「高密度実装に対応する次世代接続材料のご紹介」
旭化成イーマテリアルズ株式会社
柏木 利典
「レーザビアの高精度孔径計測と形状検査が可能な汎用超高速AOI」
インスペック株式会社
村上 知広
「銅ワイヤボンディング可能な銅上の新規パラジウム/金工程製品の紹介」
上村工業株式会社
田邉 克久
「超小型NFCモジュール」
大日本印刷株式会社
豊吉 令欧
「Protecting Agentを利用した最新の貴金属めっき」
日本高純度化学株式会社
高崎 隆治
「ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料「Halogen Free MEGTRON2」」
パナソニック電工株式会社
山口 真魚
「狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 「MEGTRON GX R-1515E／R-1515L」」
パナソニック電工株式会社
高橋 龍史
「フォトシンタリングプロセスによる大気下で短時間焼成の可能な導電性銅インク」
石原薬品株式会社
有村 英俊