JPCAめっき表面処理セミナー
2015年6月4日（木）、5日（金） 
東2ホール F会場 無 料
6月4日（木）
13:00–13:50
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基板材料による無電解銅のカバーリング性の違い
（委員会共同発表）福士 浩二 氏
(株)アズマ
14:00–14:50
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湿式めっき法とエッチング法によるフィルム上への銅薄膜形成
布川 雅一 氏
プラメックス(株)
15:00–15:50
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極薄基板（40ミクロン以下）への銅めっき技術
中川 久也 氏
(株)アズマ
6月5日（金）
13:00–13:50
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栄電子工業株式会社の総合力 『微細配線への対応』
武藤 師裕 氏
栄電子工業(株)
14:00–14:50
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車載規格に対応するプリント配線板上無電解Ni/Auめっき
原田 修宏 氏
田代電化工業(株)
JPCAめっき表面処理セミナー 聴講方法
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