JIEP最先端実装技術シンポジウム

有料

事前登録聴講料金（事前登録は、5月25日（火）まで）テキスト代・税込
JIEP会員・賛助会員/JPCA会員（賛助会員）/
JARA正会員・賛助法人会員		 ￥7,000／セッション
非会員 ￥20,000／セッション
学生 ￥2,000／セッション※
65歳以上の方 ￥4,000／セッション※

※学生・65歳以上の方は、当日身分証明書（学生証、免許証）のご提示を頂く場合がございますので予めご了承下さい。

A会場

製品の付加価値を高める信頼性評価技術

座長：齊藤雅之

廣畑賢治氏

■電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術

株式会社東芝 研究開発センター 機械・システムラボラ トリー 主任研究員　廣畑賢治

電子機器は利用形態が多様化し、想定外の使用環境により不具合が発生する恐れがある。予期しない故障を避けるために、使用状況や異常な状態を監視し、故障の予兆を検知するヘルスモニタリング技術により、アベイラビリティの向上を目指す取り組みを紹介する。
上野一也氏

■実装状態を予測する非破壊評価と数値解析

株式会社コベルコ科研 エレクトロニクス事業部 技術部 主任研究員　上野一也

実装形態の複雑化により汎用の非破壊評価法だけでは、マイクロ接合部の評価が容易には出来なくなってきている。本講では、汎用の評価法を少し手を加えて、測定原理に基いた数値解析を併用しながら、実装状態を予測する技術について紹介する。
伊藤貞則氏

■商品とお客様との対話から考える信頼性試験

日本信頼性学会理事 日本信頼性学会関西支部長　伊藤貞則

規格試験だけに頼らず、その商品に、またお客様の使い方に合った試験が必要です。ストレスを大きくすれば故障しやすくなるとは必ずしも言えません。ストレスの加え方、順序、組合せ方を考えることが必要です。またデータの判断の仕方も非常に大事です。

※敬称略

情報通信産業の第三の波センサーネットワークとセンサーの開発

座長：澤田廉士

板生清氏

■健康･快適ウェアラブルシステムを構成するMEMS

東京理科大学 総合科学技術経営研究科 教授　板生清

マイクロ･ナノ技術の進展と共に、情報機器のマイクロ化とフレキシブル化が進行中である。その頂点は全く違和感なしのウェアラブルコンピュータである。現状、技術はまだその途上にある。ここでは健康安心のための人間情報センシングサービスに絞って述べる。
芳賀洋一氏

■体内で用いる医療デバイスの高機能化・多機能化

東北大学大学院　医工学研究科 教授　芳賀洋一

医療においてカテーテル、内視鏡などの医療ツールを一時的に体内に挿入し検査・治療を行うことや、ステントや埋込電気刺激装置などを体内に留置することが行われている。このようなデバイスを更に高機能化・多機能化する加工組立および実装技術について述べる。
大内篤氏

■STマイクロエレクトロニクス最新センサモジュールのパッケージング技術

STマイクロエレクトロニクス株式会社 APMグループ　MEMS & Healthcare製品部
担当部長　大内篤

STマイクロエレクトロニクスは2010年に入って各種センサモジュール製品を相次いで発表しました。今回は、これらのセンサモジュールのパッケージング手法などを中心に、STマイクロエレクトロニクスのMEMS技術全般について説明します。

※敬称略

これからの車を支えるカーエレクトロニクス技術の現状と今後の展望

座長：田畑晴夫

津田建二氏

■カーエレクトロニクスの現状と未来への応用

国際技術ジャーナリスト　津田建二

カーエレクトロニクスが拡大してきた現状について触れ、将来は電気自動車となるとさらに2倍以上伸びる。なぜか。どのような市場で伸びるのか。その伸びを支えるため、組込システム技術がカギを握る。さらに電気自動車になるとクルマの設計思想も変わる。
新帯亮氏

■カーエレクトロニクスの実装技術

株式会社デンソー　材料技術部 第5材料技術室 主幹　新帯亮

カーエレクトロニクスにおいては、特有の丈夫さや搭載性、信頼性を電子製品にもたせる必要がある。実装技術はそのキー技術のひとつであり、種々の工夫が行われる。本報告では、その一例を紹介しカーエレクトロニクス実装技術の考え方を概説する。
山際正憲氏

