6月5日（水）

• モジュール型汎用組立機「SmartFAB」による3D-MID実装のご紹介

  市野　慎次

  株式会社ＦＵＪＩ　 ロボットソリューション事業本部 FA開発部 第2設計課　

  モジュール型汎用組立機「SmartFAB」による3D-MID実装についてご紹介します。
  

• MID設計サービス

  北郷　和英

  大英エレクトロニクス株式会社　 企画開発部　 係長

  ３D＿MID設計専用CADを使用したパターン設計とCADの紹介

6月6日（木）

• MIDガイドラインについて

  吉澤 徳夫

  日本MID協会　 　

  MIDへ対する関心が高まってきている中で、MIDの特性評価、信頼性について知りたいというエンドユーザーからの要望が増えており、当協会では、各社工法に共通して適用できるガイドラインを提供すべく検討中である。

• 立体成型基板の信頼性向上を担うMID用ソルダーレジストのご提案

  ハン　ソンイ

  太陽インキ製造株式会社　 　

  基板同様、MID実装時ソルダーレジストは欠かせない存在です。
  弊社開発の高信頼性MID用ソルダーレジストをご紹介します。

• PPS樹脂へのMID形成のご紹介

  目黒　和幸

  地方独立行政法人岩手県工業技術センター　 機能材料技術部　 主査専門研究員

  耐熱性と耐薬品性に優れるPPS樹脂は電気自動車などにおいてMID化のニーズがありますが、難めっき材であることが知られています。SKW-L2 MID工法に、超短パルスレーザや紫外線レーザを用いることによってPPS樹脂へのMID形成に成功しました。本講演では、様々なグレードのPPS樹脂に対してパターン形成の試作検討を行った結果と実装事例についてご紹介いたします。

• SKW-MID の事例紹介

  吉澤 徳夫

  三共化成株式会社　 技術部　

  SKW-MIDは、２-soht法により1988年から車載ソーラーセンサ用マウントパーツで国内初のMIDの量産を開始している。
  近年は、一般上市グレード樹脂にレーザーによりアディティブにパターン形成するSKW-L2工法を開発し適用範囲を拡げている。
  本セミナーでは、最新技術を交え、その用途事例を紹介する。
  

• JOHNANのMIDの取組

  岡　孝光

  JOHNAN株式会社　 事業推進本部　3次元MID事業部　技術部　

  JOHNANのMIDの取組

• 3D実装・パワーモジュール実装に適したVPS工法について

  大下　貴久

  テクノアルファ株式会社　 　

  高熱容量化、高密度化にも適応した高効率リフローシステムの原理と応用について、わかりやすく解説いたします。

6月7日（金）

• "LPKF-LDS ®" 工法と最新動向

  　上舘寛之

  LPKF Laser & Electronics 株式会社　 テクニカルセールス　

  LPKFが開発した"LPKF-LDS ®" 工法はMIDの中でも数多くのアプリケーションに採用されている技術である。今回のセミナーでは"LPKF-LDS ®" 工法の基礎的な技術紹介や、アンテナを中心としたマーケットトレンドをご紹介する。

• MID向け設計フローの検討

  長谷川 清久

  株式会社 図研　 EDA事業部 EL開発部　 シニア・パートナー

  AI/IoT社会ではあらゆるエッジ機器にセンサーデバイスが取り付けられるため、新しい発想が必要になってきており、3D-MID技術への期待が高まっている。このような新しい実装技術に対して適用範囲を広げる取り組みを続けている３次元電気系CAD『CR-8000 Design Force』における、MID向け設計フローの検討状況について紹介する。

• LDS技術を用いた３D配線形成のご紹介

  秋山 賢二

  ヱビナ電化工業 株式会社　 営業部　　 係長

  　基板レス・ハーネスレスを実現するMID技術「スリー・エルム」について、製造プロセスや設計ルールなどの技術内容を最新の採用事例を交えながらご説明します。また、拡販に向けた新しい取り組みにつきましてもご紹介いたします。