構成展示会を変更いたします。- より来場者様に分かり易く、比較検討し易い展示会とするために、新たに「プリント配線板技術展」「半導体パッケージング展」「部品内蔵展」の3つの構成に改めます。
「プリント配線板技術展」と「半導体パッケージング展」では、完成品の電子回路基板から設計、品質・信頼性、主材料、プロセス資機材、製造装置、環境技術、物流システムを一堂に集積することから、出展者の方々には主力取扱い製品、出展予定製品技術に応じた展示会のご選択をお願いいたします。 - 新規「
」を併設いたします。 - 社団法人日本電子回路工業会と半導体産業新聞（産業タイムズ社）は、昨今、大面積でエレクトロニクスの高機能、微細化の世界を実現する技術である「ラージエレクトロニクス」の開発・実用化が進んでいることに着目し、新たに展示会を開催いたします。
ラージエレクトロニクス分野の中で、電子回路産業が取り組むべき技術分野として特に注目されている「プリンテッドエレクトロニクス」技術とその応用分野を一堂に介した専門展示会「2010 プリンテッドエレクトロニクス展」と、複合機能化が著しい電子部品、デバイス、微細化技術の進展が期待されるMEMSの材料から製造プロセス技術の専門展示会として「2010 部品・MEMS／デバイス産業総合資機材展」を共催いたします。
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併設による効果】 - 大面積にエレクトロニクス機能応用製品を実現できる「ラージエレクトロニクス」或いはプリンテッドエレクトロニクスの応用分野として、太陽光発電パネル等エネルギー創出分野から2次電池・燃料電池等蓄エネルギー分野、LED・有機EL照明、ディスプレイ応用分野の展示や、電子部品等材料・製造プロセス技術分野の展示は、電子回路と部品、MEMS、デバイスとの複合化が促進されることにより電子回路産業の新たな需要の掘り起こしが加速されるものと期待されます。