■高耐熱パワーモジュールの実現に向けた熱疲労信頼性評価

日産自動車株式会社 EV技術開発本部 EVシステム開発部
EV先行車両開発グループ　山際正憲

近年、開発が盛んなEVやHEVの基幹部品であるパワーモジュールには、高い信頼性と共に更なる小型化が要求されている。この要求に対し、損失低減と高温使用によって大幅な小型化が可能と言われる炭化珪素（SiC）デバイスが注目されている。本講演では、高温使用に向けた課題としてチップ実装部の熱疲労に着目し、これを解決するための実装構造の提案と、その信頼性評価に対する取組みについて解説する。

※敬称略

省電力GaNパワーデバイス、実装、直流電源の開発と現状

座長：米田泰博

今西健治氏

■電源装置の省電力化、小型化を可能にする窒化ガリウムHEMT技術

株式会社富士通研究所　 基盤技術研究所　先端デバイス研究部
主任研究員　今西健治

従来の電源装置向けのシリコン（Si）トランジスタのオン時損失とスイッチング損失を低減でき、かつ電源装置を小型化できる可能性をもつ窒化ガリウム（GaN）高電子移動度トランジスタの開発状況を報告します。
佐々木三郎氏

■直流技術の現状と課題

財団法人電力中央研究所　特別顧問　佐々木三郎

スマート・グリッドは、再生可能エネルギーの大幅な導入を可能とするシステムであり、新たな「直流の時代」とも言われる。この技術開発の鍵は、パワーエレクトロニクスとITであり、直流技術の現状を解説するとともに、将来のシステム像を描く。
加柴良裕氏

■パワーモジュールの電力損失低減と小型化技術

三菱電機株式会社 生産技術センター パワーモジュール・システム技術推進部
部長　加柴良裕

各種インバータ機器の小型・高効率化の要求に応えるため、パワーデバイスの動作時に発生する熱の削減技術やパワーモジュールパッケージの小型・低熱抵抗化技術に関して、構造・材料・プロセスの観点から最近の取り組み状況を紹介する。

※敬称略

最近のLED技術の進歩と拡大するLED照明マーケット

座長：小日向茂

奥野敦史氏

■高輝度白色LEDパッケージング技術

サンユレック株式会社 代表取締役社長　奥野敦史

高輝度白色LEDも薄型化、高速化、小型化などによりパッケージングの形態は高密度になってきている。高輝度白色LEDに開発した樹脂とその高密度化に適したパッケージングについて説明する。
佐藤孝氏

■自動車におけるLED応用の最新動向と展開

スタンレー電気株式会社 研究開発センター　主任技師　佐藤孝

近年、自動車にはLEDが各所に採用が進み、今後も応用範囲の拡大が予想されている。外装用としてテールランプ、さらにヘッドランプにも搭載され始め新技術として注目されている。そこで自動車用としてのLED応用例の最新動向と展開について解説したい。
奥村浩一氏

■脂環式エポキシをベースとするLED封止材

ダイセル化学工業株式会社 有機合成カンパニー 機能材料開発室 室長　奥村浩一

ダイセル化学で製造する脂環式エポキシ樹脂を原料に用い、一層の高純度化や、封止時の硬化条件を最適化することにより、シリコーン封止材に匹敵する耐熱黄変性を持ち、優れたバリアー特性を持つ封止材の開発に成功した。その機能について紹介する。

※敬称略

低炭素社会実現の鍵を握る太陽電池技術の最前線

座長：小日向茂

阪本貞夫氏

■結晶系シリコン太陽電池モジュールの信頼性

岐阜大学　工学部　未来型太陽光発電システム研究センター
特別協力研究員　阪本貞夫

現在市場の9割を占める結晶系シリコン太陽電池はLSIなどと同様Si素子を樹脂で固めた構造をしている。太陽電池モジュールの寿命は直接発電コストに影響するため長寿命化が課題になっている。モジュールの寿命や劣化モードなど信頼性の現状を紹介する。
丸山英治氏

