 2010 プリント配線板技術展 PWB Technology Expo 2010 |
2010 半導体パッケージング展 IC Packaging Expo 2010 |
2010 部品内蔵展 Device Embedded Expo 2010 |
| 対象製品 | ||
| 片・両・多層リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレックスリジッド配線板、セラミックス配線板、金属ベース（銅・アルミ等）プリント配線板、その他のプリント配線板、関連書籍 | リジッドサブストレート、ビルドアップサブストレート、テープサブストレート、COF/TAB、セラミックスサブストレート、リードフレーム、ウェーハレベルパッケージ、二次元パッケージ（SiP）、三次元パッケージ、シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、MEMSインターポーザ（再配線層付き）、機能層インターポーザ、関連書籍 | リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動部品内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系受動部品内蔵電子回路基板、モジュール埋め込み型部品内蔵電子回路基板、IPD埋め込み型部品内蔵電子回路基板、MEMS埋め込み型部品内蔵電子回路基板、LTCC、関連書籍 |
| 対象設計技術（全展共通） | ||
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機能設計（要求機能を満たす回路設計）技術、論理設計（回路図作成）技術、部品配置設計・部品表、パターン設計、レイアウト設計、構造設計、各種（上記技術）設計支援ツール、シグナルインテグリティ設計支援ツール、パワーインテグリティ設計支援ツール、電磁界解析（EMC/EMI/SI対策）、電気・機械・熱特性シミュレータ、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置
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| 対象信頼性・検査技術（全展共通） | ||
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検査・評価受託サービス、各種検査装置、各種試験装置、評価・分析システム、検査冶具
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| 対象主材料 | ||
| リジッド銅張積層板（CCL）、フレキシブル銅張積層板（FCCL）、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、接着剤付き銅箔、セラミックス基板材料、銅・アルミ基板材料、特殊基板材料、各種絶縁材料、ソルダーマスク材料 | コア多層プリント配線板、有機系パッケージ基板材料、各種合金（Fe-Ni系、Cu系）、ポリイミドフィルム／テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、有機系・無機系再配線層材料、金属板／放熱板、スティフナー金属板、半導体絶縁層材料、光導波路材料、ソルダーマスク材料 | ベアダイ、WLCSP/WLP、BGA（CSP）、LGA、QFN、チップ部品、複合チップ部品、IPD、各種モジュール、MEMS、有機系基板（絶縁）材料、無機系基板（絶縁）材料、銅箔キャリア、金属板／放熱板、スティフナー金属板、フィルム状キャリア、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、セラミックインターポーザ、半導体絶縁層材料、光導波路材料、ソルダーマスク材料 |
| 対象プロセス技術・資機材 | ||
めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト |
半導体パッケージング展・部品内蔵展共通 めっきプロセス、金型製造、穴あけプロセス、製版、めっき薬品、表面処理薬剤、エッチング薬品、各種インク、各種ペースト、各種工具、ドライフィルムレジスト、ダイボンディング材料、ボンディングワイヤ、はんだボール、バンプ材料、バリアメタル材料、封止樹脂、アンダーフィル、コーティング材、各種接着剤、導電性／非導電性フィルム、導電性／非導電性ペースト、メタルマスク |
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| 対象製造装置 | ||
| 化学処理装置、写真露光装置、機械加工装置、搬送装置、コーティング装置、研磨装置、プラズマ加工装置、レーザ加工装置、印刷装置 |
半導体パッケージング展・部品内蔵展共通
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| 対象環境システム（全展共通） | ||
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水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、温暖化防止システム、大気汚染防止システム、土壌汚染対策装置、騒音防止システム
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| 対象物流システム（全展共通） | ||
| 搬送・梱包・包装機器、エンボスキャリア、トレイ、チューブ、内外装箱、ロジスティクスシステム、輸送システム、貿易管理サービス、調達・委託生産、受発注システム、在庫管理システム、トレーサビリティ管理、倉庫管理システム、ITソリューション | ||
