電子回路基板ワークショップ
2015年6月4日（水）～5日（金） 
東6ホール I会場 無 料
6月4日（木）
13:00–14:00
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電子回路基板統合規格化に伴って用語を改訂!
電子回路（基板）用語（TD02)最新版紹介／次期部品内蔵基板パッケージデザインガイド紹介友景 肇 氏 福岡大学
浦西 泰弘 氏 JPCA統合規格部会
14:00–15:00
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電子回路基板三次元統合設計ツール最新動向
川瀬 英路 氏 カミエンス・テクノロジー(株)
白鳥 高之 氏 (株)ワイ・ディ・シー
松澤 浩彦 氏 （株）図研
15:00–15:30
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GE Packaging Technology Solutions For High Power Density Applications
Risto Tuominen 氏 GE Consultant
6月5日（金）
13:00–14:00
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電子回路基板統合規格化に伴って用語を改訂!
電子回路（基板）用語（TD02)最新版紹介／次期部品内蔵基板パッケージデザインガイド紹介友景 肇 氏 福岡大学
浦西 泰弘 氏 JPCA統合規格部会
14:00–15:00
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電子回路基板三次元統合設計ツール最新動向
川瀬 英路 氏 カミエンス・テクノロジー(株)
白鳥 高之 氏 (株)ワイ・ディ・シー
松澤 浩彦 氏 （株）図研
電子回路基板ワークショップ お申込方法
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