2010年に主催団体のひとつ日本電子回路工業会では、「電子回路将来産業ビジョン」を策定致しました。この中で、我々電子回路産業は、真のファンクションプロバイダとなり、それまでの受身体質からの脱却、より能動的にお客様が求められるソリューションを積極的にご提案、ご提供しながら、新たなグローバルエレクトロニクス発展に寄与することが肝要であることが示唆されております。我々が志向すべき技術的開発案件としては、大容量伝送などの高い性能を備えた上で、更なる小型・軽量・薄型化の実現は不可欠であると同時に、地球環境や省エネに配慮した様々なアプリケーション、太陽光発電や電気自動車、PHV、燃料電池等々が求める小型、軽量、高効率化に対する具体的なソリューションであり、その幾つかは実を結び、市場を形成しはじめております。
2011年では、上述の提案されるシーズをいかにしてより多くの国内外アプリケーションサイドへ理解して頂き、実際にデバイスやハードウェアに組み込まれる環境を我々の展示会を通し整えて参ります。具体的には、「プリント配線板技術」、「半導体パッケージング・部品内蔵技術」、「機器・半導体受託生産システム」、「プリンテッドエレクトロニクス技術」、「部品・MEMS/デバイスプロセス」、「新照明応用技術」、「最先端実装技術」、「実装プロセス技術」といった展示会テーマ毎に高い放熱対策、高速・高周波対策、パワーマネージメント対策、複雑かつ様々な環境下でのアプリケーション駆動コントロール対策など機能面で解決策を求められるお客様、アプリケーションサイドに、わかり易くご提示できるイベント、業界全員参加型展示会、業界総動員で「おもてなし」させて頂く「ソリューションエンジニアリングショー」に刷新させて頂く所存であります。
是非とも
に皆様の積極的なご出展・ご参加を心よりお願い申し上げます。
（第41回国際電子回路産業展）
（(株)産業タイムズ社）
（第25回最先端実装技術・パッケージング展）
（第13回実装プロセステクノロジー展）