有料

JIEP最先端実装技術シンポジウム プログラム

●日時 : 2011年6月1日(水)~3日(金)

●場所:東3ホール 最先端実装技術シンポジウム会場

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シンポジウムA会場

1A1 デバイス性能を最大限に引き出すサーマルマネージメント技術 Ⅰ 座長:米田 泰博
6月1日(水) 9:30~12:30

ヒートパイプの高性能化とサーバーへの応用(作動流体の視点から)

産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門宇宙技術グループリーダ 阿部 宜之

ヒートパイプの高性能化を図るため、作動流体の視点から取り組んできた研究開発状況について、基礎的な熱輸送特性データ、プレート型ヒートパイプの開発、データセンターの省エネルギー化を図るため、サーバー内CPUの除熱への応用に至る状況を述べる。

ピエゾ圧電素子を用いたファンによる冷却技術

富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 石塚 勝

最近ピエゾ素子を用いたファンによる冷却法が関心を集めており、開発や研究が相次いでいる。本講演では、最近の研究開発動向とピエゾ圧電素子を用いたファンの性能について紹介する。

ヒートパイプによる電子機器冷却技術と環境への配慮

株式会社 フジクラサーマルテック 事業部長・フェロー・理事 望月 正孝

近年、パソコン等電子機器の高性能化は著しく進化し、発熱量も増加の一途をたどる。今やヒートパイプは、電子機器になくてはならない冷却素子である。ここでは、パソコン、サーバー、スバコン、データセンタの最新冷却技術について解説する。

1A2 デバイス性能を最大限に引き出すサーマルマネージメント技術 Ⅱ 座長:齊藤 雅之
6月1日(水) 13:30~16:30

沸騰二相流による半導体電力変換器の高熱流束冷却

九州大学大学院工学研究院 航空宇宙工学部門 教授 大田 治彦

自動車用インバータをはじめとする高発熱密度・大面積のパワーエレクトロニクスを沸騰・二相流を用いて冷却する場合の問題点や、これを解決するための沸騰・二相流に関する基礎知識についてわかりやすく解説する。

超小型高効率マイクロチャネル熱交換器

国立大学法人筑波大学 大学院システム情報工学研究科 教授 阿部 豊

本講演では、講演者が開発している拡散接合による一体型マイクロチャンネル積層構造熱交換器について講演する。本熱交換機は、単位体積当たりの熱交換量において、既存の熱交換器の約百倍、2オーダー程度以上の超高性能を発揮することが明らとなっており、従来機と同じ性能の熱交換器を、百分の一の大きさで実現できるものとなっている。

窒化アルミニウム放熱材料の技術動向

株式会社 トクヤマ 特殊品開発グループ 主席 金近 幸博

電子デバイスの小型化・高実装密度化に伴う発熱密度の上昇が問題となっている。窒化アルミニウム(AlN)は、高い熱伝導性と電気絶縁性を有しており、デバイスの温度制御にとって重要な材料である。本講演では、AlN放熱材料の技術動向について述べる。

2A1 今だから重要なグリーン革命、これを支える最新テクノロジー 座長:猪川 幸司
6月2日(木) 9:30~12:30

データセンターの機器冷却特性と空調システムの関わり

北海道大学 大学院工学研究院 教授 羽山 広文

情報通信サービスの高度化に伴いデータセンターは高発熱化が進んでいる。空調システムは機器冷却特性と密接に関係しており、その特性を把 握しながらシステムを構築する必要がある。ここでは、機器冷却特性と空調システムの効率・信頼性について紹介する。

鳥翼型風力発電システムの開発

日本工業大学 工学部 ものづくり環境学科 准教授 丹澤 祥晃

鳥が羽ばたいて上昇する原理を垂直軸風力タービンに応用し、自作のダイレクトドライブ発電機に直結する風力発電機の研究開発をご紹介致し ます。この風車は、低風速から回転する、風切り音がない、強風時も運転できる、電子制御が必要ないなどの特徴を持ちます。

