オープンセミナー

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東2ホール　部品内蔵ワークショップコーナ

「部品内蔵ワークショップ」　6月2日（水） ・4（金）11:00～15:40（予定）

JPCA部品内蔵電子回路基板規格の紹介と部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品紹介と製品技術PRセミナーの開催

6月2日（水）

11:00
～
12:20		 「部品内蔵電子回路基板規格部会の活動」
福岡大学教授　友景肇
「JPCA−EB01：部品内蔵電子回路基板規格Ver.3の紹介」
　浦西泰弘
12:30
～
13:10		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
クローバー電子工業（株）　技術営業部　部長　郡司智康
13:20
～
14:00		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
KOA（株）　プロダクトマネージメントセンター　プロフィットマネージャー　青木仁
14:10
～
14:50		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
（株）フジクラ　電子デバイス研究所　マイクロデバイス開発部　グループ長　奥出聡
15:00
～
15:40		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
日本シイエムケイ（株）　電子デバイス事業部　部品内蔵部　主管技師　山田学

6月4日（金）

11:00
～
12:20		 「部品内蔵電子回路基板規格部会の活動」
関東学院大学教授　小岩一郎
「JPCA−EB01：部品内蔵電子回路基板規格Ver.3の紹介」
　浦西泰弘
12:30
～
13:10		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
（株）オーケープリント　ニューテクノロジ開発営業推進室　マネージャ　寺田正一
13:20
～
14:00		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
沖プリンテッドサーキット（株）　e機能モジュール事業部　e機能モジュール開発部　部長　飯長裕　
14:10
～
14:50		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
大日本印刷（株）　電子デバイス事業部　製造第2本部 MC技術　シニアエクスパート　笹岡賢司
15:00
～
15:40		 部品内蔵電子回路基板製造メーカによる各社製品PR
（株）メイコー　商品開発一部　課長　今村圭男

東2ホール　実装体験コーナ

「実装体験コーナ」　6月2日（水） ～4（金）

実装体験コーナへの参加ご希望の方は、参加整理券を午前の部は10:30に、午後の部は13:30に実装体験コーナ会場受付で配付致しますので、会場までお越し下さい。

（各時間帯の定員は15名です）

6月2日（水）

11:00
～
12:30		 「ロボットキットを使った部品実装体験」
ソニー（株）　永田守
14:00
～
15:30		 「ロボットキットを使った部品実装体験」
ソニー（株）　永田守

6月3日（木）

11:00
～
12:30		 「ロボットキットを使った部品実装体験」
（株）カヤバオフィス　榧場正男
14:00
～
15:30		 「ロボットキットを使った部品実装体験」
（株）カヤバオフィス　榧場正男

6月4日（金）

11:00
～
12:30		 「ロボットキットを使った部品実装体験」
（株）カヤバオフィス　榧場正男
14:00
～
15:30		 「ロボットキットを使った部品実装体験」
（株）カヤバオフィス　榧場正男

東2ホールB会場

「産総研セミナー2010」　6月3日（木）

テーマ：「MEMS技術とナノテクノロジー」
13:00
～
13:05		 挨拶
産学官連携コーディネータ
13:05
～
13:50		 基調講演「ナノとネットワークを目指すMEMS技術」
集積マイクロシステム研究センター 研究センター長　前田龍太郎
13:50
～
14:20		 MEMSナノ集積化技術
集積マイクロシステム研究センター　高木秀樹
14:20
～
14:50		 ネットワークMEMS技術の新展開
集積マイクロシステム研究センター　伊藤寿浩
14:50
～
15:20		 高品質単層カーボンナノチューブの量産と応用の開発
ナノチューブ応用研究センター 副研究センター長　湯村守雄
15:20
～
15:50		 産総研・先端機器共用イノベーションプラットフォームを活用したナノテク研究開発
ナノ電子デバイス研究センター 副研究センター長　秋永広幸

