聴講無料

オープンセミナープログラム

■JPCA設計委員会主催 設計セミナー 6月1日(水)

●会場:東6ホール K会場

●時間:10:30~14:30

●参加費:無料

●申込方法:本セミナーは、事前登録が必要となります。セミナーを聴講希望の方は、下記の(1)~(4)を記載の上、 下記の【参加申込先】メールアドレスまでお申し込みください。
(1)参加者名 (2)参加者会社名 (3)参加者メールアドレス (4)希望講座【基礎編または応用編】 なお、定員(120名)になり次第、受付を終了させて頂きます。

●参加申込先:E-Mail shimizukawa@jpca.org

●開催主旨:JPCA設計委員会では、昨今の商流の変化から、設計専門メーカへの開発要求が増加している中で、この大きな変化から、今後は、製品全体で捉え、電子回路基板だけでなく製品としての開発・製造の一端を担っているという意識を持つ事が大切であり、ソフト/ハード両側面から広い意味で皆さんに知ってもらう機会としていただくことを目的に開催致します。

●プログラム
【基礎編(設計初心者向け)】
電子機器開発における、企画から設計、生産、保守までのプロセスの概要と各工程における重点課題等を説明

6月1日(水)

デジタル一眼レフカメラの開発プロセスについて 10:30~12:00

(株)ニコンにおけるデジタルカメラの商品開発プロセスと企画~サービスまでをご紹介

(株)ニコン 映像カンパニー開発本部 第一設計部 第一設計課 マネージャー 檜垣 利一

【応用編(設計実務経験3年以上向け)】

現代のほとんどの電子機器は、組込みシステムと呼ばれる専用機器と言えるなか、本編では、組込みシステム技術について説明

組込みハードウェア設計技術の概要 13:00~13:45

組込みシステムにおける、ハードウェア設計技術の動向とポイントについて

東京都立産業技術研究センター 開発本部 開発第一部 情報技術グループ上席研究員 坂巻 佳壽美

組込みソフトウェア設計技術の概要 13:45~14:30

組込みシステムにおける、ソフトウェア設計技術について

日立情報通信エンジニアリング(株) エンベデッドテクノロジ事業部 シニアスペシャリスト 峯尾 正美

※プログラムは、都合により変更される可能性がございますことを予めご了承下さい。

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■部品内蔵ワークショップコーナ
6月1日(水)~6月3日(金)

●会場:東4ホール内 部品内蔵ワークショップコーナ

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

JPCA部品内蔵電子回路基板規格の紹介と部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品・技術PRセミナーの開催

6月1日(水)

「部品内蔵電子回路基板規格部会の活動」

12:30~13:15

福岡大学 工学部電子情報工学科 教授 友景 肇

「JPCA-EB01:部品内蔵電子回路基板規格Edition4 の紹介」

浦西 泰弘

部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品・技術PR 13:20~14:25

㈱オーケープリント

13:20~13:50

ニューテクノロジ開発営業推進室 マネージャ 寺田 正一

大日本印刷㈱

13:55~14:25

電子デバイス事業部研究開発本部MC開発部 リーダー 笹岡 賢司

6月2日(木)

「部品内蔵電子回路基板規格部会の活動」

12:30~13:15

福岡大学 工学部電子情報工学科 教授 友景 肇

「JPCA-EB01:部品内蔵電子回路基板規格Edition4の紹介」

浦西 泰弘

部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品・技術PR 13:20~14:25

㈱メイコー

13:20~13:50

商品開発部 課長 今村 圭男

㈱フジクラ

13:55~14:25

電子デバイス研究所 マイクロデバイス開発部 グループ長 奥出 聡

6月3日(金)

「部品内蔵電子回路基板規格部会の活動」

12:30~13:15

福岡大学 工学部電子情報工学科 教授 友景 肇

「JPCA-EB01:部品内蔵電子回路基板規格Edition4の紹介」

浦西 泰弘

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■半導体パッケージロードマップセミナー
6月1日(水)・2日(木)

