本展示会では、メインの対象製品・技術の他に、別の展示会に該当する、製品・技術もアピールしています。
また、特に設計技術者の方々の課題解決に即応できるよう、４つの機能別対策技術をアイコンで表示しています。
突き出しサインは、各ブースごとの仕切りに設置されております。
このサインの場合、展示製品の分類は以下のようになります。
メイン出展：2011プリント配線板技術展
サブ出展：2011機器・半導体受託生産システム展 ／ マイクロエレクトロニクスショー
機能 ：高放熱対策製品