聴講無料

NPIプレゼンテーション・プログラム

●日時 : 2011年6月1日(水)~3日(金)

●場所:東6ホールD 会場、東3ホールE 会場

●申込方法:聴講を希望される方は、各聴講申込先(講演下の赤文字で示してありますTEL、FAX、E-mail、URL等)に直接お問い合わせ下さい。

D会場

電子回路材料技術の最新動向 Part 1 6月1日(水)

10:50~11:20

ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料「Halogen Free MEGTRON2」

日本語

パナソニック電工株式会社 電子基材事業部 商品開発グループ 主任 山口 真魚

環境対応型材料でありながら、高速信号が用いられる高性能サーバ等へ使用可能な低誘電正接・高耐熱の多層基板材料「ハロゲンフリーMEGTRON2(R-1577)」を紹介する。

事前申込の受付を終了いたしました。聴講をご希望されるかたは、直接会場まで起 こし下さい。

11:30~12:00

次世代パッケージ用低熱膨張・高弾性基材 MCL-E-700G(R)

日本語

日立化成工業株式会社 配線板材料事業部 配線板材料開発部 主任研究員 尾瀬 昌久

パッケージ基板のそり安定化に向けた低熱膨張、高弾性基材“MCL-E-700G(R)”を開発した。そのそり特性、信頼性等について紹介する。また、今後の開発動向を紹介する。

http://www.hitachi-chem.co.jp

12:10~12:40

高速伝送特性&高周波特性に優れたフレキシブル回路基材「ベクスター CT-Z」

日本語

株式会社 クラレ 新事業開発本部 電材生産開発部 部長 小野寺 稔

急速に需要が高まる薄型・軽量高速通信機器において、回路基板や部品間の接続フレキの伝送特性は重要な位置を占めてきた。ベクスター回路基板はその要求を満たす基材として搭載が進んでいる。

事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は会場へ直接お越しください。

微細配線への挑戦 最新回路形成技術 Part 1 6月1日(水)

13:30~14:00

直接描画装置Mercurex (LI-9200/9700)

日本語

大日本スクリーン製造株式会社 メディアアンドプレシジョンテクノロジーカンパニー 商品開発統轄部
ダイレクトイメージング商品開発部 直描技術課 城田 浩行

回路形成、ソルダーマスク形成共に生産性と描画精度の向上を実現した、多灯式光源システム採用の新型直接描画装置「Mercurex」のご紹介。

TEL. 075-414-7610 FAX. 075-417-2705 shoda@screen.co.jp

14:10~14:40

ダイレクトイメージング用ドライフィルムレジストの最新動向

日本語

旭化成イーマテリアルズ株式会社 基板材料事業部 基板材料技術開発部 主幹研究員 宮崎 純

ダイレクトイメージング用を中心に、多様な用途に展開している感光性ドライフィルムレジスト「サンフォートTM」の最新動向を紹介する。

TEL. 03-3296-3995(代表) FAX. 03-3296-3996 nakamura.ay@om.asahi-kasei.co.jp

14:50~15:20

ウシオのパッケージ用露光装置、最新ロードマップ

日本語

ウシオ電機株式会社 第1事業部 露光BU 営業部 第2 課 青木 一也

世界累積出荷1,000台を突破したウシオの露光装置“UXシリーズ”。ウェハレベルやフリップチップなどのパッケージ最新ロードマップに適応する露光装置最新動向を紹介。

TEL. 03-3242-1815 FAX. 03-3242-0589 contact@ushio.co.jp

15:30~16:00

露光装置の最新動向

日本語

株式会社オーク製作所 日の出工場 開発部 光学技術G グループリーダー 李 徳

急速な高密度化が進む高精度電子回路基板の最新動向・ロードマップに対して、オーク製作所が提案する露光装置について発表する。

TEL. 042-798-5133 FAX. 042-798-5136 pwb-sale@orc.co.jp

電子回路材料技術の最新動向 Part 2 6月2日(木)

10:50~11:20

狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 「MEGTRON GX R-1515E/R-1515L」

