6月5日（水）
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MEMSとLSIがエッジのリアルを明らかにする！エッジヘビーセンシングが拓く未来
室山真徳
国立大学法人東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 准教授
今求められるのはエッジのリアル。画像だけでは不十分なエッジの情報を徹底的に取るエッジヘビーセンシングにより，技術による人間の完全代替が可能となる。例えば人間のそれに比類するロボット用触覚。人材不足により疲弊している介護，物流，食品工場などのエッジに置いたロボットが人の代替となることで皆が救われる。
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LPWAとセンサーでつなぐスマート社会・最新事例紹介 ～LoRaWANを活用したIoT通信プラットフォーム～
今任 雅樹
株式会社マクニカ LPWA事業推進部 部長
LPWA市場の現状、LPWAの中でもオープンスタンダードなLoRaWAN™を活用したスマートビルディング、ホーム、シティ、ファクトリーなど実現する具体的な最新事例のご紹介
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超小型MEMS型 近赤外分光センサモジュールと最新のアプリケーション
ケイエルブイ株式会社 営業部
ケイエルブイ株式会社
Spectral Engines社の超小型赤外分光センサモジュールNIRONEは、携帯機器や、食品、農業、製薬、その他の市場の生産ラインの組み込み用として、また、需要が伸びているIoT製品への組み込みにも適しております。本セミナーでは、最新の製品ラインナップとアプリケーションをご紹介いたします。
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革新的な転送方式が実現する次世代マルチホップ無線「UNISONet」
大原壮太郎
ソナス株式会社 代表取締役
IoT無線の新常識としてソナス株式会社が開発・展開する「UNISONet」に関してご紹介します。
IoT無線の選択の難しさや、他規格との比較も行います。
「安定・省電力・高速・双方向低遅延・ロスレス・時刻同期・多数収容」を同時に実現する本方式にご期待ください。
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データ入出力デバイスとしてのロボットの活用 / 超薄型荷重センサと介護施設等での応用デバイス活用の取り組み
小林賢一 / 櫻井仙長
認定NPO法人ロボティック普及促進センター / 株式会社アール・ティー・シー 理事長 / 代表取締役
ロボットの活用方法は様々あるが、本講演ではデータ入出力デバイスとしてのロボットの事例（国内・海外）を紹介すると共に、介護施設での入出力デバイスの取り組みについて発表する。
6月6日（木）
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ワイヤレスセンサネットワークプラットフォーム"Tele-Sentient"のご紹介
前田 浩史郎
ＣＭエンジニアリング株式会社
本講演では、ワイヤレスセンサネットワークプラットフォーム"Tele-Sentient"をご紹介いたします。
Tele-Sentientでは、当社技術の結集によって、超低消費電力、センサプラグアンドプレイなど、様々な特長を実現します。
また、APIの活用で、短期間でお手軽にIoTシステムを構築することができます。
IoT取り組み事例、パートナー様との連携についても、ご説明いたします。
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工場内の移動体の検知で簡単に解決できる５つの課題
立岡 佐到士
株式会社ソフトエイジェンシー
ほとんどの工場内では人や物がなんらかの形で移動します。そして、その動きは作業効率に大きな影響を与えます。人や物の移動を簡単に把握できるソリューションがあれば多くの課題を解決することができます。移動するものを検知することで工場の業務効率を高めるスグに使えるソリューションをご提案します。
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「匂いセンサエコシステム」の構築
第一精工株式会社 常務取締役 技術開発本部長 緒方健治、凸版印刷株式会社 情報コミュニケーション事業本部 ビジネスイノベーション推進本部 新事業開発部 課長 沼田徳樹、日本電気株式会社 デジタルプラットフォーム事業部 技術主幹 岡山義光
第一精工株式会社、凸版印刷株式会社、日本電気株式会社
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PoCで終わらない開発 〜 なぜほとんどのプロジェクトはPoCから抜け出せないのか〜
木本 彰
ロード・ジャパン・インク
PoC（実証実験）を始めた話はよく耳にしますが、実運用が始まったという話はほとんど聞こえてきません。
この講演では、これまで多くの顧客とのやりとりを通して得た知見から、PoCから先に進める際の失敗事例とその対策例をご紹介したいと思います。
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センサーデータをビジネスの価値へ -IoTのノウハウ-
上野聡志
MODE, Inc
IoT時代の到来により、センサーの活用の仕方が今までの組込型からネットワーク型に変わってきました。MODEはシリコンバレーのスタートアップであり、世界各国のセンサーを活用したデジタル・トランスフォーメーションを支援しています。新しいセンサーの活用方法やセンサーデータのビジネス活用について事例を含めてご紹介いたします。
6月7日（金）
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低温実装を核にしたOSRDAサービスで実現するセンシングデバイスの未来
安藤守
コネクテックジャパン株式会社 取締役CMO
IoT,ウエアラブル分野では半田リフロー温度に耐えられないデバイス、実装材料が増えているため低温実装技術が求められています。
実装プロセスや材料の選択または工法開発などのソリューションについて弊社Ｂｉｚ内容をご紹介します。
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エネルギーハーベスティングでSociety5.0を実現する − 2019年最新動向
竹内 敬冶
株式会社NTTデータ経営研究所 社会・環境戦略コンサルティングユニット シニアマネージャー
環境中の光、振動、温度差、電波などから電気を生み出すエネルギーハーベスティング（EH）技術は、Society5.0（超スマート社会）、トリリオンセンサを実現するための鍵となる電源技術である。本講演では、EH技術の実用化・応用に関する国内外の最新動向、EHコンソーシアムの最近の活動について紹介する。