グリーン革命の将来計画を追う

株式会社 産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉

世界で推進されるグリーン革命は巨大な設備投資を巻き起こす。スマートグリッド、LED照明、太陽電池、次世代省エネカーなどの進展は、IT産業系に一大インパクトを与えることは確実。パワーデバイス、液晶などにも成長をもたらす。今回は設備投資を中心にこの革命の現状と計画を展望する。

2A2 進歩著しいグリーンエネルギーとしての最新電池技術 座長:和嶋 元世
6月2日(木) 13:30 ~ 16:30

リチウムイオン二次電池の現状と今後の動向

旭化成株式会社 フェロー吉野研究室室長 吉野 彰

リチウムイオン二次電池は携帯電話、ノートPC等のIT機器の電源として大きな市場を形成してきた。さらに今後は電気自動車やエネルギー貯蔵システムといった分野へ展開しつつある。このリチウムイオン二次電池の現在の状況と今後の動向について述べる。

有機系太陽電池の高性能化を目指した研究の動向

九州工業大学大学院 生命体工学研究科 教授 早瀬 修二

有機系太陽電池(色素増感太陽電池、有機薄膜太陽電池)の高効率化を目指した研究開発の現状と動向を述べる。さらに色素増感太陽電池の研究動向を中心に透明導電膜を必要としない太陽電池(TCO-less太陽電池)、ハイブリッド太陽電池、タンデム太陽電池、円筒形、ファイバー型太陽電池について講演者の研究を含めて紹介する。

大規模太陽光発電に向けた超高効率太陽電池の研究開発

東京大学先端科学技術センター 所長・教授 中野 義昭

化石燃料を代替するような大規模な太陽光発電を行うためには、太陽電池の格段の高効率化が不可欠である。本講演では、変換効率50%超を目指した高効率太陽電池の研究開発の最前線を紹介する。

3A1 次世代3次元パッケージに対応する新実装技術 座長:高野 希
6月3日(金) 9:30 ~ 12:30

樹脂ビアTPVを用いた非TSV 3次元実装

長野実装フォーラム 名誉理事 傳田 精一

3次元実装を実現するためのシリコン貫通電極(TSV)の開発は世界的に活発であるが、その実用化は期待より遅れ、技術的な問題も次第に明らかになってきた。TSVを使わずに既存の樹脂層配線接続(TPV)で3次元実装を実現しようとする試みがいくつか提案されている。

3次元積層に向けたウェーハ接合技術

ズース・マイクロテック株式会社 技術開発部・マネージャー 石田 博之

CMOS イメージセンサー、MEMS 等の分野で,TSV を用いた3次元積層デバイスの開発が進められている。3次元積層/複合化において必要となるリソグラフィー、薄ウェーハプロセス(仮貼り合わせ/剥離)及び、ウェーハ接合技術について紹介する。

次世代デバイスパッケージ実装技術

パナソニックファクトリソリューションズ株式会社 参事 井上 雅文

次世代スマートフォンで検討されているPOP、WLCSP、フリップチップC4タイプなどのデバイスパッケージの実装技術を工法、材料、設備を中心に当社の取り組みを紹介する。

3A2 コストパフォーマンスに優れたパッケージング技術の新潮流 座長:田畑 晴夫
6月3日(金) 13:30~16:30

最近の低コストボンディングワイヤの材料技術動向

田中電子工業株式会社 技術部 部長 向山 光一郎

半導体製品の組立工程において約40年以上に渡り使われてきた金ワイヤボンディング技術は、様々な半導体パッケージ生産し現在でもICチップと外部リードを繋ぐ接続技術の主流で在り続けている。しかしながら、ここ数年の金地金価格の高騰と高値安定によって金ワイヤの代替材料の開発が進められ、実用化されている。そこで使用されている少金化対応のボンディングワイヤについて紹介する。

ワイヤーボンディング技術

株式会社 新川 応用技術部 第三課長 兼 第二課長 萩原 美仁

低コスト化パッケージング技術の紹介。LED のボンディング技術(ワイヤボンド・ダイボンド)。Cuワイヤのボンディング技術とFAB形成。Cuに続くポストAuワイヤの可能性について

