<会議棟608>主催者セミナー会場Ⅲ | ||
10:10-12:10
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製品安全セミナー 榧場 正男 製品安全WG主査 |
アトリウム特設セミナー会場 | アトリウム特設セミナー会場 | アトリウム特設セミナー会場 |
10:20-11:50
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「熱の伝わり方の基本」セミナー 畠山友行・鈴木康一 富山県立大学/山口東京理科大学 |
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14:10-14:55
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高速伝送(5G・ミリ波)対応銅箔 調整中 福田金属箔粉工業株式会社 |
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14:50-15:35
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14:50-15:35
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JPCAガイドライン フレキシブルプリント配線板の 高速伝送線路試験法 外山敬三 高速伝送用電子回路基板WG 委員 |
カプトンの高速伝送対応について 調整中 東レ・デュポン株式会社 |
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15:05-15:50
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JPCAガイドライン フレキシブルプリント配線板の 高速伝送線路試験法 浦西泰弘 高速伝送用電子回路基板WG 委員 |
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15:45-16:30
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15:45-16:30
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高速伝送用FPC 日本メクトロン株式会社 |
低反発・高速伝送FPC 山下マテリアル株式会社 |
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製品安全セミナー
榧場 正男
製品安全WG主査
2019年に施行される製品安全規格「IEC 62368-1」の動向を中心に、電子回路関連の製品安全の動向について解説いたします。(仮)