6.13 Wed - 6.15 Fri At Tokyo Big Sight 10:00 - 17:00 JPCA Show 2012 ラージエレクトロニクスショー 2012 2012 マイクロエレクトロニクスショー JISSO PROTEC 2012 ものつくりフェスタ 2012 夢をカタチに

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出展対象品目

JPCA 2012 Show

PWB Tech 2012 2012プリント配線板技術展 PWB Tech2012
主な出展募集対象製品・技術分野
【製品】 片面・両面・多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレックスリジッド配線板、セラミックス配線板、金属ベース(銅・アルミ等)プリント配線板、その他のプリント配線板、関連書籍等
【設計技術】 機能設計(要求機能を満たす回路設計)技術、論理設計(回路図作成)技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種(上記技術)設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析(EMC / EMI/SI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
【信頼性・検査技術】 検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等
【主材料】 リジッド銅張積層板(CCL)、フレキシブル銅張積層板(FCCL)、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、接着剤付き銅箔、セラミックス基板材料、銅・アルミ基板材料、特殊基板材料、各種絶縁材料、ソルダーマスク材料等
【プロセス技術・資機材】 めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト等
【製造装置】 化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、研磨装置、プラズマ加工装置、レーザ加工装置、印刷装置等
【環境システム】 水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等
【物流システム】 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

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Module JAPAN 2012 2012 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Module Japan 2012
主な出展対象製品・技術分野
【製品】 リジッドサブストレート、ビルドアップサブストレート、テープサブストレート、COF/TAB、セラミックスサブストレート、リードフレーム、ウェーハレベルパッケージ、二次元パッケージ(SiP)、三次元パッケージ、シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、MEMSインターポーザ(再配線層付き)、機能層インターポーザ、リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動部品内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系受動部品内蔵電子回路基板、モジュール埋め込み型部品内蔵電子回路基板、IPD埋め込み型部品内蔵電子回路基板、MEMS埋め込み型部品内蔵電子回路基板、LTCC、ベアダイ、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、チップ部品、複合チップ部品、IPD、各種モジュール、MEMS、関連書籍等
【設計技術】 機能設計(要求機能を満たす回路設計)技術、論理設計(回路図作成)技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種(上記技術)設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析(EMC / EMI/SI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
【信頼性・検査技術】 検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具等
【主材料】 コア多層プリント配線板、有機系パッケージ基板材料、各種合金(Fe-Ni 系、Cu 系)、ポリイミドフィルム/テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、有機系・無機系再配線層材料、金属板/放熱板、スティフナー金属板、半導体絶縁層材料、光導波路材料、ソルダーマスク材料、有機系・無機系各種絶縁材料、銅箔キャリア、フィルム状キャリア等
【プロセス技術・資機材】 めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト、ダイボンディング材料、ボンディングワイヤ、はんだボール、バンプ材料、バリアメタル材料、封止樹脂、アンダーフィル、コーティング材、各種接着剤、導電性/非導電性フィルム、導電性/非導電性ペースト、メタルマスク等
【製造装置】 化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、洗浄装置、バックグラインド装置、CMP 装置、ダイシング装置、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、ディスペンサ、プラズマ加工装置、レーザ穴明け加工装置、RIE(Reactive IonEtching)装置、レーザマーキング装置、レーザトリミング装置、熱硬化装置、印刷装置等
【環境システム】 水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等
【物流システム】 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