低コスト化を実現する微細接合技術

日本IBM 株式会社 東京基礎研究所 エレクトロニック&オプティカル パッケージング 課長 鳥山 和重

ファインピッチ化が進む次世代半導体デバイスの実装技術を確立する上で重要となるマイクロ接合に焦点を当て、Cuポストバンプを利用した微細はんだ接合技術や、はんだ組成やはんだ量に高い自由度を有する次世代はんだプリコート技術等の紹介を行う。

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シンポジウム B会場

1B1 本格導入が近づく光インタコネクト技術 座長:青木 重憲
6月1日(水) 9:30~12:30

光インターコネクトモジュール実用化最前線

日本電気株式会社 光デバイス事業部 開発エキスパート 長堀 剛

商用化が活発化している10Gbps/ch級パラレル光インターコネクトモジュールのキー技術、および、データセンタやHPCを代表とするアプリケーションについて紹介するとともに、将来の25Gbps/ch級の高速化に向けての課題について述べる。

Light Peak及び50Gシリコンホトニクスリンクの概要

インテル株式会社 技術本部 エンジニア 合田 雅博

Light Peakは電子機器間を接続する新しい高速光ケーブル技術です。Light Peakは今後10年間においても対応できるように10Gb/sから100Gb/sまでスケーラブルになっています。10Gb/sであればBlu-Ray 映画であっても30 秒で転送できます。光技術を用いることにより現在のものよりコネクタを小型化でき、また長く薄くより柔軟なケーブルを使用できます。Light Peakは周辺機器、ディスプレイ、ディスクドライブ、ドッキングステーションなどの接続を一本のケーブルで行い、同時に複数のプロトコルを扱える特徴があります。そして、弊社ラボから最先端技術としてパソコン及びサーバー内外のデータ転送を電気的ではなくレーザを用いて光転送を行う50Gpsのシリコンホトニクスリンク技術を発表しました。これは世界で始めてレーザを内蔵したシリコンを用いた光データ通信の試作です。

光・電子融合プラットフォームにむけたシリコンフォトニクス技術

日本電信電話株式会社 マイクロシステムインテグレーション研究所 主任研究員 山田 浩治

シリコンフォトニクスは、シリコン電子回路とコンパチブルな製造技術を用いてシリコン基板上に極微小、高機能、低消費電力な光デバイスを実現する技術であり、光・電子融合プラットフォームとして有望である。既に、波長フィルター、高速変調器、受光器や光源等の様々な光デバイスが開発され、これら異種デバイスの集積も実現されつつある。また電子デバイスと光デバイスとの融合にむけた研究開発も進展しつつある。本講演ではシリコンフォトニクスを用いた光デバイス技術などについて解説するとともに、その実用展開にむけた課題や将来展望について述べる。

1B2 高速デジタル回路のためのSI/PI解析およびLPB相互設計技術 座長:金子 俊之
6月1日(水) 13:30~16:30

高速デジタル伝送路の設計ポイント

株式会社 ディエステクノロジー 代表取締役 青木 勝

データ伝送の高速化に伴い伝送線路の起こりうるトラブルを実例をもとに解説し現場で役立つ設計ノウハウを紹介します。

高速LSIが実装されたパッケージにおけるSパラメータを用いたSI/PI解析

アジレント・テクノロジ株式会社 EDAテクニカルサポート・コンサルティング 明石 芳雄

近年、LSIの高速化・低電圧化・高密度化に伴い、パッケージにおけるSI/PI問題が顕在化している。
本稿では、電磁界解析結果から得られたパッケージのSパラメータとLSIモデルを回路シミュレーションで組み合わせ、SI/PI問題を解析する手法を紹介する。

LSI・パッケージ・ボード相互設計における共通仕様化とその効果

JEITA(東芝)JEITA EDA 技術専門委員会 LSI Package Board(LPB)相互設計WG 主査 福場 義憲

コストと性能のバランス設計を実現する為にチップ・パッケージ・ボードの連携による実装シミュレーションやそれを基にした設計最適化が不可欠となっている。しかしながらそれぞれの設計・解析環境やツールごとに扱われるデータベースやインターフェースの書式は統一されておらず、設計の効率を著しく低下させている。本稿ではJEITA LPB相互設計WGの活動によって提案された共通仕様のレヴューとその効果を事例と共に紹介する。

