6月5日（水）
＜西展示ホール内2F 西1商談6＞NPI会場A
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レーザーの発光領域の拡大と半田（リフロー）への応用
湯脇 竜則
テクノアルファ株式会社
赤外線レーザー光を均一に拡大し、円形や正方形、そして長方形に照射することで基板や電子部品への熱ダメージを軽減した、高速のリフロー手法の開発に成功しました。エリアレーザーと呼ばれる、この技術を使ったアプリケーション例を紹介します。
お申込先
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チップオンウエハ直接転写接合装置について
小田 知弘
アユミ工業株式会社 技術部
本公演では、ＣｏＷ ＤＴＢ技術を用いてＳｉウエハと異種チップの表面をプラズマ処理で活性化した後、接合面に直接触れることなく接合できるチップオンウエハ直接転写接合装置をご紹介いたします。
お申込先
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５G向け PTFE表面改質シート 《低接触角の実現》
久保博義
コミヤマエレクトロン株式会社 執行役員
5G高速通信用の高周波プリント基板用材料に活用できるPTFEシートを実現した。独自のイオンビーム源を用いてPTFE表面のフッ素を水酸化物に置き換える方法により、濡れ性を画期的に向上させた。PTFE表面は一桁台の低接触角となり、Cuとの高い密着性を有する。
お申込先
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オルボテック新製品紹介： ソルダーマスク向けダイレクトイメージング装置Orbotech Diamond 10 他
未定
日本オルボテック株式会社
JPCAにて初出展いたしますソルダーマスク向けダイレクトイメージ装置他、オルボテックの新製品についてご紹介いたします。
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ゲーム用グラフィックカードを用いたPCベースAOI
大竹 信男
株式会社 ステラ・コーポレーション 代表取締役
PCゲーム用として開発されたグラフィックカードを産業用に応用すれば従来の様な特殊なグラフィックエンジンなしで AOIを実現できる。
当社はNVIDIAのCUDAを用いたプログラミングでAOIを実現し、自社コントローラーとセットでコストを抑えつつ大幅な性能向上とを可能にした。お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
弊社ブース(西ホール2-111) にもお立ち寄りください。
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AOI検査装置「MIYABI」のレーザービア検査ソリューションとAI
開発統轄部 商品開発部 井上 学
株式会社SCREEN PE ソリューションズ
PCBレーザービアホールの微小化とともに、その全穴検査の重要性が高まっています。
SR用直接描画装置の業界標準となった「Ledia」に続き、当社がリリースした回路パターン検査装置「MIYABI」は、パターン用途だけでなく、レーザービア検査にも威力を発揮します。また、AIを活用したベリファイ技術についてもご紹介します。お申込先
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自動化が困難だった領域に生産革命を―双腕ロボットduAroの電子業界実用例
FAｿﾘｭｰｼｮﾝ第二総括部 ｼｽﾃﾑ部長 吉桑 栄二
川崎重工業株式会社
人共存型双腕ロボットduAroは、これまで自動化が困難であった領域の自動化を可能とし、電気電子業界に生産性改革をもたらします。
電子部品企業の「うちの工場にロボットは無理」という一言から生まれたduAro。
そのコンセプト・特長や、本展示会でご覧頂ける実用例を含め、電子業界に適した最新ロボットシステムをご紹介します。お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
個別相談ご希望の場合はこちらからお申込みください⇒https://www.khi.co.jp/cgi-bin/rb_seminar.cgi?form-type=ind-robot-1
＜西展示ホール内2F 西2商談6＞NPI会場B
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ペーパー基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する
若杉 治仁
テクノアルファ株式会社 マーケティング マネージャー
現在、デジタルデバイスが進化・普及しているが、伝統がある紙の存在感はまだ失われていない。
紙に新たな価値として“情報”、“センシングなどの機能”を載せるコンセプトで開発されたフランスArjowiggins社ペーパー基板PowerCoatを紹介する。
紙だからことの手触り・存在感、廃棄の容易さを活かした新たなデバイス、NFCタグの実現を可能にする。
お申込先
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ドイツTier 1に認められたLPKF PCBレーザーカットテクノロジー
上舘寛之
LPKF Laser & Electronics株式会社 テクニカルセールス
高密度実装プリント基板を切断する方法としてはレーザーカットが有効である。新型のLPKFレーザーカット装置は、従来のレーザーカットの利点に、高速切断・切断面の炭化なし、といった特徴を加えることにより、最高品質の基板カットを実現した。ドイツ Tier 1にも認められた高品質レーザーカット技術をご紹介する。
