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- 実装要素技術の専門展示会 最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/システムオンチップ（SoC）、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ（ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COGボンダ等）・ディスペンサ・フリップチップ（FC）実装・BGA/CSP組立・TAB実装・OLB/ILBシステム・COBシステム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等
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写真提供：富士機械製造（株） - 生産技術・実装プロセス技術の専門展示会 すべての分野での電子部品実装機及び関連機器・システム（電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（ディップ槽、リフローオーブン）、ディスペンサ、実装関連機器・システム（搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ、その他フィーダ、自動組立装置）、半導体実装機・システム（ワイヤーボンダ、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/ILBシステム、COBシステム）、検査・試験装置（基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置）、実装設計システム（設計ツール、生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置）、実装デバイス・部品及び関連材料（SMD、半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ・ソケット、スイッチ、バルク供給部品）、実装デバイス包装材（テーピングリール、キャリアテープ、TABテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース）、実装接合システム（はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料）、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料（ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料）、関連書籍等