2B1 最先端技術で世界をリードするカーエレクトロニクスの最新動向 座長:田畑 晴夫
6月2日(木) 9:30~12:30

電気自動車の新時代

日産自動車株式会社・EV技術開発部技術顧問、カルソニックカンセイ株式会社 開発本部 廣田 幸嗣

電気自動車は単なるエコカーに留まらず、自動車の基本構造・機能から、産業構造や社会インフラ、グローバル競争のプレーヤまでを一変させる可能性がある。
エンジンやトランスミッションの搭載性や制御性の制約から解放された自由エネルギーで動く自動車について過去をたどり、その課題と未来への展望を述べる。

車載用プリント配線板の技術動向

日本シイエムケイ株式会社 生産技術統括部 生産技術部 部長 長塩 修

HEVの普及等進化が進むカーエレクトロニクスにおいてプリント配線板にも様々な機能が要求されてきている。小型化、放熱、EV、高周波をキーワードとして車載用プリント配線板として当社が対応している技術を解説する。

電子部品の実装工法を革新する『部品内蔵一括積層プロセス』

株式会社 デンソー 生産技術部PALAP事業プロジェクト室・担当係長 清水 元規

電子部品を内蔵した基板製造工法において、メッキやはんだを使わず、繰り返し行っていた電気接続や層間接着の工程を一回のみのプレスで完結させるシンプルな部品内蔵プロセスを開発。今回はその開発技術について紹介する。

2B2 新分野応用に拡がるプリンタブルエレクトロニクス 座長:小日向 茂
6月2日(木) 13:30 ~ 16:30

プリンテッドデバイス製造技術開発の現状と動向

産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター・研究センター長  鎌田 俊英

印刷技術を駆使してデバイスを製造する印刷エレクトロニクス技術の開発は、ディスプレイ等の大面積デバイス製造への適応を中心に近年大きな期待が高まっている。本講演では、高生産性実現に向けた印刷エレクトロニクス技術の最近の開発動向について概説する。

プリンタブルエレクトロニクスの新規応用分野の開拓

東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター・准教授  高宮 真

プリンタブルエレクトロニクスの新規応用分野の例として、有機トランジスタを用いた「無線電力伝送シート」「通信シート」「EMI測定シート」「紙に印刷したFPGA」「電力量計」などの開発事例について紹介し、プリンタブルエレクトロニクスの将来応用を展望する。

有機エレクトロニクスへの印刷法の応用

凸版印刷株式会社総合研究所 シニア研究員 松原 亮平

フレキシブルデバイスの実現に向け、有機エレクトロニクスへの期待が益々高まっている。有機エレクトロニクスのポテンシャルを十分に発揮させるためには、印刷プロセスは必須であると考える。
当社では、有機エレクトロニクスを具現化するための印刷プロセス開発に取り組んでいる。講演では、フレキシブル有機TFTの作製を例に挙げ、これら有機エレクトロニクスや印刷法についてふれる。

3B1 実装の高機能化と高性能化を狙う新規材料の開発の現状 座長:小日向 茂
6月3日(金) 9:30~12:30

屈折率を制御した透明エポキシ/ 無機ハイブリッド体のIn-situ重合による調製

関西大学 化学生命工学部 教授 越智 光一

LED封止材や反射防止用コーティング材など光学用途に用いるための屈折率をコントロールした透明エポキシ樹脂が注目を集めている。ここでは、エポキシ樹脂中でのSi,Ti, あるいはZrアルコキサイドのIn-situゾル/ゲル反応による屈折率を制御した透明エポキシハイブリッド体の調製とその光学特性や熱的特性などについて紹介する。

カーボンナノチューブの放熱・実装応用

株式会社富士通研究所 環境・エネルギー研究センター 主管研究員 岩井 大介

カーボンナノチューブ(CNT)のエレクトロニクス分野での応用例として、その高い熱伝導性を生かした無線基地局増幅器向け放熱バンプ応用、強靭なバネ性を生かしたLSIモジュール向けフレキシブルバンプ応用に関して紹介する。