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WLP/PLP メタル工程のプロセス管理
林田 充司
ECI Japan株式会社 営業部 マネージャー
WLP／PLPは微細化が進み、より狭いプロセスウインドーでの工程管理に迫られています。
本セミナーでは、WLP／PLPの技術動向・製造プロセスとウェットプロセス液管理技術に
ついてご紹介いたします。
お申込先
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業務効率をスグに向上できるセンシングIoTの基礎
立岡 佐到士
株式会社ソフトエイジェンシー
人口減少社会が到来した日本社会では、業務効率の向上は喫緊の課題です。しかし、センサーを使った見える化はコストの関係から先送りにしているところも多いと思います。しかし、それが安価にスグに実現できるとすればどうでしょう？センシングIoTのコストの課題と解決するソリューションがここにあります。
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ラズパイでフリーLPWAの衝撃 --- IoTイノベーションに向けたネット商社の挑戦 ---
宮原 裕人
アールエスコンポーネンツ株式会社 イノベーション事業部 マネージャー
IoTイノベーションには、電子・電気・IT・メカの幅広い設計スキルに加え、長距離通信のノウハウが必要です。弊社は通販会社の枠に留まることなく、ラズパイの普及、各種設計ツールやCADモデルの提供、LoRaWANモジュールの紹介等、IoTを低コストでの実現するための様々な取り組みを行っています。今回その一端をご紹介します。
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独自IoTプラットフォームを活用した“安心・安全”な生活の提案
渡邊 博人
株式会社オートバックスセブン
弊社は“安心・安全”をテーマに、皆様の豊かな生活に貢献できるよう “WEAR+i (ウェア アイ)”というIoTサービスの新ブランドを立ち上げました。
このブランドでは独自IoTプラットフォームの活用を通じ、各種センサーから集めたデータに基づく社会課題やニーズに対応する事をキーワードとして、
地域特性およびユーザー特性に合わせた、生活シーンを豊かにする良質な商品・サービスの開発・展開を行っております。
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OrCADコンストレイントドリブンフローのご紹介
川上 喜輝
イノテック株式会社 ICソリューション本部 ICS第2技術部
特性インピーダンスの管理が必須となっている、現在のPCB設計。OrCAD が提案する「コンストレイントドリブンフロー」は、
回路設計者が、特性インピーダンスの範囲などの配線の設計要求を各信号毎にあらかじめ入力する事ができ、設計ルールに従った、
リアルタイムでの配置配線を可能にします。
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三次元半導体研究センター開発支援プラットフォームC SIPOSについて
野北 寛太
ふくおかIST 三次元半導体研究センター
現代の企業開発では、既存技術の発展はもとより、短い開発期間での更なる付加価値の創出が求められています。そのような企業開発ニーズに対し、開発期間の短縮、さらには開発コストの低減を目指す、弊センターの開発支援プラットフォーム「C SIPOS」について、本セミナーでご紹介させていただきます。
お申込先
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6月6日（木）
＜西展示ホール内2F 西1商談6＞NPI会場A
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帯電対策を実現した新しい基板クリーナー
篠原 友美
株式会社ブルックスジャパン 代表取締役
本セミナーでは、SMT業界にとって不可欠な2つの機能要件、基板のクリーニングと静電気制御を組み合わせることを可能にした新しい基板クリーナーについて説明いたします。
お申込先
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ＣＡＭデータを活用したプリント基板製造および部品実装工程におけるダイナトロンソリューション
渡邉義信
ダイナトロン株式会社 関西支店
ガーバーからのコンポーネント化、ODB++データのコンポーネント情報を有効活用した極小部品（0603)に対応した基板製造用から部品実装工程までの課題解決を行う各システムのご紹介をいたします。
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ファナックロボットの最新技術について
榊原 伸介
ファナック株式会社 ロボット事業本部 技監
電機・電子製造工程で役立つファナックロボットの最新技術について、これからロボットの導入を検討されている方のために、適用事例を交えてご説明します。
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KSMART Solutionに関して
小林 信夫
ジャパンコーヨン株式会社
KSMART Solutionに関する講演になります。
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高密度・高熱容量・3D-MIDに最適な次世代はんだリフロー方式のご提案