「産総研セミナー2010」　6月4日（金）

テーマ ： 「プリンテッドエレクトロニクス」
13:00
～
13:05		 挨拶
産学官連携コーディネータ
13:05
～
13:35		 基調講演「プリンテッドエレクトロニクスの現状」
八瀬清志(光技術研究部門）
13:35
～
14:05		 低温焼結電極
鎌田俊英(光技術研究部門）
14:05
～
14:35		 電荷移動型有機半導体トランジスタ
長谷川達生（光技術研究部門）
14:35
～
15:05		 スーパーインクジェット法
村田和広（ナノテクノロジー研究部門）
15:05
～
15:35		 µコンタクト印刷法
牛島洋史（光技術研究部門）

「JPCA光電子回路実装標準化セミナー」　6月4日（金） 10:30〜12:30

次世代配線板として期待される「光配線板」と、それを取り巻く光電子回路実装技術について、JPCAにおける標準化活動と、新規発行のJPCA規格を紹介致します。

東2ホールC会場

環境セミナー

「REACH規則−新しい化学物質管理に向けたJAMPの活動紹介」　6月2日（水） 10:00〜12:00

10:00
～
12:00		 化学物質規制とその対策-JAMPの活動紹介-
フジクラ（株）　電子電装環境部　主席技術員　地頭園茂

生物多様性問題へ対応した回路基板実装技術の新たな潮流（JIEP関西支部主催）　6月2日（水） 13:00〜17：00

名古屋でのCOP10開催に向け、生物多様性問題に対応する環境基板実装技術についての基調講演や、ハロゲンフリー、プリンテッドエレクトロデバイス、低VOC実装技術などのテーマで、生物多様性問題対応最新技術について講演予定。
13:00
～
13:30		 『省エネルギー技術としてのプリンテッドエレクトロニクスデバイス』
大阪大学　産業科学研究所　教授　菅沼克昭
13:30
～
14:00
『湿式プロセスによる樹脂上への回路パターン作製』

甲南大学　フロンティアサイエンス学部　教授　赤松謙祐
14:00
～
14:30		 『ハロゲンフリーはんだ材料の定義』
ソニー（株）　生産技術推進部　　荒金秀幸
14:45
～
15:15		 『低ＶＯＣはんだ付け技術の開発と実用化展開』
パナソニック溶接システム（株）　角谷孝
パナソニック（株）　生産技術研究所　中谷公明、岸新、末次憲一郎
15:15
～
15:45		 『Low-voc フラックス』
（株）タムラ製作所　実装材料開発本部　熊倉市朗
15:45
～
16:15		 『Low-vocフラックスとはんだ付け装置』
千住金属（株） 開発技術部　萩原崇史
　　千住金属（株） FAテクニカルセンター 　六辻利彦

「環境配慮設計技術研究会」　6月3日（木）

主催 ： JIEP 環境配慮設計技術研究会
テーマ ： 創エネ・省エネ社会システムへの転換と実装技術の役割
13:00
～
13:10		 環境調和型実装技術委員会の概要
環境調和型実装技術委員会　委員長　林秀臣
13:10
～
14:10		 世界を革新する日本の技術政策：電気自動車へのパラダイムシフト（仮）

経済産業省　製造産業局自動車課　電池・次世代技術室長/ITS推進室長

辻本圭助
14:10
～
14:50		 大型二次電池技術とその応用
新神戸電機株式会社　技術開発本部　専任部長　堀場達雄
15:00
～
15:40		 組み込み電力技術（仮）
芝浦工業大学　工学部　電気工学科　教授　高見弘
15:40
～
16:20		 高品質/低コストな太陽電池用シリコン原料（仮）
ソーラーシリコンテクノロジー株式会社　社長　手塚博文
16:20
～
17:00		 二次電池による社会システム・イノベーション（仮）
東京大学大学院　工学系研究科システム創成学専攻　助教　田中謙司

「トレーサビリティ&セキュリティ業界標準化（SEMI/ISO）の重要性と産業界ビジネスへのインパクト」6月4日（金） 13:00〜16:00

日本のモノ作りの危機　〜急務となったISO／セキュリティ標準化動向〜
13:00
～
14:00		 SEMI・ISO標準化活動重要性と産業界ビジネスのインパクト
SEMI　伊賀洋一
14:00
～
15:00		 セキュリティー標準化（CSB)
JPDEC　青木尚一
15:00
～
16:00		 セキュリティー標準化（ＳＡＳＢ，ＡＳＢ）
JEITA　飯田清和

