第6回JPCA賞（アワード）受賞
The 6th JPCA Show Award

JPCA Show 出展部門選考

「次世代パッケージ用感光性ソルダーレジストフィルム」
Photosensitive solder resist film for next generation semiconductor package

日立化成工業株式会社　Hitachi Chemical Co.,Ltd.
名越 俊昌(Toshimasa Nagoshi)

「”性能と環境”～液晶ポリマー基材「BIAC」の高周波特性と応用展開」
"High Performance and Environmental Compatibility" High Frequency Properties of Liquid Crystal Polymer Film "BIAC" and Its Board Applications

ジャパンゴアテックス株式会社　JAPAN GORE-TEX INC.
福武　素直(Sunao Fukutake)

「フレキシブル基板に対応した無電解Ni/Auめっきプロセス」
Electroless Ni/Au Plating Process adapted for flexible board

奥野製薬工業株式会社　OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO.,LTD
鈴木　宏明(Hiroaki Suzuki)

「プリント配線板用材料の熱伝導性と、高熱伝導性ガラスコンポジット材料「ECOOL」シリーズの紹介」
The thermal conductivity for Printed Circuit Board and the Introduction of High Thermal Conductive Glass Composit Copper Clad Laminates "ECOOL Series".

パナソニック電工四日市株式会社　Panasonic Electric Works Yokkaichi Co.,Ltd.
鈴江　隆之(Takayuki Suzue)

「銀ナノ粒子インクによる焼成不要な導電性パタン形成技術」
Sintering-free Electro-conductive Pattern Formation Technology with Silver Nano-Particle Inks.

三菱製紙株式会社 イメージング&ディベロップメントカンパニー 京都R&Dセンター
MITSUBISHI PAPER MILLS LTD, IMAGING&DEVELOPMENT COMPANY
KYOTO R&D LABORATORY
志野 成樹(Shigeki Shino)

「アルカリエッチング液を用いたハーフエッチング技術」
Half-etching technology using an alkaline etchant.

メルテックス株式会社　MELTEX INC.
熊谷　博之(Hiroyuki Kumagai)

ラージエレクトロニクスショー出展部門選考

「有機外観検査装置の紹介」
Organic Pattern Inspection System

東レエンジニアリング株式会社　Toray Engineering Co., Ltd.
森　誠樹(Masaki Mori)

マイクロエレクトロニクスショー出展部門選考

「第2世代 完全ハロゲンフリー ソルダペースト SN100C P602 D4」
Halogen-free Solder Paste SN100C P602 D4

株式会社日本スペリア社　NIHON SUPERIOR CO., LTD.
河原 光宏(Mitsuhiro Kawahara)

敬称略