展示会構成

お客様へ真のソリューションをご提供するために刷新する展示会

 2010年の展示会では、JPCAがまとめた「電子回路将来産業ビジョン」の技術的打ち手に代表される幾つか、例えば放熱ソリューションや部品内蔵、高速・高周波対応技術、ラージエレクトロニクスの核となる各種印刷デバイス、材料、製造装置等々、様々な機能性材料・製品技術が各社ブースを中心に会場の至るところで発表・提案されておりました。
 2011年はこれらのシーズを国内外のアプリケーションサイドへご理解頂き、実際の機器製品、デバイス、ハードウェアに組み込まれる或いは実際の生産に使用されるような環境を整えるために、
JPCA Show並びに昨年より開催したラージエレクトロニクスショーの構成展示会を上記の通り刷新すると共に、ご来場されるユーザが直面する課題解決のために、各展示会を機能別に区分・集積致します。
 従来の電子回路基板製造、電子回路実装基板製造技術を核としながらも、アプリケーションサイド(商品設計担当、LSI製品設計担当)が新製品・新商品を世に出すための比較検討、コストパフォーマンスに優れ、現在の技術よりもより良く、差別化が図れる、又は将来に繋がる情報をスピーディかつリーズナブルに探し出し、出展者とのマッチングを可能とするユーザフレンドリ展示会へと構成展示会を刷新し、横断的技術(機能)テーマ毎のブース或いはゾーン展示を工夫して参ります。

各展示会(構成展示会含む)と横断的機能別展示技術テーマの相関関係

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