第13回 JPCA賞(アワード)
この度、JPCA賞(アワード)選考委員会にて、厳正なる審査の上、第13回JPCA賞(アワード)受賞企業が下記の通り決定致しましたので、お知らせ致します。
JPCA賞は、製品・新技術紹介「NPI(New Product Introduction)プレゼンテーション」の中から、JPCA賞の審査にエントリー頂いた発表より選出致します。
JPCA賞の審査は、東京理科大学越地名誉教授(委員長)をはじめとする学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA賞(アワード)選考委員会が、『独創性(独自性・オリジナリティ)』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を基準として、厳正に審査し、選出致しました。
JPCA賞【受賞者】
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- 新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く
新ダイレクトパターニングめっき技術 -
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社【小間番号:7B-37】
基材の任意の場所にAuナノ粒子触媒を自動吸着させ、めっき法によりプラスチックフィルムやガラス上に直接配線形成する技術を開発した。「100℃以下のプロセス」で「レジストを使わず」に「様々な金属」の「低抵抗な微細配線形成」を可能にした、新規ダイレクトパターンめっき技術の紹介を行う。
- 新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く
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- 無線基地局向け 高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料
R-5575(ラミネート) / R-5470(プリプレグ) -
パナソニック株式会社【小間番号:7C-34】
激増するデータトラフィックに対応するため、第5世代移動通信システムである「5G」の実用化に向けた取組みが業界各社で加速している。
この動向の中、今回我々は無線基地局向けに新たに高熱伝導率・低伝送損失のハロゲンフリー多層材を開発した。
- 無線基地局向け 高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料
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- 耐熱絶縁処理剤によるダイカストローターの漏れ電流抑制技術
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日本パーカライジング株式会社【小間番号:7F-34】
ダイカストにより製造されるロータの導体部であるスロットと鋼板間に生じる漏れ電流は、効率低下や発熱の原因となってモータの特性を損なう。当社はダイカスト時の温度が1200度を越える溶融銅に耐える耐熱絶縁皮膜を開発した。本皮膜はスロットと鋼板間の絶縁を確保し、漏れ電流を抑制することが可能である。
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- 微細加工用感光性材料の開発動向
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日立化成株式会社【小間番号:7C-26】
最新の半導体パッケージ基板の要求配線ルールは、ラインアンドスペース10μm以下と超微細化が進んでおり、更に5μmを下回る微細配線を検討するケースもでている。プリント配線板メーカ様では、微細回路形成に有利とされる液状材料やポジ型感光性材料を検討される一方、既存の量産設備が適用でき、生産性に優れたネガ型感光性フィルムを適用したいとの意向が高い。そこで本講演では、上記微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。