日本語

パナソニック電工株式会社 電子材料本部 電子基材事業部 商品企画グループ・技師 高橋 龍史

薄型半導体パッケージ用基板材料「MEGTRON GX R-1515E/R-1515L」は、低い熱膨張率と高い弾性率を有し、半導体パッケージの大幅な反り低減が可能である。

事前申込の受付を終了いたしました。聴講をご希望されるかたは、直接会場まで起 こし下さい。

11:30~12:00

次世代高機能接着フィルムADFLEMAの紹介

日本語

ナミックス株式会社 アドフレマU チームリーダー 寺木 慎

高機能フィルムであるADFLEMAについて。高周波対応の低誘電フィルム、半導体封止用フィルム、高熱伝導薄膜フィルムの紹介。

TEL. 025-258-5577 FAX. 025-258-5511 steraki@namics.co.jp

12:10~12:40

セミアディティブ対応微細配線形成用材料(SAPP、AS-Z4)

日本語

日立化成工業株式会社 配線板材料開発部 専任研究員 藤田 広明

パッケージ基板の微細回路形成性、高信頼性に対応したセミアディティブ対応微細配線回路形成材料”SAPP、AS-Z4”を開発した。その優れた微細回路形成技術、製品コンセプトについて紹介する。

http://www.hitachi-chem.co.jp

12:50~13:20

多様化するFPC市場と圧延銅箔の製品設計

日本語

JX日鉱日石金属株式会社 開発部 技師 神永 賢吾

高サイクル疲労⇔低サイクル疲労、スティフネス制御、高周波対応における適用基材の拡大といった多様化するFPCへの技術要求に適合する、圧延銅箔の設計・選択について報告する。

TEL. 03-5299-7238 FAX. 03-5299-7355 tsuyoshi.hatano@nmm.jx-group.co.jp

時代を担うシステム設計技術 Part 1 6月2日(木)

13:30~14:00

FPGA開発~PCBシステム設計への協調設計ソリュ-ション

日本語

サイバネットシステム株式会社 EDA 事業部 EDAソリューション部 アプリケーショングループ
柳 明男

FPGAは年々、多機能化・多ピン化しており、システム設計に於ける工数の増加が問題です。今回はデバイスの配置を意識した自動ピンアサインシンセシスのソリュ-ションをご紹介いたします。

TEL. 03-5297-3324 FAX. 03-5297-3646 eda@cybernet.co.jp

14:10~14:40

実装支援システム

日本語

ダイナトロン株式会社 システム開発部 部長 永井 力男

CADデータベース読込機能を新規搭載して、部品LIBRARY・ネットリストも取込、完璧な実装情報を提供します。部品実装図面・仕様書などの作成、各種装置へのファイル出力も可能です。

TEL. 03-3940-9081 FAX. 03-3940-9080 sales@dynatron.co.jp http://www.dynatron.co.jp/

14:50~15:20

最新ソフトウェアシステムのご紹介と運用事例

日本語

日本オルボテック株式会社 PCB事業部 営業グループ 内田 幸一

高密度プリント配線版製造設計用CAMソフトウェアの現状と将来

TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 jpca-11pcb@orbotech.com

15:30~16:00

全ての基板設計者が使える伝送線路シミュレータ CADLUS Sim の紹介と伝送線路シミュレータ導入のヒント

日本語

株式会社ニソール エレクトロ・システム株式会社 森田 章

高速基板の誤動作防止には信号波形解析の結果を基板設計に反映させる事が必須です。廉価で使い易いシミュレータ CADLUS Simの紹介とシミュレーション導入のヒントをお伝えします。

TEL. 04-2958-8600 FAX. 04-2958-3939 info@nisoul.co.jp http://www.cadlus.com/contactform.html

16:10~16:40

サムソン電子Gr,LGエレクトロニクスGrにおけるPCB設計分野での電気系技術検証ツールとその自動化プロセスおよびGlobal設計対応のコラボレーション成功事例紹介

日本語

Polliwog Corporation (Korean Company)/新日鉄ソリューションズ(株)代理店 新日鉄ソリューションズ(株)産業ソリューション事業部 営業1部 部長 笹原 成郎