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EMS JAPAN 2012 2012 機器・半導体受託生産システム展 EMS Japan 2012
主な出展対象製品・技術分野
【製品】 プリント配線実装基板(プリント配線板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの:例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けマザーボード)、モジュール実装基板(モジュール基板と搭載部品から構成され電気的相互接続を有するもの:例えばAV・デジタル家電、モバイル、自動車、PC・周辺機器、家電・産業、電源機器用途向けモジュールボード/半導体パッケージ)、挿入部品実装基板、チップ部品実装基板、ICパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、TAB・COF実装基板、フリップチップ実装基板、その他の電子回路実装基板、メモリ・ストレージデバイス、汎用ロジックIC、トランジスタ、ダイオード、光半導体、センサ・撮像素子、高周波デバイス、マイクロコンピュータ、ASIC、専用IC(TV/AV用、通信機器用、車載用、周辺機器用等)、汎用リニアIC(電源用IC、モータドライバ、LEDドライバ、トランジスタアレイ、オペアンプ/コンパレータ、インテリジェントパワーデバイス(IPD)等)、関連書籍等
【設計技術】 筐体・構造設計技術、機能設計技術、論理設計技術、部品配置設計技術、部品表管理システム(BOM)、パターン設計、レイアウト設計、各種設計支援ツール2次元CAD、3次元CAD、デジタルモックアップツール、ナレッジマネジメントシステム、プロッタ・プリンタ、CAM、加工シミュレータ、CAE(機構解析、構造解析、熱・流体解析、樹脂流動解析、鋳造解析、電磁界解析、プレス解析)、受託解析サービス等
【信頼性・検査技術】 電子回路実装基板/半導体集積回路検査・評価受託サービス、各種電子回路実装基板/半導体集積回路検査装置、各種電子回路実装基板/半導体集積回路試験装置、電子回路実装基板/半導体集積回路評価・分析システム、バーンイン装置、ロジックテスト装置、メモリ試験装置、リニアテストシステム、検査冶具、テスティング・検査評価受託サービス等
【主材料】 電子回路基板、モジュール基板、ウェーハ、マスク用材料、はんだ、リードフレーム、モールディングコンパウンド、筐体材料、製品構成部材、その他電子回路実装基板製造関連主材料、受託開発サービス等
【製造装置・プロセス資機材】 プリント配線実装基板製造(部品・デバイス搭載/内蔵/実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、モジュール実装基板製造(ダイ積層/スタック/内蔵・組込み/ダイシング/ボンディング/パッケージング/封止/マーキング/はんだ付け等その他実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、半導体集積回路製造(単結晶加工/露光・描写/レジスト処理/エッチング/熱処理/薄膜形成/イオン注入/洗浄乾燥等その他製造プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、機器生産用各種工作機械、成形機、バリ取り/洗浄装置、各種搬送システム・装置、純水・薬液・水処理装置、各種ガス装置、クリーンルーム装置、制御機器・FAシステム等
【環境システム】 水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム、省エネ・CO2削減ソリューション、熱利用技術(熱交換器/廃熱利用システム/蓄熱システムなど)等
【物流システム】 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、図面管理・文書管理システム、セキュリティ、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、知的財産管理システム、ITソリューション等

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ラージエレクトロニクスショー 2012

PE PROCESS 2012 2012 プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
PE PROCESS 2012New
主な出展対象製品・技術分野
【プリンテッドエレクトロニクス応用製品】 プリンテッドエレクトロニクス基板(硬質・軟質)、ディスプレイ製品(有機TFT、有機/無機EL、液晶ディスプレイ、電子ペーパー、ウェアラブルディスプレイ、3D ディスプレイ、POP ディスプレイ等)、次世代照明、AC 電子発光、調光制御フィルム、電気泳動、化合物系太陽電池、色素増感型、有機薄膜系太陽電池、燃料電池、キャパシタ、フレキシブルスピーカ、フレキシブルアクチュエータ、アンテナモジュール、RFID、プリンテッドメモリ、プリンテッドタグ、スマートラベル、有機デバイス、光回路・光通信デバイス、電磁波シールドフィルム、セラミックコンデンサ、薄膜トランジスタ、有機トランジスタ、センサーモジュール等
【プリンテッドエレクトロニクス主材料】 導電性材料、半導体材料、誘電性材料、絶縁性材料、金属ナノ粒子、酸化物半導体、フレキシブルシート等
【プロセス材料・資機材】 導電性インク、絶縁性インク、インクジェットインク、金属コロイド、有機 EL、カラーフィルタ、配向板、カプセル化材料、バリア性材料、透明導電性フィルム、機能性フィルム、光硬化性材料、光電変換材料、光触媒、高分子半導体材料等
【設計技術】 各種設計シミュレーション、分子設計ソフトウェア、設計ツール、解析ツール、超精密測定機器設計ツール等
【信頼性・検査技術】 表面欠点検査装置、膜厚計、フィルム欠陥検査装置、接触角測定装置、各種電子顕微鏡、透過率測定装置、膜厚ムラ解析装置、有機EL 輝度評価システム、位相差測定装置、偏光測定装置、輝度測定装置、照度測定装置、色度測定装置、リタデーション測定装置、分光エリプソメータ、分光干渉方膜厚測定装置等
【製造装置】 インクジェット印刷装置、ナノインプリント製造装置、マイクロコンタクトプリント、ディスペンサ、レーザアブレーション、レーザ転写、グラビア印刷(グラビアオフセット印刷含む)、スクリーン印刷(ロータリースクリーン印刷含む)、フレキソ印刷、転写印刷、Roll to Roll パターン形成、フォトリソグラフィ、微細パターン露光装置、コーティング、乾燥・硬化・焼成装置(紫外線、電子線、遠赤外線)、熱ラミネート装置、表面処理関連装置等

