＜会議棟102＞JIEP最先端シンポジウムB会場 
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＜会議棟102＞JIEP最先端シンポジウムB会場 |
＜会議棟102＞JIEP最先端シンポジウムB会場 |
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09:45-10:40
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モータ・インバータの動向分析と材料的課題 川崎 徹 株式会社カワサキテクノリサーチ |
最新センサの動向 ～基礎からウェアラブル用途まで～ 梶田 栄 ＮＰＯ サーキットネットワーク |
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10:30-11:25
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実用化が進むテキスタイル型太陽電池の動向 福田 憲二郎 国立研究開発法人理化学研究所 |
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10:40-11:35
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SiC デバイスを用いた機電一体空冷多重多相インホイールモータ 赤津 観 芝浦工業大学 |
アクティブ筋音センシングスマートウエアの開発 竹井 裕介 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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11:25-12:15
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プリンテッド有機エレクトロニクスが切り開く新技術分野（仮） － ウエアラブルからロボット応用まで － 時任 静士 山形大学 |
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11:35-12:30
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高効率モータを実現するアスターコイルの今後の展望と期待 本郷 武延 株式会社アスター |
印刷技術で製作するフレキシブルシ－トセンサの活用 西 眞一 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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13:35-14:30
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13:35-14:30
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エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発 加藤 義尚 福岡大学 |
Si, SiC, GaNパワーデバイスの開発動向と課題 岩室 憲幸 筑波大学 |
多次元テキスタイル構造制御によるテキスタイルデバ イスの創製 木村 睦 信州大学 |
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14:30-15:25
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14:30-15:25
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14:30-15:25
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銅ナノインクを用いた導電パターンの形成と基材との密着 南原 聡 石原ケミカル株式会社 |
高熱伝導グラファイトのパワー半導体実装への応用 山田 靖 大同大学 |
衣服型ウェアラブルデバイスの開発動向 入江 達彦 東洋紡株式会社 |
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15:25-16:20
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15:25-16:20
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15:25-16:25
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フルアディティブプロセス用Agナノインク 金原 正幸 株式会社C-INK |
パワー半導体モジュールの開発 池田 良成 富士電機株式会社 |
スマートコンタクトレンズ異形実装技術 高木 裕 株式会社ユニバーサルビュー |
6月5日（水）
＜会議棟101＞JIEP最先端シンポジウムA会場
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5Gに向けた再飛躍は可能か？ディスプレイ、部品の観点からスマートフォン業界を視る
中根 康夫
みずほ証券株式会社
＜会議棟102＞JIEP最先端シンポジウムB会場
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実用化が進むテキスタイル型太陽電池の動向
福田 憲二郎
国立研究開発法人理化学研究所
6月6日（木）
＜会議棟101＞JIEP最先端シンポジウムA会場
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5Gから６Gモバイルへ、性能変化を支える半導体パッケージの役割と挑戦課題
西尾 俊彦
株式会社SBRテクノロジー
＜会議棟102＞JIEP最先端シンポジウムB会場
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モータ・インバータの動向分析と材料的課題
川崎 徹
株式会社カワサキテクノリサーチ
6月7日（金）
＜会議棟101＞JIEP最先端シンポジウムA会場
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トリリオンノード・エンジンが創るオープンイノベーション・プラットフォーム − みんなで作るIoT/CPS の未来−
桜井 貴康
東京大学
＜会議棟102＞JIEP最先端シンポジウムB会場
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最新センサの動向 ～基礎からウェアラブル用途まで～
梶田 栄
ＮＰＯ サーキットネットワーク