹 成圓、倉島 優一、鈴木 健太
近年、集積回路チップの大容量・多接続化や、MEMS等の異種デバイスとの集積化に対応するため、インターポーザーを用いた3次元積層実装技術が検討されています。本研究ではインターポーザーの再配線層で要求されている10μm以下の線幅の銅／ポリイミド配線の作製を試みました。可溶性ブロック共重合ポリイミド(SBC-PI)を用いたナノインプリントとデュアルダマシン配線プロセスにより、5μm幅の2層銅配線の作製に成功しました。
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低温プラズマ焼結(CPS)とその応用試作品
所 属：フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム
担当者：白川 直樹、所 和彦
当チームで発明した新低温焼成技術CPSは、フレキシブル基板上に銅配線を印刷形成可能とします。同技術を用いて作製したフレキシブルプリント基板＋αを出展します。
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鉛フリー圧電センサ技術
所 属：電子光技術研究部門 酸化物デバイスグループ
担当者：王 瑞平
産総研で開発したニオブ系鉛フリー圧電セラミックスは、既存の鉛系圧電セラミックスより軽量です。この特徴を活かし、インフラヘルスモニタリングを目的としてAEセンサと振動センサを開発しました。開発したAEセンサ・振動センサの性能は鉛系AEセンサ・振動センサに匹敵し、インフラヘルスモニタリングに実用できることが判明しました。
関連URL：
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2014/pr20140122/pr20140122.html -
レーザープロセスによるセラミックスの表面修飾
所 属：電子光技術研究部門 超高速フォトニクスグループ
担当者：鳥塚 健二、屋代 英彦、欠端 雅之
産総研では医療機器部材開発において、超短パルスレーザー照射によるサブミクロン周期構造形成にジルコニアセラミックスで初めて成功しました。この凹凸表面はパルスレーザーアブレーションを利用した成膜の高い密着性につながります。また、この表面修飾技術は他のデバイス作成にも応用可能で新材料部材の創製を目指しています。
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白色パルス光焼成によるデバイス部材作製
所 属：電子光技術研究部門 分子集積デバイスグループ
担当者：島田 悟、橘 浩昭、周 英、則包 恭央、阿澄 玲子
キセノンフラッシュランプが発する白色パルス光を各種の薄膜状試料に照射することにより、瞬間的に高温に加熱することが可能です。そのため、通常の加熱処理で生じるダメージを抑え、室温・短時間で熱アニール、熱焼成、熱分解や光化学反応が実現できます。このような特徴を持つ本プロセスを利用して、各種のデバイス作製に適したさまざまな新材料部材の創製を目指しています。
関連URL：
https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2013/pr20130327/pr20130327.html
https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2015/pr20150209/pr20150209.html -
エレクトロニクス産業における次世代プロセスプラズマの開発
所 属：電子光技術研究部門 先進プラズマプロセスグループ
担当者：金 載浩、榊田 創、板垣 宏知、中西 博之
マイクロ波伝送線路として、従来の導波管の代わりにマイクロストリップを用いて高圧プラズマ生成技術を開発しました。これにより、安価・低電力・コンパクト・長寿命、かつ空気を含め様々なガスの大気圧低温プラズマ装置の作製が可能となりました。さらに、アレイ化による長軸プラズマの生成にも成功しており、エレクトロニクス産業の次世代プロセスツールとして期待されています。
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