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Device Engineerring 2012 2012部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展
Device Engineering 2012
主な出展対象製品・技術分野
【部品・MEMS /デバイス製品】 MOS ロジック/マイクロ/メモリ半導体、デジタルバイポーラ半導体、システムLSI、アナログIC、光IC、パワーIC、ディスクリート等各種半導体、メモリ部品、受動部品(抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、インダクタ、発振部品、フィルタ)、ノイズ対策部品、接続部品(コネクタ、スイッチ、リレー)、変換部品(音響部品、磁気ヘッド、超小型モータ、センサ)、機能部品、光MEMS(ミラー、スイッチ、スキャナ 等)、RF‐MEMS(スイッチ、発振器、フィルタ 等)、センサMEMS(加速度、角速度、圧力、ガス、温度 等)、流体MEMS(マイクロ流路、マイクロリアクタ 等)、アクチュエータMEMS(バルブ、ポンプ等)、パワーMEMS(燃料電池、小型発電機)、バイオ・化学MEMS(DNA/RNA チップ、化学物質検査 等)、集積化MEMS(CMOS/LSI 融合デバイス等
【部品・MEMS /デバイス主材料】 半導体シリコン、化合物半導体材料、有機半導体材料、磁性材料(フェライト)、誘電体材料、電子部品材料、電子部品金属材料、永久磁石、ボンド磁石、圧電セラミックス、水晶材料、非鉛系圧電材料、液相法材料、電極材料、圧電薄膜( ZnO,AIN,PZT)、サファイヤ、ポリマー、LTCC 基板、ガラス基板、Si 等
【プロセス材料・資機材】 成膜・配線形成材料、CVD・ALD 用成膜材料、CVD 材料・ガス、イオン注入ガス、フォトマスク、液浸リソグラフィー用材料、フォトレジスト材料、エッチング液・ガス、CMP 研磨材料、各種洗浄剤、各種合成材料、各種添加剤、界面活性剤、各種溶剤、テープ・貼付材、接着剤、保護材、ナノチューブ 、MEMS 向け薄膜材料(ゲッター材など)、デンドリマーなど高分子材料、ポリマー材料、無菌衣/ 手袋/ マスク/ シューズ/ キャップ、クリーンローラ/ ワイパー/ 各種ロール/ ブラシ、静電気除去/ 除塵対策製品、クリーンルーム/ クリーンベンチ/ アイソレータ、フィルム/ マット/ シート、パーティクルカウンタ、空調設備、フィルタ、その他クリーン関連部材等
【設計技術】 ハードウェア設計ソリューション(システムLSI、ASIC / ASSP、MPU / DSP、FPGA / PLD デバイス、EDA)、機能設計、論理設計、レイアウト設計、構造設計、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析ツール(EMC/EMI 対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM 等CAE 支援装置等
【信頼性・検査技術】 検査受託サービス、バーンイン装置、ロジックテスト装置、メモリ試験装置、リニアテストシステム、各種検査装置、各種試験装置、波形測定器、伝送特性測定器、無線通信測定器、半導体・IC 測定器、工業計器、評価・分析システム、検査冶具等
【製造装置】 ウェーハ加工装置、単結晶製造装置、露光・描写装置、レジスト処理装置、エッチング装置、ドライエッチング装置、熱処理装置、薄膜形成装置(CVD装置、スパッタリング装置、その他)、イオン注入装置、CMP 装置、洗浄乾燥装置、各種搬送システム・装置、純水・薬液・水処理装置、各種ガス装置、ダイシング装置、マイクロ・ナノ金型、ナノインプリント製造装置、イオンビーム加工装置、微小放電加工装置、シート成形装置、押出し/ 鋳込み/ 射出成形装置、加圧成形装置、レーザマイクロ加工装置、成膜加工装置、乾燥炉、焼成・焼結装置、マイクロ波加熱装置、溶融プロセス装置、粉砕プロセス装置、超音波加工機、ウェーハ接合装置(アライナー)、深掘りエッチング装置(MEMS 向け)、クリーンルーム装置等