■HIT太陽電池の競争力強化に向けたアプローチ

三洋電機株式会社　アドバンストエナジー研究所 部長　丸山英治

本公演では、実用サイズの結晶Si系太陽電池として世界No.1効率を誇る当社独自開発のHIT太陽電池を例に、太陽電池の市場環境、発電原理、その高性能化および低コスト化に向けたアプローチの概略をご紹介するとともに、その将来展望に関しても述べる。
中村圭輔氏

■太陽電池及び周辺部材の市場動向

株式会社野村総合研究所 技術・産業コンサルティング部
副主任コンサルタント　中村圭輔

スペインバブルや金融危機の煽りを受けた太陽電池市場も最近再び活況を帯び始めた。今後爆発的な成長が期待される一方で、08年以前と比べて技術動向や業界構造に変化も見られる。本講では太陽電池及び周辺部材の技術トピックスや業界動向について概説する。

※敬称略

B会場

実装の低温化、微細化の潮流に乗る最新のナノテクノロジーを探る

座長：千野満

菅沼克昭氏

■低温接合が可能なナノ粒子ペーストの技術

大阪大学 産業科学研究所 副所長　菅沼克昭

金属ナノ粒子の表面活性さを利用して、金属ナノ粒子をペースト化し用いた低温接合が注目されている。Ag系ナノ粒子が最も安定した接合を実現するが、Cu系やSn系の金属粒子を含めてそれの接合材料としての可能性を紹介する。
守田俊章氏

■酸化銀マイクロ粒子を用いた高温環境向けPbフリー接合技術

株式会社日立製作所 材料研究所 電子材料研究部 主任研究員　守田俊章

高温環境に対応した接合技術として、有機材料を保護膜として被膜したAgナノ粒子接合法（耐熱性、放熱性に優れる）を発展させた、酸化銀粒子を用いた新しいPbフリー接合方法を開発し、その接合特性、接合機構、及び高耐食化等について紹介する。
赤松謙祐氏

■金属ナノ粒子分散層を利用した樹脂/金属間接合

甲南大学 フロンティアサイエンス学部　教授　赤松謙祐

金属ナノ粒子分散層を介した樹脂と金属薄膜との接合について概説する。特に銀および銅ナノ粒子系において、化学的手法により制御した界面構造と密着性の関係について説明するとともに、回路形成への応用について紹介する。

※敬称略

光インターコネクション技術の最新動向

座長：塩田剛

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■100Gイーサネット用トランシーバの最新技術

日本オプネクスト株式会社　設計開発本部 　送受信モジュール部
統括主任技師　入江裕紀

IEEE802.3ba 規格100GbE、トランスポンダ規格CFP MSAの規格動向及びそれを実現するためのトランスポンダ技術の最新動向、今後の展望を報告する。
石井雄三氏

■MEMS型波長選択スイッチ（WSS）技術

日本電信電話株式会社　NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
主任研究員　石井雄三

フォトニックネットワークは、高速化とともに、運用性に優れたROADMリングへ進化している。ROADMノードの核となる光スイッチには、任意波長を任意ポートへ接続できる波長選択スイッチ（WSS）が採用され、MEMS技術の適用が期待される。本講演では、MEMS型WSSの最新技術を紹介する。
藤原誠氏

■次世代製品に向けた光導波路と光電気複合モジュール

住友ベークライト株式会社 オプト製品開発プロジェクトチーム 主任研究員　藤原誠

光導波路は次世代・次々世代製品の伝送路として注目を浴びている。その用途も多岐にわたるが、使用分野ごとに期待されることは異なる。光導波路や光電気複合モジュールが検討されている分野について弊社の開発例を交えて紹介を行う。

※敬称略

ますます広がる、最先端3次元実装技術の未来

座長：天明浩之

傳田精一氏

■シリコン貫通電極技術の動向と問題点

長野県工科短期大学校 客員教授　傳田精一

シリコン貫通電極（TSV）は実用化が遅れている。多くのアイデアが発表され、標準プロセスが見えないが、メモリ積層には希望が見えてきた。加工コスト以外にも技術的難点による歩留まり低下、チップ面積ロス、再配線コストなどを考慮せねばならない。またSiPとしてメモリとの組み合わせが難しいなどの問題がある。
嘉田守宏氏

