从 2010 年的展览会开始，由 JPCA 从“电子电路未来产业蓝图”中选取出多个具有代表性的技术，例如放热解决方案或元件嵌入、高速/ 高频率应对技术，将成为大型电子技术核心的印制电子技术、LED/OLED 技术以及各种功能性材料和产品技术，并以各公司的展位为中心对这些技术进行发表和提议。
　在 2012 年，为了使这些代表技术获得国内外应用方的理解，并且嵌入实际的机器产品、器件和硬件或用于实际生产，我们将在 JPCA Show 和大型电子技术展的结构展览会中对各展览会按照功能进行分类和合并，以便解决前来参观的用户所面临的问题。
　展览会仍旧以电子电路基板制造和电子电路封装基板制造技术为核心。与此同时，展览会在结构方面加以改革，将根据横向技术（功能）课题排列或分区展示。这样，应用方（商品设计负责人、LSI 产品设计负责人）在推出新产品/ 新商品并对其进行比较和研究时，能够迅速、合理地寻找到性价比优越、优于当前技术、能够体现差异化，并且具有前瞻性的技术，从而实现与参展单位的匹配。这也将使本次展会成为完全服务于参展单位和用户的展览会。