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第15回 JPCA賞(アワード)

この度、JPCA賞(アワード)選考委員会にて、厳正なる審査の上、第15回JPCA賞(アワード)受賞企業が下記の通り決定致しましたので、お知らせ致します。
JPCA賞は、製品・新技術紹介「NPI(New Product Introduction)プレゼンテーション」の中から、JPCA賞の審査にエントリー頂いた発表より選出致します。
JPCA賞の審査は、東京理科大学越地名誉教授(委員長)をはじめとする学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA賞(アワード)選考委員会が、『独創性(独自性・オリジナリティ)』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を基準として、厳正に審査し、選出致しました。

JPCA賞【受賞者】

  • ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料
    「Halogen-Free MEGTRON6」 R-5375(E)/ R-5375(N)

    パナソニック株式会社【小間番号:4-219】

    今回、我々は独自の樹脂設計技術、配合技術によりハロゲンフリーでありながら、高耐熱性と高周波領域での超低伝送損失を両立し、従来材であるMEGTRON6を更に進化させたハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料「Halogen-Free MEGTRON6」R-5375(E) / R-5375(N) (以下 HF-MEG6と記載)を開発した。

    < 受賞理由 >
    ガラスエポキシの改善活動により、電気性能、加工性、環境対応に優れた多層プリント配線板材料に仕上げられたことは高く評価できる。
    5Gに向けた商品が提供される中、本材料を採用した製品として市場化されることが期待されることから高く評価した。
  • ETS 用電気銅めっき浴

    上村工業株式会社【小間番号:3-204】

    メモリーやアプリケーションプロセッサーなどのパッケージ基板高密度化のため回路パターンを埋め込むEmbedded Trace Substrate(以降ETSとする)基板をターゲットとして、微細パターンの膜厚均一性が優れた電気銅めっき浴THRU-CUP EMB-02およびブラインドビアホールやレーザースルーホールへの良好な穴埋め性を有する電気銅めっき浴THRU-CUP EVF-YF4を開発した。

    < 受賞理由 >
    パッケージ基板が増加傾向にある中、プリント配線板の最外層に形成するファインラインを実現するのに必要となるビアフィリングと銅めっき厚の均一化に効果を発揮する技術であり、プリント配線板の製造歩留りに寄与するものであると考え高く評価した。
  • 蛍光X線膜厚計の新技術を用いた
    プリント基板のめっき膜厚・濃度管理手法

    株式会社日立ハイテクサイエンス【小間番号:2-304】

    めっきの厚さを計測する手法の1つとして蛍光X線分析法がある。蛍光X線分析法は特別な前処理が不要で、かつ非破壊・非接触で比較的短時間で測定できることから品質管理目的で広く使用されている。また、多元素同時分析もできるため、複数層の膜厚や合金層の元素組成の評価も可能である。当社は、蛍光X線分析法を原理とした膜厚測定の専用機を1978年より継続的に製造・販売しており、絶えず時代のニーズに合わせた製品を提供するよう努めてきた。

    < 受賞理由 >
    IPCがIPC-4552Aで無電解Niめっき内のリン濃度測定を追加したことを受けて、従来の蛍光X線膜厚計に対し、プリント配線板のNi / Auめっきの膜厚測定とリン濃度測定を同時に行えるよう改善したことにより測定効率の向上が期待できることから高く評価した。

JPCA奨励賞【受賞者】

  • 基板熱設計のための小型・高定格部品の使いこなし

    KOA株式会社【小間番号:4-252】

    電子機器の小型化の進展に伴い、熱設計の重要性が増す中、表面実装部品が主体の近年の回路基板においては、熱設計のコンセプトが変わりつつある。現在の電子機器に多く用いられている小型表面実装用部品(以降小型チップ部品と呼ぶ)は表面積が非常に小さく、部品自身の表面から周囲の空間への対流・放射による放熱は非常に小さい。そのため、部品から発生した熱の大半は銅パターンを通して基板内に放熱され、その後基板の表面から周囲へと対流・放射などにより放熱される。このように近年の電子機器の熱設計においては、基板放熱の積極的な活用が重要である。

    < 受賞理由 >
    プリント配線板に搭載される部品による発熱を如何に放熱、あるいは分散させるかが課題になっている。熱設計の観点で重要な取り組みであり今後は、プリント配線板と部品を含めた包括的な熱対策への期待を含め、奨励賞に推挙した。
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