●会場:東6ホール I会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

(社)電子情報技術産業協会発行の「2011年度日本実装技術ロードマップ」作成WGによるオープンセミナーの開催。

6月1日(水) 10:30~12:30

2011年度日本実装技術ロードマップから見たマザーボードの技術動向について(予)

6月2日(木) 10:30~12:30

2011年度日本実装技術ロードマップから見たサブストレートの技術動向について(予)

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■ロゼッタネットジャパンセミナー 6月1日(水)

●主催:ロゼッタネットジャパン(RNJ)

●会場:東6ホール I会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

6月1日(水)

「部品情報流通の効率化に向けたロゼッタネットジャパン(RNJ)
部品技術情報流通WGの取り組み」
15:00~15:45

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■JPCA環境安全委員会セミナー 6月1日(水)・2日(木)

●会場:東6ホール オープンセミナーI会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

6月1日(水)

労働災害調査結果及びKYT&薬品べからず集について

13:00~14:00

6月2日(木)

含有物質調査対応マニュアルについて

13:00~14:00

温室効果ガス排出量調査について

14:30~15:30

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■JIEP環境配慮設計技術研究会セミナー 6月3日(金)

●主催:JIEP 環境配慮設計技術研究会

●会場:東6ホール I会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

6月3日(金)

環境調和型実装技術委員会の概要 10:30~10:45

環境調和型実装技術委員会 委員長 林 秀臣

【基調講演】日本のレアメタル確保戦略 10:45~11:45

経済産業省 資源エネルギー庁 鉱物資源課 課長 安永 裕幸

電子機器用の高機能バイオプラスチックの開発 13:00~13:45

日本電気(株) グリーンイノベーション研究所 主席研究員 位地 正年

REACH 規制の最新情報〈何をしなければならないのか?〉 13:45~14:30

ハヤシビジネスサポートオフィス 代表 林 譲

製品の火災安全性から必要とする難燃剤と環境問題 14:30~15:15

日本難燃剤協会渉外担当理事 松見 茂

レアアースリサイクル技術 15:15~16:00

DOWAエコシステム(株) 環境技術研究所 所長 川上 智

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■産総研セミナー 6月1日(水)

●主催:独立行政法人産業技術総合研究所(AIST)

●会場:東6ホール G会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

6月1日(水)

イノベーションハブとしてのナノシステム研究部門 10:30~11:00

ナノシステム研究部門長 八瀬 清志

貼りあわせ型有機EL の開発と応用(仮) 11:05~11:35

ナノシステム研究部門 主幹研究員 水谷 亘

エレクトロクロミックナノ粒子電子ペーパー 11:40~12:10

ナノシステム研究部門 グリーンテクノロジー研究グループ長 川本 徹

LSI検査用局所プラズマエッチング装置 12:15~12:45

ナノシステム研究部門 ナノシステム計測グループ 主任研究員 清水 哲夫

単層カーボンナノチューブの構造分離とデバイス応用 13:00~13:30

ナノシステム研究部門 ナノ炭素材料研究グループ長 片浦 弘道

錯体分子膜の導電性測定と機能発現 13:35~14:05

ナノシステム研究部門 ナノ構造アクティブデバイスグループ長 石田 敬雄

新規デバイス材料の第一原理計算 14:10~14:40

ナノシステム研究部門 エレクトロニクス材料シミュレーショングループ 主任研究員 宮崎 剛英

ナノスピンデバイスの理論開発 14:45~15:15

ナノシステム研究部門 ナノ理論グループ長 今村 裕志

エバネッセント光の結合を利用したLED光取出し高効率化技術 15:20~15:50

ナノシステム研究部門 ナノ構造アクティブデバイスグループ 主任研究員 王 学論

ナノギャップ型不揮発性メモリの開発 15:55~16:25

ナノシステム研究部門 ナノ構造アクティブデバイスグループ 研究員 内藤 泰久

ナノシステム研究部門における技術移転の取り組み(仮) 16:30~17:00

ナノシステム研究部門 イノベーションオフィス 室長 太田 敏隆

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■JPCA光電子回路実装標準化セミナー 6月2日(木)