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SS Lighting 2012 2012LED/OLED応用技術展 SS(Solid-State)Lighting 2012
主な出展対象製品・技術分野
【LED/OLED応用製品】 高輝度LED、有機EL、パワーIC/IGBT/インバータ等ハイパワーデバイスを実装する電子回路基板製品や実装済み電子回路実装基板、LED/OLED(有機EL)照明用デバイス、照明モジュール/ユニット製品、各種表示装置、ディスプレイバックライトユニット、車載ユニット、LED/有機EL各種照明器具・装置、LED/OLED照明制御システム、電源、ドライバIC/コントローラ等 結晶基板、電極材料、ガラス基板、レジスト材、蛍光体、セラミック材料、有機EL材料、リードフレーム
【LED/OLED主材料】 結晶基板、電極材料、ガラス基板、レジスト材、蛍光体、セラミック材料、有機EL材料、リードフレーム
【プロセス材料・資機材】 ボンディングワイヤー、封止材、接着材/シール材/ペースト、樹脂、放熱板、放熱材/耐熱材、コーティング材、はんだ、マスク、乾燥剤、リフレクター材料、レンズ、金型、偏光板、反射板、光学フィルム等
【設計技術】 光学設計ツール、熱・流体解析ツール、構造解析ツール、CAE/CAD/CAM等設計支援ツール、 PLM/CPC/PDM等
【信頼性・検査技術】 外観検査装置/表面検査装置、LED/OLED測定装置、輝度測定装置、熱抵抗率測定装置、色度測定装置、照度計測装置、分光/測光装置、電流・電圧測定装置、加速・寿命試験装置、その他検査・測定・試験・評価装置等
【製造装置】 成膜装置、レジスト処理装置、露光装置、エッチング装置、ボンダー、接合装置、封止装置/封止工程関連装置、洗浄装置、搬送装置、クリーン関連製品、静電気対策製品、水処理関連装置、ガス・薬品注入供給関連装置、照明モジュール/ユニット組立・実装関連装置等

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JIEP 2012 マイクロエレクトロ二クスショー 第26回最先端実装技術・パッケージング展
主な出展対象製品・技術分野
最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ(ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等)・ディスペンサ・フリップチップ(FC)実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等

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JISSO PROTEC 2012 第14回 実装プロセステクノロジー展 第14回実装プロセステクノロジー展
主な出展対象製品・技術分野
 すべての分野での電子部品実装機及び関連機器・システム(電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷、はんだ付け装置(ディップ槽、リフローオーブン)、ディスペンサ、実装関連機器・システム(搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ、その他フィーダ、自動組立装置)、半導体実装機・システム(ワイヤーボンダ、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COG ボンディングシステム、BGA/ILB システム、COBシステム)、検査・試験装置(基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置)、実装設計システム(設計ツール、生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置)、実装デバイス・部品及び関連材料(SMD、半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ・ソケット、スイッチ、バルク供給部品)、実装デバイス包装材(テーピングリール、キャリアテープ、TAB テープ/ リール、マガジンスティック、IC トレイ、バルクケース)、実装接合システム(はんだ付け装置、はんだ/ 接合材料、アンダーフィル材料)、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料(ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料)、関連書籍等

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ご出展区分について

●ご出展製品・技術が2つ以上の展示会・区分に重複する場合、例えば、JPCA Show・プリント配線板技術展にご出展されているものの、出展製品・技術がラージエレクトロニクスショー・プリンテッドエレクトロニクス技術展の出展対象製品・技術分野に該当する場合は、2つの展示会にご出展頂くか、どちらか希望される1つの展示会にご出展頂いても該当展示会出展対象製品・技術をご出展頂いていることをご来場者にご認識・ご理解頂ける視覚的工夫を施します。

●ご来場されるユーザが直面する設計・機能的課題解決をスピーディにサポートするため、全展示会を出来るだけ6つの機能別区分に集積又は表示させて頂きます。

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