
- ラージエレクトロニクスは、各種の方法によってパターン及び(又は)素子を大面積に再現する技法であり、その応用製品として、太陽光発電パネルや電力伝送シート、大型ディスプレイなど、環境・省エネルギーエレクトロニクス製品の低コスト・大量生産の実用化に大きく貢献できるものと期待され、プリンテッドエレクトロニクスはラージエレクトロニクスの一つとされています。

- プリンテッドエレクトロニクス基板(硬質・軟質)、ディスプレイ製品(有機TFT、有機/無機EL、液晶ディスプレイ、電子ペーパー、ウェアラブルディスプレイ、3Dディスプレイ、POPディスプレイ等)、次世代照明、AC電子発光、調光制御フィルム、電気泳動、化合物系太陽電池、色素増感型、有機薄膜系太陽電池、燃料電池、キャパシタ、フレキシブルスピーカ、フレキシブルアクチュエータ、アンテナモジュール、RFID、プリンテッドメモリ、プリンテッドタグ、スマートラベル、有機デバイス、光回路・光通信デバイス、電磁波シールドフィルム、セラミックコンデンサ、薄膜トランジスタ、有機トランジスタ、センサーモジュール等

- 導電性材料、半導体材料、誘電性材料、絶縁性材料、金属ナノ粒子、酸化物半導体、フレキシブルシート等

- 導電性インク、絶縁性インク、インクジェットインク、金属コロイド、有機 EL、カラーフィルタ、配向板、カプセル化材料、バリア性材料、透明導電性フィルム、機能性フィルム、光硬化性材料、光電変換材料、光触媒、高分子半導体材料等

- 各種設計シミュレーション、分子設計ソフトウェア、設計ツール、解析ツール、超精密測定機器設計ツール等

- 表面欠点検査装置、膜厚計、フィルム欠陥検査装置、接触角測定装置、各種電子顕微鏡、透過率測定装置、膜厚ムラ解析装置、有機EL輝度評価システム、位相差測定装置、偏光測定装置、輝度測定装置、照度測定装置、色度測定装置、リタデーション測定装置、分光エリプソメータ、分光干渉方膜厚測定装置等

- インクジェット印刷装置、ナノインプリント製造装置、マイクロコンタクトプリント、ディスペンサ、レーザアブレーション、レーザ転写、グラビア印刷(グラビアオフセット印刷含む)、スクリーン印刷(ロータリースクリーン印刷含む)化・焼成装置、(紫外線、電子線、遠赤外線)、熱ラミネート装置、表面処理関連装置、フレキソ印刷、転写印刷、Roll to Rollパターン形成、フォトリソグラフィ、微細パターン露光装置等

- MOSロジック/マイクロ/メモリ半導体、デジタルバイポーラ半導体、システムLSI、アナログIC、光IC、パワーIC、ディスクリート等各種半導体、メモリ部品、受動部品(抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、インダクタ、発振部品、フィルタ)、ノイズ対策部品、接続部品(コネクタ、スイッチ、リレー)、変換部品(音響部品、磁気ヘッド、超小型モータ、センサ)、機能部品、光MEMS(ミラー、スイッチ、スキャナ 等)、RF‐MEMS(スイッチ、発振器、フィルタ 等)、センサMEMS(加速度、角速度、圧力、ガス、温度 等)、流体MEMS(マイクロ流路、マイクロリアクタ 等)、アクチュエータMEMS(バルブ、ポンプ 等)、パワーMEMS(燃料電池、小型発電機)、バイオ・化学MEMS(DNA/RNAチップ、化学物質検査 等)、集積化MEMS(CMOS/LSI融合デバイス等)

- 半導体シリコン、化合物半導体材料、有機半導体材料、磁性材料(フェライト)、誘電体材料、電子部品材料、電子部品金属材料、永久磁石、ボンド磁石、圧電セラミックス、水晶材料、非鉛系圧電材料、液相法材料、電極材料、圧電薄膜 (ZnO, AIN, PZT)、サファイヤ、ポリマー、LTCC基板、ガラス基板、Si等

- 成膜・配線形成材料、CVD・ALD用成膜材料、CVD材料・ガス、イオン注入ガス、フォトマスク、液浸リソグラフィー用材料、フォトレジスト材料、エッチング液・ガス、CMP研磨材料、各種洗浄剤、各種合成材料、各種合成材料、各種添加剤、界面活性剤、各種溶剤、テープ・貼付材、接着剤、保護材、ナノチューブ 、MEMS向け薄膜材料(ゲッター材など)、デンドリマーなど高分子材料、ポリマー材料、無菌衣/手袋/マスク/シューズ/キャップ、クリーンローラ/ワイパー/各種ロール/ブラシ、静電気除去/除塵対策製品、クリーンルーム/クリーンベンチ/アイソレータ、フィルム/マット/シート、パーティクルカウンタ、空調設備、フィルタ、その他クリーン関連部材等

- ハードウェア設計ソリューション(システムLSI、ASIC/ASSP、MPU/DSP、FPGA/PLDデバイス、EDA)、機能設計、論理設計、レイアウト設計、構造設計、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析ツール(EMC/EMI対策)、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等

- 検査受託サービス、バーンイン装置、ロジックテスト装置、メモリ試験装置、リニアテストシステム、各種検査装置、各種試験装置、波形測定器、伝送特性測定器、無線通信測定器、半導体・IC測定器、工業計器、評価・分析システム、検査冶具等

- ウェーハ加工装置、単結晶製造装置、露光・描写装置、レジスト処理装置、エッチング装置、ドライエッチング装置、熱処理装置、薄膜形成装置(CVD装置、スパッタリング装置、その他)、イオン注入装置、CMP装置、洗浄乾燥装置、各種搬送システム・装置、純水・薬液・水処理装置、各種ガス装置、ダイシング装置、マイクロ・ナノ金型、ナノインプリント製造装置、イオンビーム加工装置、微小放電加工装置、シート成形装置、押出し/鋳込み/射出成形装置、加圧成形装置、レーザマイクロ加工装置、成膜加工装置、乾燥炉、焼成・焼結装置、マイクロ波加熱装置、溶融プロセス装置、粉砕プロセス装置、超音波加工機、ウェーハ接合装置(アライナー)、深掘りエッチング装置(MEMS向け)、クリーンルーム装置等

