6月6日（木）

• エレクトロニクス実装の技術者教育

  藤本 公三

  国立大学法人　大阪大学　 　

  ソルダリング実装では、ぬれ性が良く、実装温度・時間が適正で、必要最小限のソルダ量であることが品質・信頼性の高い良いソルダリング実装部であるとされています。しかし、何故、このような条件が良いソルダリング実装部を得ることができるのかを答えられますか？技術教育で最も重要なことは、テキストなどに書かれていることに対して、何故なのかと疑問に思い、その解を理解することにあります。本講演では、ソルダリング実装の教育における原理・原則の重要性を示すとともに、技術者として重要な問題解決能力を高め、総合力としての人間基礎力を引き出すことを目的としたセミナーの紹介をします。

• 表面実装形磁器コンデンサ／はんだこてによるはんだ付け作業上の注意点及び推奨条件のご提案

  中林 種広

  株式会社 村田製作所　 　

  電子回路基板上の積層セラミックコンデンサの部品交換や、はんだ付け状態を修正する場合、熱ストレスや基板基板ひずみによるクラックを発生しやすくなることがあります。
  本講演では、これらのクラックを発生さないための、はんだ付け方法について解説します。
  

• Injection Molded Solder法によるはんだ充填ガラス貫通電極形成

  青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム 株式会社　 　

  Injection Molded Solder (IMS)法は、溶融はんだを直接基板上の微細孔に充填する技術で、微細バンプ形成だけでなく貫通電極形成にも適用可能である。はんだを使用することで、銅に比べて基板貫通電極周囲の低応力化やプロセス時間の大幅な短縮などが可能となる。本講演では、IMS法によりはんだ充填ガラス基板貫通電極を形成する際のはんだ材料特性が充填に与える影響、貫通電極構造がガラス基板内応力に与える影響などを紹介する。

• ニッケルレス最終表面処理プロセスが与えるはんだ接合への影響

  橋爪 佳

  奥野製薬工業 株式会社　 　

  半導体パッケージ基板に対し、はんだ実装前の最終表面処理として、Cu配線上へ無電解Ni/Auが広く採用されてきた。また、更なる高い接続信頼性が必要な場合、無電解Pdめっき皮膜を有する無電解Ni/Pd/Auめっきが行われている。しかし、近年、Cu配線の微細化に伴い、これらプロセスでの対応が難しくなっている。そこで、新たにNiレスプロセスである無電解Pd/Auめっきが提案されている。本講演では、無電解Pd/Auめっき皮膜から得られるはんだ接合性について紹介する。

• はんだ材料の技術動向

  赤池 信一

  株式会社 タムラ製作所　 　

  モバイル機器の小型・薄型化にともなう高密度実装や車載機器の機電一体化による搭載環境温度の上昇など、実装における技術的要求は年々高まってきており、それらの技術課題の解決は重要性が増しています。当社はんだ付材料の観点からこれらの技術課題の解決に取り組んでおり、本講演ではソルダペーストを中心にその一例を紹介します。