大下 貴久
テクノアルファ株式会社 エレクトロニクスグループ アシスタントマネージャー
高熱容量化、高密度化にも適応した高効率リフローシステムの原理と応用について、わかりやすく解説いたします。
お申込先
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5G および フレキシブル基板向けオルボテック・ソリューション
木村 泰
日本オルボテック株式会社 PCB事業部 執行役員
5G および フレキシブル基板向けオルボテック・ソリューションをご紹介いたします。
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オーダーメイド研磨ホイールのご紹介
岡上 司
金井重要工業株式会社
素材となる不織布原反（繊維や接着剤、砥粒等の選定）からホイール組み込みまで、全て自社で一括生産を行い、ニーズに合わせた柔軟な設計が可能です。そのメリットを活かし、独自設計での不織布研磨ホイールをご紹介致します。
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耐クラック性に優れた無電解Ni-Pめっき液「トップUBPニコロンHR」
中里純一
奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 総合技術研究部 第五研究室
パワーデバイスの高耐熱化にともない、周辺材料や接合材料においても高耐熱化が求められている。弊社では、加熱時の耐クラック性に着目し、耐クラック性に優れた無電解Ni-Pめっき液「トップUBPニコロンHR」を開発した。今回、無電解Ni-Pめっき皮膜の特長と性能について紹介する。
＜西展示ホール内2F 西2商談6＞NPI会場B
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インクジェットソルダーレジスト：IJSR-4000シリーズのご紹介
志村 優之
太陽インキ製造㈱ 技術開発部 高機能材料開発課 課長
当社ではインクジェット印刷に対する適合性と、ソルダーレジストに必要とされる信頼性を両立したIJSR-4000シリーズの量産を開始しました。
本製品の特長についてご紹介します。
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ドライフィルムレジストはく離剤の開発動向
服部 奈々
メルテックス株式会社 技術開発部 PWB応用技術開発課 Chief Engineer
高密度パッケージ基板に代表される微細回路形成の際、ドライフィルムレジストに対して高解像性や高密着性が求められております。その一方でドライフィルムレジストが従来プロセスではく離困難になる事例も発生しております。当社のドライフィルムレジストはく離に関する開発動向および環境対応についてご説明いたします。
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高周波回路の伝送損失に影響を与える因子の調査
小野裕士
三井金属鉱業株式会社 機能材料事業本部 銅箔事業部
近年、データ量の爆発的増加を背景として回路内でやり取りされる信号の高周波化が加速しており、設計する回路の伝送損失を予め評価・把握しておく事が重要となっている。このために事前に基板を試作して回路の伝送損失の評価を行う事が一般的であるが、同一のCADデータから作った基板同士のロス量が一致しないことがある。入手した材料のバラツキ以外にも何か伝送損失に影響を与える要因があるのか、回路の断面形状、粗化処理、銅箔の結晶サイズ、防錆めっきの影響について調査した。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
聴講される方は、可能でしたらご連絡(hiroshi_ono@mitsui-kinzoku.com)戴けますか、或いは、会場入り口でﾊﾞｰｺｰﾄﾞをｽｷｬﾝさせて戴きます。
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LCPフィルム「ベクスター」の技術・開発動向
中島 崇裕
株式会社クラレ
高速通信5Gの導入に向けて高周波特性に優れた基板材料が求められており、当社では5Gに対応した基板材料である液晶ポリマー（LCP）フィルム「ベクスター」の開発を行っています。ベクスターの開発状況、他材料との特性の違いについて説明します。
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プリント配線用ドリル、ルーターの最新技術情報
星 幸義
ユニオン ツール株式会社 工具技術部PCB工具開発課 課長
プリント配線板のアプリケーション毎にドリル、ルーター加工のトレンドやユーザーニーズをまとめ、それを基にした直近の工具開発の取り組み内容と、将来的な技術開発の方向性について紹介する。
お申込先
TEL. 03-5493-1020 FAX. 03-5493-1014
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エレキ設計者が行う 失敗しない基板の熱設計法
国峯 尚樹
ＫＯＡ株式会社 技術顧問 株式会社サーマルデザインラボ代表取締役
部品の小型化に伴い、熱は基板を経由して放熱するようになってきた。こうした部品はレイアウト（熱源配置）とアートワーク（熱拡散）で放熱を行う。
しかしエレキ設計者が熱を考慮して基板設計を行うのはスキル面で難しい。ここでは決められたステップで確実に部品の熱設計を行うための手順と手法・ツールについて紹介する。お申込先