サムソン電子Gr,LGエレクトロニクスGrにおけるPCB設計分野での電気系技術検証ツールとその自動化プロセスおよびGlobal設計対応の成功事例紹介

TEL. 03-5117-5887 FAX. 03-5117-7014 sasahara.shigeo@ns-sol.co.jp

高速高周波対応技術最前線 6月3日(金)

10:50~11:20

厚み精度を高めたLCP銅張板「BIAC CCL」の高周波性能

日本語

株式会社プライマテック 福武 素直

厚み精度を高めたLCP銅張板「BIAC CCL」の高周波性能について、伝送損失測定結果、アイダイヤグラム測定結果を中心に紹介する。

※聴講は自由とし、事前連絡は不要です。

11:30~12:00

加工と材料から見たシグナルインテグリティの向上

日本語

サンミナ-SCI コーポレーション PCB オペレーション ディビジョン・シニアマネージャー 池谷 晋一

高速化する通信、コンピューティング等の機器は、高周波でも信号をクリアに取り扱う手法が求められている。このシグナルインテグリティの問題の対策をプリント基板の加工と材料の面から提案する

TEL. 1-408-964-4626 FAX. 1-408-964-4682 steve.iketani@sanmina-sci.com
http://sanmina-sci.com/inquire/inquire.html

12:10~12:40

次世代高速伝送に対応したプリント基板の設計・製造ソリューション

日本語

沖プリンテッドサーキット株式会社 商品開発部 八木 貴弘

次世代の20Gbps級の高速伝送時代に対応したプリント基板を実現する為のシミュレーション、PCB設計、製造のトータルソリューションを紹介致します。

事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

最先端実装関連技術 6月3日(金)

12:50~13:20

低融点ソルダーペーストCVP520のご紹介

日本語

クックソンエレクトロニクス株式会社 営業部 営業部長 上和田 淳

基板実装のトータルコスト削減をご提案。これまでフロー工程にて実装していた挿入部品を低融点ソルダーペーストで一括リフローすることにより生産を効率化、エネルギーの消費量も削減し、環境にもやさしい実装を実現します。

TEL. 0463-53-3333 FAX. 0463-53-3311 kdeguchi@cooksonelectronics.com

13:30~14:00

銅ワイヤボンディング可能な銅上の新規パラジウム/金工程製品の紹介

日本語

上村工業株式会社 中央研究所 主任研究員 田邉 克久

銅ワイヤボンディングへ適した最終表面処理を検討したところ、Pd/Au(EPIG)皮膜が良好な結果を得た。今回、微細配線に対応したEPIGプロセスの新製品を紹介する。

TEL. 06-6202-8532 FAX. 06-6202-8533 cpd@uyemura.co.jp http://www.uyemura.co.jp

14:10~14:40

フラックスフリーボンディング技術

日本語

アユミ工業株式会社 東京営業所 営業企画部長 スニル・ウィクラマナヤカ

フラックスレスでのハンダ還元リフロー及びフラックスレスでの回路接続技術をご紹介します。

TEL. 03-3548-2610 FAX. 03-3231-3460 tokyo01@ayumi-ind.co.jp

14:50~15:20

最新ディスペンサーによる液体精密制御技術

日本語

武蔵エンジニアリング株式会社 総合企画室 室長 富山 和照

はんだ塗布をはじめ、電極形成、基板コーティングなどディスペンサーによる最新液体精密制御技術を紹介。

TEL. 0422-76-7111 FAX. 0422-76-7122 nakajima@musashi-engineering.co.jp http://www.musashi-engineering.co.jp/

15:30~16:00

シールドメタルを用いた不揮発性磁気メモリーパッケージ

日本語

大日本印刷株式会社 電子デバイス事業部 営業第二本部 冨田 幸治

不揮発磁気メモリーにおいて磁気シールド要求が高まり従来の外装シールド比、面積で40%、体積で70%省スペース化できる半導体パッケージ内のチップ上にシールドするシールドメタルを開発

http://www.dnp.co.jp/semi/j

時代を担うシステム設計技術 Part 2 6月3日(金)