東4ホールH会場

基礎教育講座「ぷりんとばんじゅくセミナー」　6月2日（水）〜6月4日（金）

プリント配線板の製造技術について基礎から学べる教育講座です。新人教育の場として毎年沢山の方々にご参加いただいております。

6月2日（水）

11:00
～
12:30		 プリント配線板：プリント配線板全般について“ぷりんとばんじゅくⅠ”をもとに基礎から解説
小林技術事務所　小林正
14:00
～
15:30		 実装：半導体のパッケージングから電子部品、メカ部品などの電子回路実装基板まで“ぷりんとばんじゅくⅤ”をもとに平易に解説
（株）カヤバオフィス　榧場正男

6月3日（木）

11:00
～
12:30		 ビルドアップ配線板：“ぷりんとばんじゅくⅣ”をもとに、ビルドアップ技術の基礎を平易に解説
小林技術事務所　小林正
14:00
～
15:30		 プリント配線板設計：プリント配線板設計について“ぷりんとばんじゅくⅡ”をもとに基礎から解説
（株）オンテック　田中弘文

6月4日（金）

11:00
～
12:30		 品質管理：プリント配線板の品質保証のノウハウを、基礎から解説
技術コンサルタント　長谷川堅一

東5ホールG会場

「JPCAめっき表面処理セミナー2010」　6月2日（水）〜6月4日（金）

主催 ： JPCAめっき加工委員会　めっき専門加工メーカ各社による製品・技術PRセミナー

6月2日（水）

14:30
～
15:00		 パルス電源によるめっき加工
（株）アズマ　加藤武士
15:10
～
15:40		 真空蒸着を用いためっき加工
（株）アズマ　内藤浩成

6月3日（木）

14:30
～
15:00		 無電解パラジウムめっきの適用範囲の検討
栄電子工業（株）　鈴木隆

6月4日（金）

14:30
～
15:00		 基板の小径化に伴う穴づまりについて
プラメックス（株）　工藤淳司

東6ホールI会場

「出展者セミナー」　6月2日（水）〜4日（金）

6月2日（水）

11:30
～
12:15		 信号品質確保のための電磁界シミュレーション
（株）エーイーティー　技術部　乙地享

基板上の高速信号を電磁波の伝搬として捉え、シミュレーションする方法をご紹介します。
12:30
～
13:15		 B2itによる薄型部品内蔵基板と半導体薄型パッケージ用メタルサブストレート及びメタルインターポーザー

大日本印刷（株）　電子デバイス事業部 製造第2本部 MC技術部 部長

小林厚志

B2itビルドアップ基板（最薄部品内蔵基板、ワイヤーボンディング実装部品内蔵基板など）や半導体パッケージ用メタルサブストレート、メタルインターポーザーなどを紹介します。

6月3日（木）

11:30
～
12:15		 高密度実装の信頼性を高めるプリント基板の非接触表面粗さ測定
オリンパス株式会社　産業企画営業部　小林祐紀

高密度実装プリント基板製品の信頼性向上に役立つ最新の非接触表面粗さ測定機による基板材料表面の微細粗さの測定、評価方法を紹介。
12:30
～
13:15		 液晶ポリマーフィルム〈ベクスター〉の応用
（株）クラレ　電材生産開発部　今野貴文

＜ベクスター＞の力学物性、耐熱性、加工性、高周波特性について説明する。

6月4日（金）

11:30
～
12:15		 LEDに関わるUL安全規格の概要—UL8750を中心として
（株）ケミトックス　取締役　高橋珠江

UL8750を中心として、LEDに関わる安全規格の概要を解説。

「電子機器分解セミナー」　6月2日（水）〜6月4日（金）

6月2日（水）

14:00
～
15:30		 国内・海外メーカの成功事例に見る電子機器の商品企画と機器実装技術の変遷
セミコンサルト　上田弘孝

6月3日（木）

14:00
～
15:30		 注目されるLED技術とその応用例である日韓メーカLEDバックライト使用の液晶テレビ技術
セミコンサルト　上田弘孝

6月4日（金）

14:00
～
15:30		 パワーエレクトロニクスにおける注目技術とPDP-TVや車載エレクトロニクスでの応用
セミコンサルト　上田弘孝

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