本展示会のみどころ

■本展示会にご来場された際は各社ブースの突き出しサインにぜひご注目ください

本展示会では、メインの対象製品・技術の他に、別の展示会に該当する、製品・技術もアピールしています。
また、特に設計技術者の方々の課題解決に即応できるよう、4つの機能別対策技術をアイコンで表示しています。

(1)突き出しサイン設置位置について

突き出しサインは、各ブースごとの仕切りに設置されております。

(2)サイン表示例

2011 プリント配線板技術展 2011 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 2011 機器・半導体受託生産システム展 2011 プリンテッドエレクトロニクス展 2011 部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展 2011_LED/OLED応用技術展 マイクロエレクトロニクスショー 実装プロセステクノロジー展 高放熱対策 通信・高速高周波 電源・パワーマネージメント アプリケーション駆動制御

このサインの場合、展示製品の分類は以下のようになります。

メイン出展:2011プリント配線板技術展
サブ出展:2011機器・半導体受託生産システム展 / マイクロエレクトロニクスショー
機能 :高放熱対策製品

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