16:10~16:40

三星電子Gr,におけるマルチCAD/PCB電気設計の仕掛管理業務効率化とGlobal設計対応ツールの事例紹介。そしてPLMシステムとの連携業務

日本語

E.lozen Co., Ltd. / 株式会社 TIOS(Elozen社 総代理店)株式会社 TIOS 加藤 直也

三星電子Gr,における電気系CADデータの仕掛管理とCADBOMからEBOM作成、発注手配までの電気系CAD統合データ管理とGlobal設計の事例紹介

TEL. 03-5689-5416 FAX. 03-5689-5425 takahashi@tios.co.jp

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E会場

信頼性向上のための評価・検査・解析技術動向 Part1 6月1日(水)

10:50~11:20

新製品FA1275 O/S検査の自動化ご提案

日本語

日置電機株式会社 ソリューション営業部 ATE 販売技術課 担当課長 増山 慎二

新製品FA1275のご紹介 O/S検査の自動化をご提案します。

info@hioki.co.jp

11:30~12:00

ULの最新の安全規格動向とサービス

日本語

株式会社UL Japan セールスダイレクター 郡 泰道

UL規格の最近の動向について紹介いたします。また、安全規格適合性評価以外のULの新しいサービスに関しても紹介いたします。

TEL. 03-6212-4378 FAX. 03-6212-4400 toshiyuki.umeda@jp.ul.com

12:10~12:40

微小パッケージ中の水分量・ガス成分分析サービスのご紹介

日本語

エバンスアナリティカルグループ/ナノサイエンス 株式会社 営業部 永山 進

従来のRGA分析(残留ガス分析)では評価の難しい微小パッケージ(MEMSなど)中の内部水分量・ガス成分分析サービスのご紹介

TEL. 03-5396-0531 FAX. 03-5396-1930 analysis@eaglabs.com http://www.nanoscience.co.jp/

12:50~13:20

レーザビアの高精度孔径計測と形状検査が可能な汎用超高速AOI

日本語

インスペック株式会社 新事業企画室 村上 知広

サブピクセル測長技術によりレーザビアの孔径を1μm(3σ)以下の再現性で計測。同時にレーザビアの形状や孔底の検査を高感度で行い、通常のパターン検査にも使用できる基板AOIを紹介。

TEL. 03-3432-5255 FAX. 03-3432-5256 y.kato@inspec21.com

13:30~14:00

電子回路の検査システム

日本語

日置電機株式会社 技術3部 技術7課長 満木 秀彦

これまで異なる検査システムが提案されてきた、電子回路基板と電子回路実装基板を包括的に検査することができるシステムを提案します。

info@hioki.co.jp

ラージエレクトロニクス関連最新技術 6月1日(水)

14:10~14:40

LED用白色セラミックカラー

日本語

奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 表面技術研究部 無機材料研究室 松木 潤子

LED用白色セラミックカラーは耐久性に優れた光反射材料として長寿命のLED照明部材に最適です。耐熱性・耐湿性評価を代表とする膜性能について報告します。

TEL. 06-6961-5321 FAX. 06-6961-9043 j-matsugi01@okuno.co.jp http://www.okuno.co.jp

14:50~15:20

フォトシンタリングプロセスによる大気下で短時間焼成の可能な導電性銅インク

日本語

石原薬品株式会社 第三研究部 有村 英俊

我々はプリンティッドエレクトロニクス分野の回路形成に適用可能な導電性銅インクと焼成プロセスの開発に成功した。開発したインクから得られた銅皮膜は低抵抗で基板と良好な密着性を有する。

TEL. 078-682-2304 FAX. 078-682-4513 arimura-h@unicon.co.jp

環境と信頼性に対応するはんだ技術最前線 6月1日(水)

