<会議棟608>主催者セミナー会場Ⅲ  
10:10-12:10
   

製品安全セミナー

榧場 正男

製品安全WG主査   


アトリウム特設セミナー会場   アトリウム特設セミナー会場   アトリウム特設セミナー会場  
 
10:20-11:50
 

「熱の伝わり方の基本」セミナー

畠山友行・鈴木康一

富山県立大学/山口東京理科大学   

   
14:10-14:55

高速伝送(5G・ミリ波)対応銅箔

調整中

福田金属箔粉工業株式会社   

14:50-15:35
14:50-15:35
 

JPCAガイドライン フレキシブルプリント配線板の 高速伝送線路試験法

外山敬三

高速伝送用電子回路基板WG    委員

カプトンの高速伝送対応について

調整中

東レ・デュポン株式会社   

   
15:05-15:50

JPCAガイドライン フレキシブルプリント配線板の 高速伝送線路試験法

浦西泰弘

高速伝送用電子回路基板WG    委員

15:45-16:30
15:45-16:30
 

高速伝送用FPC

日本メクトロン株式会社   

低反発・高速伝送FPC

山下マテリアル株式会社   


6月5日(水)

14:50 ~ 15:35
  • JPCAガイドライン フレキシブルプリント配線板の 高速伝送線路試験法

    外山敬三

    高速伝送用電子回路基板WG    委員

    調整中

15:45 ~ 16:30
  • 高速伝送用FPC

    日本メクトロン株式会社   

10:10 ~ 12:10
  • 製品安全セミナー

    榧場 正男

    製品安全WG主査   

    2019年に施行される製品安全規格「IEC 62368-1」の動向を中心に、電子回路関連の製品安全の動向について解説いたします。(仮)

6月6日(木)

10:20 ~ 11:50
  • 「熱の伝わり方の基本」セミナー

    畠山友行・鈴木康一

    富山県立大学/山口東京理科大学   

    アプリケーションの中でも特に自動車電装・パワーモジュール等で、高放熱電子回路基板・試験方法等の標準化が強く求められております。
    この状況を鑑み、JPCAでは2017年に製品の個別規格を作成しました。この規格を有効活用し電子回路基板の熱設計に役立てて頂くために、熱設計の基礎及び規格の効果的な利用方法を解説いたします。

14:50 ~ 15:35
  • カプトンの高速伝送対応について

    調整中

    東レ・デュポン株式会社   

    調整中

15:45 ~ 16:30
  • 低反発・高速伝送FPC

    山下マテリアル株式会社   

6月7日(金)

14:10 ~ 14:55
  • 高速伝送(5G・ミリ波)対応銅箔

    調整中

    福田金属箔粉工業株式会社   

    調整中

15:05 ~ 15:50
  • JPCAガイドライン フレキシブルプリント配線板の 高速伝送線路試験法

    浦西泰弘

    高速伝送用電子回路基板WG    委員