JPCA Show / ラージエレクトロニクスショー / WIRE Japan Show /
マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

電子機器分解セミナー

2015年6月3日(水)~5日(金)  東6ホール 電子機器分解展示/セミナー会場  無 料

講師

  • 上田 弘孝 氏 (セミコンサルト)

  • 時間・テーマ ※3日間共通

    11:00–11:30
    • Apple社iPhone 6/6Plusに見るスマホ実装技術

    13:00–13:30
    • おもちゃからスマホまであふれるセンサーの実装技術

    14:00–14:30
    • スマホカメラと車載カメラの技術動向とその要素技術

    15:00–15:30
    • 先進運転支援システム(ADAS)のかなめ技術の概要

    16:00–16:30
    • TSMCの後工程参入の目玉FO-WLPのインパクト?

    電子機器分解セミナー お申込方法

    聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。

    ヤマハ発動機
    プラチナスポンサー
    日本メクトロン
    住友ベークライト
    eSurface
    ゴールドスポンサー
    メック
    山下マテリアル
    UMC
    FPCコネクト
    Orbotech
    シルバースポンサー
    ニッセイ
    ブロンズスポンサー
    募集中
    主催団体
    一般社団法人日本電子回路工業会
    エレクトロニクス実装学会
    一般社団法人日本ロボット工業会
    電子デバイス産業新聞
    電線新聞
    海外パートナー展示会
    IPC APEX EXPO 2015
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