15:30~16:00

高密度実装に対応する次世代接続材料のご紹介

日本語

旭化成イーマテリアルズ株式会社 新事業開発総部 接続材料事業推進部 研究員 柏木 利典

高密度実装の信頼性向上に貢献できる「再溶融しないはんだ」A-FAPTMペーストを中心に旭化成イーマテリアルズが開発した各種接続材料を紹介する。

TEL. 03-3296-3908 FAX. 03-3296-3976 takayama.yc@om.asahi-kasei.co.jp

16:10~16:40

低Ag系鉛フリーはんだ材料の耐衝撃特性

日本語

株式会社 日本スペリア社 R&Dセンター/係長 宮岡 志典

耐衝撃特性に優れた鉛フリーはんだSN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)の技術を応用し、微細接合用低Ag系鉛フリーはんだ材料の検討結果について紹介する。

TEL. 03-3642-5234 FAX. 03-3642-5257 s.seki@nihonsuperior.co.jp

次世代電子回路基板動向と再生技術 6月2日(木)

10:50~11:20

絞り加工を用いたBIAC-3D立体回路基板の開発と応用

日本語

株式会社プライマテック 枝 武史

耐熱性・寸法安定性に優れた熱可塑性材料である「液晶ポリマー基材 BIAC」に絞り加工をすることで得られる「BIAC-3D立体回路基板」の開発とその応用事例について紹介する。

※聴講は自由とし、事前連絡は不要です。

11:30~12:00

講演者の都合により、本講演は中止となりました。

日本語

12:10~12:40

「PCBレスキュー」 プリント基板の再生

日本語

相模ピーシーアイ株式会社 中央営業部・課長 平沢 幸一

プリント基板多面付シートの1ピース不良を良品ピースと組み替え、良品シートにレスキューします。韓国ではサムスン電子他多くの企業が採用しています。韓国・アメリカ・日本・中国で特許取得。

TEL. 090-3576-0792 FAX. 042-763-1569 k.hirasawa@s-pci.co.jp

12:50~13:20

次世代HDI工法の提案

日本語

荏原ユージライト株式会社 エレクトロニクス技術開発1部 エッチング技術課 安藤 裕久

次世代HDI工法におけるダイレクトレーザー前処理からビアフィルめっきまでの紹介。

TEL. 03-3835-2951 FAX. 03-3836-9264 hashimoto.satoshi@jcu-i.com

最先端プロセス技術と機械加工技術 6月2日(木)

13:30~14:00

次世代製品に対応する電解Ni/Pd/Au プロセス技術

日本語

日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社 ケミカル部ケミカル技術セクション 三嶋 一道

貴金属価格の高騰、実装の高密度化など、半導体,電子デバイス業界は次世代ステージへの移行が求められている。そこで貴金属使用量を低減させるめっきプロセスおよび、より安価な貴金属材料への代替を提案する。

info@eeja.com

14:10~14:40

ファインパターン回路への挑戦 「グリブライトGB-4300」

日本語

四国化成工業株式会社 R&Dセンター 電子化学材料チーム 研究員 勝村 真人

グリブライトGB-4300は、従来よりも少ないエッチング量で銅とソルダーレジストとの良好な密着性が得られ、高付加価値基板の銅回路の細線化をサポートします。

東京:TEL. 043-296-4104 大阪:TEL. 06-6380-4112 東京:FAX. 043-350-3580 大阪:FAX. 06-6378-4001 東京:fctokyo@shikoku.co.jp 大阪:fcosaka@shikoku.co.jp http://www.shikoku.co.jp

14:50~15:20

Electrolytic Copper Through Hole Fill for HDI and IC Substrates

英語

ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS K.K( A Dow Chemical Group Company ) Interconnect Technologies/Senior R&D Manager Mr. Mark Lefebvre

The features and attributes of a novel pattern-plate, Direct Current (DC) copper electroplating process designed for filling through holes in HDI and IC substrates will be discussed. The copper throughhole fill capability for a variety of substrate thicknesses and hole diameters, as a function of bath parameters, processing variables and electroplating equipment design will also be presented.