有機・無機ハイブリッド技術を用いた低CTE 基板材料

荒川化学工業株式会社 光電子材料事業部研究開発部HBグループ グループリーダー 合田 秀樹

シリコンやガラス同等のCTEを持つ低熱膨張性ポリイミドフィルムを中心に、ウエットめっきでのメタライズ法、セミアディテイブ法での回路形成、ポリイミドインクでのカバー法を提案。ガラスクロス含浸透明シート、ポリイミド繊維など低CTE材も解説。

3B2 MEMS/NEMSを活性化するキー技術 座長:伊藤 寿浩
6月3日(金) 13:30~16:30

MEMSのウエハレベルパッケージング

東北大学 原子分子材料科学高等研究機構 教授 江刺 正喜

半導体微細加工を中心にした技術によるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)はウェハ上に動く構造などがあり、そのまま樹脂封止するわけにはいかない。このためウェハ状態で蓋をするウェハレベルパッケージングが用いられる。

光ナノインプリントリソグラフィの特長

産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター 廣島 洋

光ナノインプリントリソグラフィは微細パターン形成を低コストで行うことができるリソグラフィ手法である。光ナノインプリントの装置は簡素で低コストであり、電力使用量も少ない。また、現像プロセスが不要であるため、光硬化樹脂以外の薬液は必要とせず、リソグラフィの中でも最もグリーンなリソグラフィとして位置づけることができる。講演では、この光ナノインプリントリソグラフィの特長を解説する。

ポリマー・エレクトレットを用いたMEMS 環境振動発電器

東京大学 大学院工学系研究科機械工学専攻 教授 鈴木 雄二

近年、環境に存在する希薄エネルギーから微小電力を取り出し、有効活用するエナジー・ハーベスティング(Energy Harvesting)に注目が集まっている。ここでは、エレクトレットを用いた静電誘導により環境振動から電力を取り出すMEMS発電器と、それに用いる高性能ポリマー・エレクトレットの開発について、著者らの取り組みを中心に紹介する。

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1.お申込方法

(1)ホームページによるお申込
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(2)FAXによるお申込(申込受付期間:5月20日(金)17:00まで)

申込書を下記より、ダウンロードの上、必要事項をご記入頂き、FAXにてお申込下さい。
注)お電話によるお申込は承っておりませんので、予めご了承下さい。

FAX申込書はこちら

2.聴講料

(1)JIEP会員・賛助会員/JPCA会員/JARA正会員・賛助会員に限り、会員特別料金が適用になります。
(本申込期間中のご入会についても会員特別料金が適用になります。)
入会申込先:http://www.e-jisso.jp/guide/index.html

(2)会期中(6月1日~3日)に聴講を希望される方
当日、会場登録受付までお越し頂き、当日登録券をご購入下さい。
なお、数に限りがございますので、聴講できない場合がございますことを予めご了承下さい。

○事前登録聴講料

JIEP 会員・賛助会員/
JPCA会員/
JARA 正会員・
賛助法人会員
5,000 円
/1セッション
7,000 円
/2セッション
非会員 9,000 円
/1セッション
11,000 円
/2セッション
学生・JIEP
シニア会員
2,500 円
/1セッション
3,500 円
/2セッション

○当日登録聴講料

JIEP 会員・賛助会員/
JPCA会員/
JARA 正会員・
賛助法人会員
7,000 円
/1セッション
9,000 円
/2セッション
非会員 11,000 円
/1セッション
13,000 円
/2セッション
学生・JIEP
シニア会員
3,500 円
/1セッション
4,500 円
/2セッション

3.お支払方法

(1)お申込確認後、1週間以内に運営事務局より、ご請求書をお送り致します。領収書は、振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。
なお、お振込み手数料は各自でご負担下さい。

(2)ご入金確認後、最先端実装技術シンポジウム聴講券をお送り致します。
締切日(5月20日(金)17:00)以降は、聴講券をお送り致しませんので、受付完了のリプライメールのコピーをお持ち下さい。
注)お申込後のキャンセル変更は一切お受けできませんので、予めご了承下さい。止むを得ずご本人が聴講できない場合は、代理の方のご出席をお勧め致します。
1セッション(半日券)/人 2セッション連続(1日券)/人
※連続して聴講する場合、別会場のセッションと混合して受講することも可能です。

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