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基板熱設計のための小型・高定格部品の使いこなし
有賀 善紀
ＫＯＡ株式会社 技創りセンター 職人
部品の小型化・高電力化の進展は目覚ましく、小型チップ抵抗器の電力密度は２０００年初頭に比べて２～５倍にまで上昇しています。これに伴い、小型部品の意図しない温度上昇によるトラブルも増加しています。本セミナーでは小型・高定格部品を使いこなす上でのポイントについて実験データを交えて紹介します。
お申込先
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5G向けめっきプロセスのご提案
藤原良輔
株式会社JCU
5G対応基板向けに配線の接続信頼性及び高精度配線形成技術を可能にしたトータルプロセスのご提案。
アンダーカット抑制DFR残渣除去プロセス｢Wet Descum｣、高面均スルーホールフィリングプロセス｢CU-BRITE TF6｣、高接続信頼性フラッシュエッチングプロセス「FE-880」
お申込先
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業界初!! (※当社調べ) 基板設計のビジネスマッチングシステムのご紹介
高柳 浩之
イノテック株式会社 ICソリューション本部 OrCAD営業部
OrCADユーザー様向けの新サービスサイト「きばっちんぐ.com」を2019年8月リリース(予定)いたします。
パターン設計を受託されるデザインハウス様とのマッチング機能だけでなく、電子部品やEOL・代替品調査サービス等が安価に発注可能となります。お申込先
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6月7日（金）
＜西展示ホール内2F 西1商談6＞NPI会場A
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PCBシステムにおけるノイズの課題と対策事例
柳 明男
サイバネットシステム株式会社
昨今のPCB関連機器システムでは、更なる高速化と多機能化が進み、シミュレーションによるEMC解析の要求は益々増加しています。
本セッションではノイズの課題となるSI/PI/EMIの基本事項を踏まえながらANSYS社の電磁界解析ツール（HFSS, SIwave, Q3D Extractor）によるソリューションをケーブルや筐体を含めた解析対策事例などを含めご紹介いたします。
お申込先
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蛍光X線膜厚計の新技術を用いたプリント基板のめっき膜厚・濃度管理
泉山 優樹
株式会社日立ハイテクサイエンス 応用技術部 技師
近年、プリント基板の無電解Ni/Au(ENIG)の2層めっきでは、膜厚に加えP濃度の管理要求も出てきている中で、当社製蛍光X線膜厚計FT150でENIGの膜厚・P濃度の同時測定を可能にする技術を開発した。本講演では新技術を中心に蛍光X線膜厚計によるプリント基板の膜厚管理手法について提案する。
お申込先
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外観検査機VISPER新商品開発ロードマップ＆ソリューション商品紹介
森敦夫・竹田理紗
シライ電子工業株式会社
不良流出を未然に防ぐ為に不良傾向をデータ化し、不良発生低減への貢献の価値をプラスしたVISPERを開発中。
今回は開発内容、販売ロードマップを紹介します。
また、今回初出展のインクジェットプリンタをはじめ、インライン型AOIなど各製造工程で活躍しているソリューション製品を紹介します。お申込先
聴講を希望される方は、E-mail、電話、又は担当営業まで連絡下さい。
TEL. 075-803-1747 FAX. 075-801-0801 info-visper@shiraidenshi.co.jp
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促進酸化を用いた水処理装置
田中 利暖
東洋バルヴ株式会社 環境事業推進部 部長付
オゾン、紫外線、光触媒を用いた促進酸化装置による水処理装置。説明内容は以下の通り。
① 促進酸化装置の構造と特徴
② オゾン促進酸化の酸化力
③ TOC試験による促進酸化の効果
④ 各分野向けの導入効果
⑤ その他、配管方法、設置事例
お申込先
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新規金属コートを施した高機能ＳＭＴ実装用メタルマスクの開発
橋本 紀美子
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
ＭＬＣＣの小型化に伴う部品実装における重要課題として、高アスペクト開口での必要なはんだ印刷量の確保が挙げられます。高アスペクト開口でも面内ばらつきの少ない高はんだ印刷量確保の為のマスク技術として、今回新たに開発した新発想メタルコーテイング技術とその印刷性能について紹介します。
お申込先
TEL. 049-226-3111 FAX. 049-226-3962 sales-kawagoe@lab-micron.co.jp
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屋内外シームレス測位と動作推定を可能にする『uS1GMA』のご紹介
西田 諒太
アドソル日進株式会社