TEL. (+1) 508-481-1937 mlefebvre@dow.com

15:30~16:00

次世代工具の開発とLow-CTE材加工への取組み

日本語

ユニオンツール株式会社 工具技術部PCB 工具開発課・係長 渡邉 敏之

高精度・高能率・低コスト化を実現するため、ULFコート、新コンポジット、新形状を用いた取組みを紹介する。また、Low-CTE材など高フィラー充填材への加工についても紹介する。

TEL. 03-5493-1020 FAX. 03-5493-1019 mukain@uniontool.co.jp

16:10~16:40

シアンフリーのPd除去剤「パラストリップ IC」

日本語

アトテックジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部 プロダクトマーケティング部 神谷 敬

セミアディティブ法での無電解銅剥離後のPd残渣除去において、有害性や環境負荷及び絶縁層への影響が大きいアルカリシアン系除去剤に代わる、シアンフリーのPd 除去剤を紹介

事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は会場へ直接お越し下さい。

最先端部品内蔵基板動向 6月3日(金)

10:50~11:20

超小型NFCモジュール

日本語

大日本印刷株式会社 電子モジュール開発センター モジュール開発第2部 第1グループ リーダー
豊吉 令欧

急速なNFCのニーズ拡大に対応するべく、大日本印刷は独自のプリント基板製造技術を応用し、世界最小クラスのNFCモジュール『uMarida』を開発した。

当日の受付でもご聴講いただけますが、事前登録(http://www.dnp.co.jp/semi/j)をしていただければ優先的にご聴講いただけます。

最新めっき関連プロセス技術動向 6月3日(金)

11:30~12:00

低コストアクチベーター浴を用いた無電解銅プロセス

日本語

メルテックス株式会社 営業部 東日本グループ 営業第2 課 渡邉 康平

PWBに於ける無電解銅めっき前処理の低Pd濃度タイプのアクチベーター浴で従来浴と同等の浴安定性と良好な無電解銅めっき皮膜を析出させコストパフォーマンスに優れたプロセスです。

TEL. 048-665-2104 FAX. 048-652-2090 sales@meltex.co.jp http://www.meltex.co.jp

12:50~13:20

ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき液OPCカッパーAFの紹介

日本語

奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 表面技術研究部 主任研究員 姜 行

環境負荷・毒性の高い、ホルムアルデヒト、シアン化合物、EDTAなどを含まない、次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解銅めっき液OPCカッパーAFについてご紹介いたします。

TEL. 06-6961-0886 FAX. 06-6963-0740 y-simizu01@okuno.co.jp

13:30~14:00

Protecting Agentを利用した最新の貴金属めっき

日本語

日本高純度化学株式会社 技術部 部長 高崎 隆治

Protecting agentを利用した最近の貴金属めっき技術の概念と応用例を説明する

TEL. 03-3550-1048 FAX. 03-3550-1006 shimoto@netjpc.com

14:10~14:40

キャタリスト工程Pd濃度管理のご提案

日本語

石原薬品株式会社 第7営業部 技術開発課 浅野 智哉

無電解めっきの前処理工程である触媒化に用いられるパラジウム処理液の管理方法のご紹介です。パラジウム濃度及び液疲労度を分析管理し、低濃度管理を実現、薬液コストの低減・歩留まりの改善に貢献します。

TEL. 03-3832-8037 FAX. 03-3832-8132 nakatsugawa-k@unicon.co.jp

14:50~15:20

Uniplate水平搬送式めっき装置による高密度基板への利点について

日本語

アトテックジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部 プロダクトマーケティング部 チーフ 仙波 幸治

高密度基板製造における、Uniplateシリーズ(水平搬送式めっき装置)使用による薄板化/生産性向上等の利点やAMSAP/SAPへの適用例を紹介。

事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

信頼性向上のための評価・検査・解析技術動向 Part2 6月3日(金)

15:30~16:00

鉛フリー時代のPCBインターコネクトIST信頼性試験システム
Lead Free Material Support - PWB Reliability IST Test Method

日本語

ポーラー・インスツルメンツ・ジャパン株式会社 代表取締役社長 辻 昭光

鉛フリー環境、基板の高密度、微細加工化が促進される中、インターコネクトの信頼性検証技術に確立は必須となります。世界に通じるインターコネクトIST信頼性試験法の技術をご案内します。
Introduce principles of IST interconnect test technology for lead free, high density multi layer circuit board environment.

TEL. 044-276-9112 FAX. 044-276-9136 terumitsu.tsuji@polarinstruments.asia

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