为了向顾客提供真正的解决方案而进行更新的展览会
在2010年的展览会上，对JPCA总结的“电子电路未来产业蓝图”，以各公司的展位为中心，会场各处都展示了具有代表性的技术，例如放热解决方案、零部件内置、高速/高频率应对技术、将成为大型电子技术核心的各种印刷器件、材料和制造设备等多种的功能性材料和产品技术。
在2011年，我们希望这些种子已获得国内外应用方面的理解。为了让这些种子技术在实际生产时能组装到实际的机器、器件和硬件上，我们将把
和从去年开始举办的 
展览会的结构进行上述的更新，各展览会也将根据功能进行分类和聚集，以便解决前来参观的用户所面临的问题。
展览会将仍然以电子电路印刷电路板制造和电子电路安装印刷电路板制造技术为核心。与此同时，为了应用方面（商品设计负责人、LSI产品设计负责人）在新产品/新商品问世时能进行比较和研究，展览会将迅速、合理地展示能联系到未来的信息，以便能寻找到成本性能比优越，比现在的技术更良好，又能体现差异化的技术。为了使展览会成为一个对参展单位和用户友好的展览会，让两者能匹配，我们刷新了展览会的结构，展位将根据横向技术（功能）课题排列或分区展示。
各展览会（含结构展示会）与横向功能类别展示技术课题的相关关系