■三次元集積化技術の研究開発動向と展望2010

技術研究組合 超先端電子技術開発機構 三次元集積化技術研究部
部長　嘉田守宏

More than Mooreの中核技術として、超先端電子技術開発機構が研究開発を進めているNEDO「ドリームチッププロジェクト」の、2009年度の研究開発成果を報告するとともに、加速する世界の三次元集積化技術の研究開発動向を紹介する。
村井曜氏

■3次元実装で要求される基板材料技術の動向

日立化成工業株式会社　つくば総合研究所　主管研究員　村井曜

高密度実装が要求される3次元パッケージでは基材の薄型化・微細回路化が要求されそれに伴うそり特性や信頼性の悪化が懸念されている。パッケージの形態により異なるが全般的には高剛性で低CTE基材で回路形成性の良い材料が望まれており、それに対応する材料技術を紹介する。

※敬称略

配線層間内に埋め込むだけが部品内蔵か？ “新たな発想・構造で広がる内蔵技術”

座長：小岩一郎

勝又雅昭氏

■ALIVH接続技術を応用したキャビティ付き基盤ALIVH-3Dと部品内蔵基板

パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社　回路基板ビジネスユニット
技術グループ　グループマネージャー　勝又雅昭

全層IVH構造基板であるALIVHのペースト接続技術を応用したキャビティ付き基板の要素技術とモジュール、POP等への適用例と、ALIVH技術を適用した全層IVH構造の部品内蔵基板への応用展開について解説する。
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■薄型・狭ピッチ対応LSI内蔵パッケージ”SIRRIUS"

ルネサスエレクトロニクス株式会社　実装・テスト統括部　先端パッケージ開発部
　山道新太郎

将来のFCBGAパッケージ代替技術として80um狭パッドピッチのLSIを内蔵したシームレスパッケージ”SIRRIUS”を開発した。Cu板上に50um厚のLSIを搭載して有機樹脂に内蔵し、レーザビア接続法を用いて80umピッチ・4列のパッドから3層パッケージ配線を引き出した。従来のFCBGAと比較して1/3の厚さで低そり・高放熱・高信頼なパッケージを実現した。
宇都宮久修氏

■最新の3次元集積技術動向

インタコネクトテクノロジーズ株式会社　代表取締役　宇都宮久修

3次元集積技術は、電気的性能の向上、製品サイズの小型化及びコスト削減の切り札として国内外での開発が行われており、ウェーハレベル及びパッケージ・ボードレベルのアプローチがある。本講演では、最新の技術開発動向と代表的な牽引者、アプリケーション及び市場動向について紹介する。

※敬称略

革新的な高速回路設計を支えるCAE・評価技術

座長：白石洋一

碓井有三氏

■ボード上の高速伝送技術

シグナルインテグリティ コンサルタント　碓井有三

ボード上の高速信号をメモリのデータおよびクロック信号の特徴を例に、その課題と解決策を解説します。また、比較的煩雑な差動信号のクロストークについて、近似計算手法とフーリエ変換を用いて求める方法との両方を紹介し解説します。
和田修己氏

■チップ・パッケージ・ボードのPIとノイズ制御技術

京都大学大学院　工学研究科 教授　和田修己

ディジタル回路デバイスの高速化に伴い、プリント回路基板上だけではパワーインテグリティ（PI）とEMC性能の両立は困難である。LSIチップ・パッケージ・ボード間の高周波結合も考慮に入れた高周波ノイズ閉じ込めおよびPI実現技術とモデリング手法について解説する。
永田真氏

■LSIのオンチップ・ノイズモニタ技術

神戸大学大学院　システム情報研究科 教授　永田真

オンチップ・ノイズモニタ技術とその適用に関心が集まっています。本講演では、マイクロプロセッサのダイナミック・ノイズ、オンチップとオンボード・ノイズの関係などをトピックにLSIのノイズを具体的に理解する研究の取り組みと得られた知見を紹介します。

※敬称略

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