●主催:JPCA光電子回路実装標準化委員会

●会場:東6ホール G会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

次世代配線板として期待される「光配線板」と光電子回路実装技術について、JPCAの標準化活動と最新技術を発表

6月2日(木)

委員長挨拶 13:00~13:10

東京大学 教授 中野 義昭

IECにおける標準化動向 13:10~13:30

(独) 産業技術総合研究所IEC/TC86/TC91/JWG9 Secretary/伊藤 日出男

光配線板技術の動向 13:30~14:00

三井化学(株) 塩田 剛史

光実装技術の動向(JIEP光インターコネクションロードマップWG報告) 14:00~14:30

NECシステムIPコア研究所 柳町 成行

光バックプレーン技術の開発 14:30~15:10

(株)日立製作所 中央研究所 辻 伸二

大面積導波路型光配線実装基板の試作開発 15:10~15:50

先端フォトニクス(株) 宋 学良、イット・フーチョン

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■基礎教育講座「ぷりんとばんじゅくセミナー」
6月1日(水)~3日(金)

●会場:東2ホール オープンセミナーF会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

プリント配線板の製造技術について基礎から学べる教育講座です。新人教育の場として毎年沢山の方々に聴講いただいております。

6月1日(水)

プリント配線板:プリント配線板全般について“ぷりんとばんじゅくⅠ”をもとに基礎から解説

10:30~12:00

小林技術事務所 小林 正

実装:半導体のパッケージングから電子部品、メカ部品などの電子回路
実装基板まで“ぷりんとばんじゅくⅤ”をもとに平易に解説

15:15~16:45

カヤバオフィス 榧場 正男

6月2日(木)

ビルドアップ配線板:“ぷりんとばんじゅくⅣ”をもとに、ビルドアップ技術の基礎を平易に解説

10:30~12:00

小林技術事務所 小林 正

プリント配線板設計:プリント配線板設計について“ぷりんとばんじゅくⅡ”をもとに基礎から解説

14:00~15:30

(株)オンテック 田中 弘文

6月3日(金)

品質管理:プリント配線板の品質保証のノウハウを、基礎から解説

10:30~12:00

技術コンサルタント 長谷川 堅一

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■JPCAめっき表面処理セミナー2011 6月1日(水)

●主催:JPCA めっき加工委員会

●会場:東2ホール オープンセミナーF 会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

めっき専門加工メーカ各社による製品・技術PRセミナー

6月1日(水)

真空蒸着をもちいたフィルム状へのめっき 12:15~12:45

(株)アズマ 内藤 浩成

スルーホール銅めっき工程で発生するキズ不良について 13:00~13:30

プラメックス(株) 畠山 学

無電解Ni-Auめっきの不具合予防について 13:45~14:15

栄電子工業(株) 鈴木 隆

プラズマの基礎知識と応用 ~プラズマデスミア処理機への適用~ 14:30~15:00

田代電化工業(株) 原田 修宏

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■JPCAドリル加工委員会セミナー 6月3日(金)

●主催:JPCAドリル加工委員会

●会場:東2ホール オープンセミナーF会場

●聴講方法:事前登録の必要はございません。聴講希望の方は直接会場までお越し下さい。

ドリル加工メーカ各社による製品・技術及び会社PRセミナー

6月3日(金)

最新NC装置を用いた特殊加工 12:30~13:00

三晃技研工業(株) 中井 美幸

ワンセットトータルサービス、ワンストップサービス 13:10~13:40

エヌシー産業(株) 栗田 賢一

PCBレスキュー(プリント基板の再生) 13:50~14:20

相模ピーシーアイ(株) 平沢 幸一

相模ピーシーアイ(株) 会社PR(仮) 14:30~15:00

相模ピーシーアイ(株) 渋谷 宏樹

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