「屋内位置検知システム」と「GIS（地理情報システム）」技術の融合により、「屋内外シームレス測位」を実現する新ソリューションです。位置検知のみならず、PTZカメラとAIによる「動作推定」で人の動作把握を可能にします。工場やオフィスなど幅広い場面で、業務効率化によるコスト削減や意思決定の支援にご活用頂けます。
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MSAP・SAP用ファインパターン対応ビアフィリング添加剤「トップルチナGAP」
田中涼
奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 総合技術研究部 第一研究室
近年のパッケージ基板は、電子機器等の高性能化、小型軽量化に伴い、配線の微細化が進む一方で、高接続信頼性の観点から大口径ビアの仕様も多くなってきている。今回、微細配線に対して優れた膜厚均一性を有し、大口径のビアフィリングも実現可能な添加剤「トップルチナGAP」について紹介する。
＜西展示ホール内2F 西2商談6＞NPI会場B
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ETS用電気銅めっき浴
岡町琢也
上村工業株式会社 開発本部 中央研究所 主任研究員
メモリーやアプリケーションプロセッサーなど、パッケージ基板の高密度化のため回路パターンを埋め込むETS(Embedded Trace Substrate)基板をターゲットとして、微細パターンの膜厚均一性が優れた電気銅めっき浴THRU-CUP EMB-02およびブラインドビアホールやレーザースルーホールへの良好な穴埋め性を有する電気銅めっき浴THRU-CUP EVF-YF4を開発した。
お申込先
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ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6
梁远斌
松下電子材料（広州）有限公司（パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社）
5G時代の到来を間近に控え、データ通信のさらなる大容量・高速伝送化が予想される。このような通信インフラシステムを支えるサーバやルータ等の中枢を担う多層基板材料にも高速伝送・低損失に加え環境親和性も要求されている。我々はそれらの要求に対応する材料として、ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料を開発した。
お申込先
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聴講をご希望の方は会場まで名刺をご持参ください
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次世代低伝送損失ハロゲンフリー多層材料「MCL-LW-990G」
谷川隆雄
日立化成 株式会社 情報通信開発センタ 積層材料開発部
別途
お申込先
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「EMC設計ルールを守っているのになぜノイズが落ちないのか？」 ～ノイズ放射の直感的理解～
山本悦史
サイバネットシステム株式会社
EMC設計を「効率化」するためには、数式の展開力ではなく、「どのような法則によって成り立っているのか。」という点を理解しておくことが重要なポイントとなってきます。
本セミナーでは、大手メーカ等で多数の採用実績を有する研修用技術プログラムを一部公開しながら、その考え方について解説致します。お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
御来場の方には紹介版セミナー無料受講権利の特典あり！
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LoRaWANセンサーデバイス NLS-LWシリーズのご紹介
宮重朋史
ナルテック株式会社 営業企画部 部長
低消費電力、防水･防塵・耐候性能、様々なセンサーに対応しお客様の多種なニーズに対してカスタマイズ可能なLoRaWANセンサーデバイスNLS-LWシリーズを紹介いたします。
お申込先
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
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光ファイバセンサの原理と応用および光ファイバセンシング振興協会会員企業の製品紹介
足立正二
特定非営利活動法人光ファイバセンシング振興協会
光ファイバセンサについて原理と応用についてわかりやすく講演します。また、光ファイバセンシング振興協会会員企業の製品について紹介します。
お申込先
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微圧計測に定評のある圧力センサ オールセンサーズの紹介
秦 哲夫
オールセンサーズアジアパシフィック株式会社
微圧低圧に特化した高精度で信頼性の高い空気圧用の半導体圧力センサのメーカー、オールセンサーズ。自社設計のセンサーダイを使用し、独自開発のCoBeam² ™センシングテクノロジーおよびデュアルダイテクノロジーによる高精度化を実現。そんな弊社製品のテクノロジーとアプリケーションについてご紹介致します。
お申込先
お名刺をご持参の上ご来場下さい。競合企業様の聴講はご遠慮頂いております。ご了承の程お願い致します。尚、事前登録も行っておりますので、お気軽にご連絡下さい。
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