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マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / ものつくりフェスタ

「夢をカタチに」次世代アプリ開発支援セミナー

2015年6月3日(水)~5日(金)  東6ホール J会場  無 料

6月3日(水)

基調講演/カーエレクトロニクス/ロボティクス
13:10–13:50
  • 【基調講演】自動運転に必要な最新技術・製品

    西村 明浩 氏

    (株)ZMP 取締役

    ZMPは、自動車の自動運転技術開発用プラットフォーム及びセンサシステムの開発・販売や自動車など移動体メーカー向け自動運転技術の開発を行っている。本講演では、自動運転技術に必要な最新技術・製品をご紹介する。

14:00–14:40
  • 車載用ソリューション

    斎藤 俊英 氏

    (株)ルネサス イーストン 第1営業本部 副本部長

    ルネサス エレクトロニクス(株)のマイコン・SoC等の製品をコアに車載向けのソリューションをご紹介。

14:50–15:30
  • DMM.comが目指すロボットキャリア販売プラットフォームとは?

    岡本 康広 氏

    (株)DMM.com ロボット事業部 事業部長

    ロボットキャリア販売プラットフォーム「DMM.make ROBOTS」を説明する。ロボット開発ベンダーをDMMに集結させて、ロボットの普及と日本のロボット産業の活性化を狙う。

15:40–16:20
  • 車載向け電子機器の設計動向

    Willard Tu 氏

    ARM Ltd. Director, Automotive Segment Marketing

    今後予想される車載向けの新たな機能を実現する為のECU設計動向及び車載ネットワークについてご紹介する。

6月4日(木)

特別講演/ウェアラブル
12:20–13:00
  • 【特別講演】 韓国のIoT政策とサムスンなど大手グループの戦略

    嚴 在漢 氏

    (株)産業タイムズ社 ソウル支局 支局長

    ①IoT産業の政府育成政策、②国家研究省のプラットフォームなどの基礎的な技術開発、③サムスングループなどIoT関連産業の最新動向、④日中韓の経済・貿易動向を説明する。

13:10–13:50
  • Telepathy Jumper(テレパシージャンパー)
    ~コミュニケーションとビジネスを変えるスマートグラスの可能性

    鈴木 健一 氏

    (株)テレパシージャパン 代表取締役

    ウェアラブルの本命とされるスマートグラスは、どのように人に貢献するデバイスとなりえるか。「情報中心」から「体験中心」に考え方を変えることによって、日常生活やビジネスの現場でのコミュニケーションが変わり、生活や仕事習慣までにも大きな変化をもたらす可能性。

14:00–14:40
  • エアスカウターでビジネス支援を

    篠田 章 氏

    ブラザー工業(株) E&I事業推進部 イノベーション企画G マネジャー

    AiRScouter WD-200Sは、ブラザーの新しいヘッドマウントディスプレー。様々な画像機器にも簡単に繋がり、くっきりした720p(1280×720pixel)の映像を視野に映し出すことができる。活用事例も含めてご紹介する。

14:50–15:30
  • 進化する、ウェアラブル機器へ搭載可能な電源IC

    前川 貴 氏

    トレックス・セミコンダクター(株) 事業本部 第二ビジネスユニット ビジネスユニット長

    1μA以下で動作し、ウェアラブル機器に搭載可能なDC/DCコンバータやLDO、リセットIC、LIB充電ICの紹介とその使い方を説明する。最新“micro-DC/DC”コンバータの紹介。

6月5日(金)

最新の設計・開発・製造ソリューション
12:20–13:00
  • 次世代の電子機器を実現する3D電子CAD CR-8000の可能性と発展性

    松澤 浩彦 氏

    (株)図研 EDA事業部 EL開発部 シニア・パートナー

    次世代プラットフォーム CR-8000 Design Forceを使用した、MID/部品内蔵基板/リジッドフレキ設計への対応と今後の発展性を紹介する。

13:10–13:50
  • 次世代半導体のテストを支える超高多層、高精細プリント配線板の開発

    小池 清 氏

    沖プリンテッドサーキット(株) 技術本部 開発部

    超高多層(100層超)、高精細(0.35mmピッチ対応)プリント配線板の量産技術確立をプロセス開発の観点だけでなく、半導体テストボードとしての信号品質確保の観点から紹介する。

14:00–14:40
  • ボード設計者に身につけて頂きたいスキル ~セットメーカー様の要求に応えるために~

    長谷川 清久 氏

    (株)図研 EDA事業部 EL開発部 シニア・パートナー

    セットメーカー様の要求に応えるために必要なスキルやコミュニケーション方法、提案力について、ボード設計現場における事例や勘所を折り混ぜながら、基礎的な考え方やポイントを紹介する。

14:50–15:30
  • 基板・デバイス上のフラックス除去に最適な洗浄と工程設計

    八尋 大輔 氏

    ゼストロンジャパン(株)

    近年フラックス洗浄は非常に多様化しており、微細かつ複雑な構造をした様々な金属・樹脂・セラミック上から無洗浄タイプ・水溶性・ロジン系などのフラックスを洗浄する要求がある。炭化水素・コソルベントや準水系、またゼストロンの得意とする水系洗浄技術を紹介し、フラックス洗浄工程の今後を解説する。

15:40–16:20
  • プリント回路業界の最新トレンド

    野村 和広 氏

    (株)産業タイムズ社 電子デバイス産業新聞 副編集長

    昨年大好評いただいたプログラムが再度登場。「プリント回路メーカー総覧 2015年度版」発刊を記念して、プリント回路業界で長年にわたり、第一線で取材活動を続ける電子デバイス産業新聞の副編集長 野村和広が、プリント回路業界の最新トレンドを解説する。

※セミナー内容は、変更になる場合があります。ご了承ください。

「夢をカタチに」次世代アプリ開発支援セミナー 聴講方法

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